正在做设计一个4G模块，请教各位SMT可焊接性能

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-3-7 11:18

tao 发表于 2018-3-7 10:300 Q/ |, }# F# g
你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

不会。都已经批量生产一年了。

tao · 发表于 2018-3-7 14:36

這侽孓譙悴丶发表于 2018-3-7 11:18
8 \1 C2 Z7 o. p. |不会。都已经批量生产一年了。

你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-3-7 15:53

tao 发表于 2018-3-7 14:369 s6 I5 C% K; J+ p# [: k, l
你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

0.0

xyylucky · 发表于 2018-3-7 23:15

涨见识了，又见到了新事物。

xyylucky · 发表于 2018-3-8 10:27

BGA返修台可以精确定位，看吃锡情况。反复拆焊的时候，焊盘容易脱落。

zltwin · 发表于 2018-4-10 14:48

学习下

2009zhaoqf · 发表于 2018-10-29 15:01

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liucongjie · 发表于 2019-11-2 06:18

大神

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2009zhaoqf 2009zhaoqf 当前离线积分 2627 头像被屏蔽该用户从未签到	22^# 发表于 2018-10-29 15:01 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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