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求救, 有沒有大神能幫一下忙 Intel KabyLake CPU

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1#
发表于 2017-7-13 11:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Hi, All:  D1 C0 [; W/ ^6 W+ P8 `2 \8 b
如題,最近有新案子要開案,用Intel KabyLake CPU.3 _; Q, B2 e' J! G' O
能否提供CPU區的Fan-out gerber給我,或有公板可以參考一下。6 J$ {' G) @" y! t# E
主要是想了解如果用傳統製程,
) R0 B' H/ R! K% `Min. Trace/Saping是多少。$ I9 K& C% r; L( B  ^, q
Cline to BGA PAD是多少。
* H" N$ W2 k' k6 F+ U方便的話寄到我的油箱給我 : jerrychan1019@gmail.com( F- O8 C! T( ]4 }3 d
謝謝!!8 ?( l& F) L! Q

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3#
发表于 2017-7-13 15:40 | 只看该作者
还没做过。我也想知道。

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4#
发表于 2017-7-14 11:47 | 只看该作者
呵呵,这种东西要看你的bga的pin间距是多少?还有你得阻抗要求是多少?你几层板?信号线多不多?如果你得层数够用,信号线里面也没有差分线,那么就很简单啦,如果你得层数紧张,又有一堆差分线,那么去他的阻抗,能走出来并且板厂能做出来才是王道。

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5#
发表于 2017-7-14 16:06 | 只看该作者
出线是王道

该用户从未签到

7#
发表于 2017-7-20 09:40 | 只看该作者
现在不能直接贴本地图片了?ITNEL现在最新的是coffce lake
( k& d* S7 A# g) o* G& DKBL 中,阻抗单根基本是50ohm,差分对(DP/HDMI,PCIE,DMI,这些都是85OHM,DDR4/3 CLK 62OHM,CTRL 40OHM,DQS为68和70OHM,DQ为40ohm) 加上PCH的,除了RJ45设计100OHM为其它USB3.0 2.0,SATA /CLK 等差不多都是以85OHM设计
& V# U; A4 l9 C5 Z; M  u至于线宽间距,要看你设计多少层来算,层数不一样,相同阻抗的线宽间距也是不一样的,
" D8 S1 `) ]  I  W: g4 w+ W) hCPU 里的出现和间距! ?) }0 H+ K! \# X4 I( V
如果是四层板,VIA都可以打12-22的,一般VIA TO PAD / VIA TO LINE / LINE TO PAD 为4mil,有时候也可以做3.5MIL,但如果做成3MIL的话,价格是比4MIL要贵的。9 L$ D' \# Y+ @9 C8 m7 f- z& S% F
一般如果觉得出线多,VIA 用10-20的都可以出了,无论四层还是多层,CPU没太大问题,除了debug那组线杂一点,其它都很好出线,PCH难搞一点。

点评

前辈,这个是桌面式主板布线,还是移动式笔电主板布线设计要求  详情 回复 发表于 2019-9-4 14:44

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8#
发表于 2019-9-4 14:44 | 只看该作者
loong.ding 发表于 2017-7-20 09:40
2 T1 d: S1 l- e4 _' m1 n- N现在不能直接贴本地图片了?ITNEL现在最新的是coffce lake
) Q6 |# V+ S8 d: c0 z+ G7 C8 NKBL 中,阻抗单根基本是50ohm,差分对(DP/HDM ...

& z7 s1 E+ i- [  G; L6 U* u前辈,这个是桌面式主板布线,还是移动式笔电主板布线设计要求* X7 z/ b8 e8 o. q& R" m- Q" A
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