求救, 有沒有大神能幫一下忙 Intel KabyLake CPU

Jerry1019

Hi, All:
/ v4 j) V& m5 |# l: M9 I# m如題，最近有新案子要開案，用Intel KabyLake CPU.
! b. n& m* R, A* ?: c2 |7 e' y' d能否提供CPU區的Fan-out gerber給我，或有公板可以參考一下。
' h8 _* ^0 T7 |6 U9 b9 y2 V主要是想了解如果用傳統製程，
8 S  i* D4 V3 U# ?! SMin. Trace/Saping是多少。
$ U' g( ~6 s6 l1 V0 M# V) z# RCline to BGA PAD是多少。
方便的話寄到我的油箱給我 : jerrychan1019@gmail.com
謝謝!!
+ F" h6 \( G( j- f

yangjinxing521

问INTEL要。。。。。。

xueling2009

还没做过。我也想知道。

feitianjingjing

呵呵，这种东西要看你的bga的pin间距是多少？还有你得阻抗要求是多少？你几层板？信号线多不多？如果你得层数够用，信号线里面也没有差分线，那么就很简单啦，如果你得层数紧张，又有一堆差分线，那么去他的阻抗，能走出来并且板厂能做出来才是王道。

li262925

出线是王道

紫菁

MARK

loong.ding

现在不能直接贴本地图片了？ITNEL现在最新的是coffce lake
KBL 中，阻抗单根基本是50ohm，差分对（DP/HDMI,PCIE,DMI,这些都是85OHM，DDR4/3 CLK 62OHM,CTRL 40OHM,DQS为68和70OHM,DQ为40ohm) 加上PCH的，除了RJ45设计100OHM为其它USB3.0 2.0,SATA /CLK 等差不多都是以85OHM设计
至于线宽间距，要看你设计多少层来算，层数不一样，相同阻抗的线宽间距也是不一样的，
CPU 里的出现和间距
3 E- W7 x; o9 s' d如果是四层板，VIA都可以打12-22的,一般VIA TO PAD / VIA TO LINE / LINE TO PAD 为4mil，有时候也可以做3.5MIL，但如果做成3MIL的话，价格是比4MIL要贵的。
一般如果觉得出线多，VIA 用10-20的都可以出了，无论四层还是多层，CPU没太大问题，除了debug那组线杂一点，其它都很好出线，PCH难搞一点。

ltm163

loong.ding 发表于 2017-7-20 09:40
8 d+ {3 [1 E% T( B' ]# }  Q现在不能直接贴本地图片了？ITNEL现在最新的是coffce lake
KBL 中，阻抗单根基本是50ohm，差分对（DP/HDM ...

1 E* a  b1 o. \, `( U  ^前辈，这个是桌面式主板布线，还是移动式笔电主板布线设计要求