求救, 有沒有大神能幫一下忙 Intel KabyLake CPU

Jerry1019

Hi, All:
如題，最近有新案子要開案，用Intel KabyLake CPU.
能否提供CPU區的Fan-out gerber給我，或有公板可以參考一下。
! H9 U4 L+ w5 O主要是想了解如果用傳統製程，
# o# Q. Q7 J1 x  x8 cMin. Trace/Saping是多少。
Cline to BGA PAD是多少。
  Z# O' }/ ^( [: _; |3 h0 l方便的話寄到我的油箱給我 : jerrychan1019@gmail.com
# K! `+ n& d2 ~謝謝!!
- O5 A8 F) w/ k4 n

yangjinxing521

问INTEL要。。。。。。

xueling2009

还没做过。我也想知道。

feitianjingjing

呵呵，这种东西要看你的bga的pin间距是多少？还有你得阻抗要求是多少？你几层板？信号线多不多？如果你得层数够用，信号线里面也没有差分线，那么就很简单啦，如果你得层数紧张，又有一堆差分线，那么去他的阻抗，能走出来并且板厂能做出来才是王道。

li262925

出线是王道

紫菁

MARK

loong.ding

现在不能直接贴本地图片了？ITNEL现在最新的是coffce lake
6 l) [3 g( o& N6 J5 V; lKBL 中，阻抗单根基本是50ohm，差分对（DP/HDMI,PCIE,DMI,这些都是85OHM，DDR4/3 CLK 62OHM,CTRL 40OHM,DQS为68和70OHM,DQ为40ohm) 加上PCH的，除了RJ45设计100OHM为其它USB3.0 2.0,SATA /CLK 等差不多都是以85OHM设计
' a" I" g4 [  r( k% b至于线宽间距，要看你设计多少层来算，层数不一样，相同阻抗的线宽间距也是不一样的，
CPU 里的出现和间距
# e" C! V+ K2 E% ^- b( w如果是四层板，VIA都可以打12-22的,一般VIA TO PAD / VIA TO LINE / LINE TO PAD 为4mil，有时候也可以做3.5MIL，但如果做成3MIL的话，价格是比4MIL要贵的。
一般如果觉得出线多，VIA 用10-20的都可以出了，无论四层还是多层，CPU没太大问题，除了debug那组线杂一点，其它都很好出线，PCH难搞一点。

ltm163

loong.ding 发表于 2017-7-20 09:40
1 H5 A/ u- B4 ~( c现在不能直接贴本地图片了？ITNEL现在最新的是coffce lake
% M6 e" \) c2 z4 h; E; a( T$ j% [( G9 fKBL 中，阻抗单根基本是50ohm，差分对（DP/HDM ...

前辈，这个是桌面式主板布线，还是移动式笔电主板布线设计要求