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楼主: EDA365QA
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2017年9月27日QA检查报告节选

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-6-12 15:08
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2017-9-30 14:20 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-9-28 08:57
    ' R4 P" }4 e. l: ~" h" a6.光模块在bottom面,需要在BOTTOM面光模块下铺铜连接外壳地

    " K7 t0 k& X( |请问铺的铜是要包裹整个光模块吗?用处是什么?* S; k! F6 g2 u/ o. ?! @7 a. @' b

    点评

    笼子是金属的,接入的是机壳地,并非板内地,模块下发器件面不走线,常规处理都是铺铜处理的。  详情 回复 发表于 2017-9-30 14:34

    评分

    参与人数 1威望 +2 收起 理由
    EDA365QA + 2 鼓励学习

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    该用户从未签到

    19#
     楼主| 发表于 2017-9-30 14:34 | 只看该作者
    小千 发表于 2017-9-30 14:20
    # w, ?! l3 T8 s) D: ?6 W请问铺的铜是要包裹整个光模块吗?用处是什么?
    6 A; [, P2 w6 q0 X7 m! W
    笼子是金属的,接入的是机壳地,并非板内地,模块下发器件面不走线,常规处理都是铺铜处理的。1 m1 G8 m0 Z; I% V! L; B' l+ m) J
    & x, ~6 h. G: F5 u
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