导入板子的封装与库的封装不对应表贴盘变过孔！加急加急加急！

kkk12500 · 发表于 2017-10-12 23:45

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一个盘形式导入板子变为孔形式封装不对应导入新建立的板子封装正常什么原因待解决顺便问一下规则的导入导出

kinglangji · 发表于 2017-10-13 09:14

需要更新焊盘，在padstack里，refresh

trocipek · 发表于 2017-10-13 09:58

你的库要是没问题就更新下。有问题就修改下库文件。

niliudehe · 发表于 2017-10-13 10:07

个人认为封装应该没有做错，楼主应该是个新手，倒入新封装的PCB文件应该没有勾选：Filled pads 这个选项也就是，焊盘显示设计的只是显示轮廓

paul_iw · 发表于 2017-10-13 10:32

niliudehe 发表于 2017-10-13 10:07
: _* v+ d' d/ h' j个人认为封装应该没有做错，楼主应该是个新手，倒入新封装的PCB文件应该没有勾选：Filled pads 这个选项也 ...

应该是这样

泡泡_X84gB · 发表于 2017-10-13 17:19

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