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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发供应链讨论 › QA检查（免费服务） › 2017年9月28日QA检查报告节选
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2017年9月28日QA检查报告节选

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EDA365QA

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1#
发表于 2017-9-29 09:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
1.两个SMA头连接的时钟线在TOP层包地处理,巴伦建议靠近SMA。3 N- m+ V: r; f0 b, j3 G$ T
# x6 P, r4 U8 g4 d* O7 r

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fengyu6117
  • TA的每日心情
    怒
    2020-4-16 15:19

    • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I
    推荐
    发表于 2017-11-1 14:44 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:125 z$ C7 r6 r8 S7 n' X
    10.a.CAN信号要按照差分处理；b.CAN器件下要前后隔离，不能穿线
    4 P' B5 b6 y% x) g2 s# W
    这个不太明白，是为了隔离模拟数字还是防止CAN上有波动干扰到数字端，芯片应该会封装处理好吧，不至于下面不能走线，如果不能走，那应该GND铜皮都要挖空, n; Q) g9 n, L  X% H

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     楼主| 发表于 2017-9-29 11:17 | 只看该作者
    xueling2009 发表于 2017-9-29 10:43/ M+ Z, k" C/ k
    如果不包地，空到一定的距离是不是也可以？
    ! n1 }: ~- d" p2 K& M9 B1 H
    通常有4W以上也是可以的，但是如果有这么多具体的话完全有空间包地处理了，所以还是推荐包地来防止其他信号干扰模拟线。

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    fengyu6117
  • TA的每日心情
    怒
    2020-4-16 15:19

    • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I
    推荐
    发表于 2017-11-1 14:10 | 只看该作者
    本帖最后由 fengyu6117 于 2017-11-1 14:13 编辑
    * Q% `* X4 T/ O9 C# ~" D9 q- T
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:12" w6 O& r0 r: T9 l% N
    9.这三路RGB在bottom面没有包地
    ' A9 e$ n' g/ w. h! J% J
    个人觉得，如果有完整平面包地没啥用，主要是间距。
    ! r! _. D9 p- d( o6 p: y6 {
    6 U# u+ s& q) G

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    2#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:10 | 只看该作者
    1.两个SMA头连接的时钟线在TOP层包地处理,巴伦建议靠近SMA。
    # s- |: I3 b; d0 V6 N6 r' ` / B  t, J5 d" i: [$ L

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    3#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    3.232器件周边的电容为电源滤波，连线需要加粗.; c0 l  E8 ^" J
    ; r5 K0 O, L4 O- \% c1 l

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    4#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    4.power5的PGND1进入了GND区域9 K2 y+ f0 _: |% N
    0 a- b0 L+ g6 S3 l+ s" y6 O; W

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    5#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    5.DDR的差分对没有与其他信号区分，无法保证差分效果
    ( B- `4 m7 N% C/ D
    : L  J& C3 a! F8 e# _1 B

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    6#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    6.SFC_clk时钟的匹配电阻R21放在连接的中心位置(两端连线)7 a# |& P( y/ t2 a) Q4 S- ^+ I

    - l7 ~" M3 q* _8 c4 {( F7 m

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    7#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    7.这3个电感在内层的掏空是不需要的2 E3 B0 n4 a" e8 m$ M! }1 T. y) {

    / a& S9 G! R" D3 b+ u% N3 Z7 K( j

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    EDA365QA

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    8#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    8.top面没有贴片器件，无需mark点和钢网文件
    % F( G/ N4 b* h8 ]% a  r. w. P
    6 f* T% i3 E; Q' B

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    9#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    本帖最后由 EDA365QA 于 2017-11-1 16:20 编辑
    9 E1 g/ F) @# {. A) X! f4 E6 q7 @) s
    $ \" n) O. O0 a, t, Z9.这三路RGB在bottom面没有包地
    5 m" l9 k4 d9 L) y$ w

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    fengyu6117
    个人觉得，包地没啥用，主要是间距。  详情 回复 发表于 2017-11-1 14:10
    LiuTao166462139
    最好是包地处理  详情 回复 发表于 2017-10-31 14:03
    xueling2009
    如果不包地，空到一定的距离是不是也可以？  详情 回复 发表于 2017-9-29 10:43

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    EDA365QA

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    10#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    10.a.CAN信号要按照差分处理；b.CAN器件下要前后隔离，不能穿线
    4 b% [4 E0 |3 K2 W
    4 Z. {* O5 q  T' G9 r+ _( x2 I

    点评

    fengyu6117
    这个不太明白，是为了隔离模拟数字还是防止CAN上有波动干扰到数字端，芯片应该会封装处理好吧，不至于下面不能走线，如果不能走，那应该GND铜皮都要挖空  详情 回复 发表于 2017-11-1 14:44

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    xueling2009

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    发表于 2017-9-29 10:43 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:12
    1 Q5 v+ G  f0 f( o0 Z$ ^& l4 P9.这三路RGB在bottom面没有包地

    / J" _! |/ m/ ~/ ~& D2 l9 o如果不包地，空到一定的距离是不是也可以？9 G) N8 A4 p! R  E& {/ ]

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    xueling2009
    谢谢！  详情 回复 发表于 2017-9-30 09:35
    EDA365QA
    通常有4W以上也是可以的，但是如果有这么多具体的话完全有空间包地处理了，所以还是推荐包地来防止其他信号干扰模拟线。  详情 回复 发表于 2017-9-29 11:17

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