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allegro pcb design 添加 TOP PASTE

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1#
发表于 2017-10-24 17:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro pcb design 设计大功率板,如何添加 TOP PASTE) f9 i3 }* Q  H' m

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2#
发表于 2017-10-24 21:47 | 只看该作者
直接在paste mask层操作就行了啊

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3#
发表于 2017-10-25 08:47 | 只看该作者
直接在相对应的层编辑即可

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4#
 楼主| 发表于 2017-10-25 10:44 | 只看该作者
LAYOUT pcb 时没有看见paste mask层
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2017-10-25 14:51 | 只看该作者
    如果要加锡,要单独在加工工艺说明中进行描述。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2017-10-25 20:35 | 只看该作者
    在做器件封装的焊盘时就需要在PASTE层设置相应的参数,这样封装里该层才有图形,在BRD里自然就有PASTE层了

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2017-10-26 09:01 | 只看该作者

    ' F* V5 ^9 F4 {1 l, s根据实际情况,用top或bottom+PASTE层,对应大电流的线在PASTE层上加锡

    点评

    难道不该是soldmask层吗  详情 回复 发表于 2017-10-30 16:40
    将你要加paste的线clip 出来, 用文本编辑器将etch 层换到Paste mask 层去就可以了。  详情 回复 发表于 2017-10-26 16:41

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2017-10-26 13:46 | 只看该作者
    在相应层加就行

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2017-10-26 16:41 | 只看该作者
    siyida 发表于 2017-10-26 09:010 Z$ R" X% m1 Q, }4 Z- P. S4 Q
    根据实际情况,用top或bottom+PASTE层,对应大电流的线在PASTE层上加锡

    : [  ]/ M! ?  M8 y将你要加paste的线clip 出来, 用文本编辑器将etch 层换到Paste mask 层,然后在clip 进板子就可以了。
    4 `& t% m4 [; `- ~' X" D3 o& F  ~

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    11#
    发表于 2017-10-27 10:12 | 只看该作者
    这个不是在库里改的吗

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    12#
    发表于 2017-10-27 15:17 | 只看该作者
    可以先导出dxf,再导入dxf,将CLINE变成LINE,然后想干嘛就干嘛

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    13#
    发表于 2017-10-30 16:40 | 只看该作者
    siyida 发表于 2017-10-26 09:01* k7 P8 }9 l& I2 e7 M
    根据实际情况,用top或bottom+PASTE层,对应大电流的线在PASTE层上加锡
    - n9 R% t3 w6 ]% Y/ g
    难道不该是soldmask层吗7 @/ w) _8 b( N  M
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