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求救, 有沒有大神能幫一下忙 Intel KabyLake CPU

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1#
发表于 2017-7-13 11:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Hi, All:
% d: a! l4 V1 ^. S. Q如題,最近有新案子要開案,用Intel KabyLake CPU.
6 |( M* @3 |5 [. _. J) }1 O( _能否提供CPU區的Fan-out gerber給我,或有公板可以參考一下。
& J% k+ h% Z3 _2 M主要是想了解如果用傳統製程,
+ x! l1 l# n4 \' t. f. qMin. Trace/Saping是多少。% i$ u) S3 d# i% R6 r0 K7 Z
Cline to BGA PAD是多少。
- E) R; [# m7 {1 v+ ^方便的話寄到我的油箱給我 : jerrychan1019@gmail.com- W  h: x: w- \% R1 m* @
謝謝!!3 P) l# P1 k3 I: u

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3#
发表于 2017-7-13 15:40 | 只看该作者
还没做过。我也想知道。

该用户从未签到

4#
发表于 2017-7-14 11:47 | 只看该作者
呵呵,这种东西要看你的bga的pin间距是多少?还有你得阻抗要求是多少?你几层板?信号线多不多?如果你得层数够用,信号线里面也没有差分线,那么就很简单啦,如果你得层数紧张,又有一堆差分线,那么去他的阻抗,能走出来并且板厂能做出来才是王道。

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5#
发表于 2017-7-14 16:06 | 只看该作者
出线是王道

该用户从未签到

7#
发表于 2017-7-20 09:40 | 只看该作者
现在不能直接贴本地图片了?ITNEL现在最新的是coffce lake 6 N0 R& n6 F1 w+ [7 k! z: K, S8 ?
KBL 中,阻抗单根基本是50ohm,差分对(DP/HDMI,PCIE,DMI,这些都是85OHM,DDR4/3 CLK 62OHM,CTRL 40OHM,DQS为68和70OHM,DQ为40ohm) 加上PCH的,除了RJ45设计100OHM为其它USB3.0 2.0,SATA /CLK 等差不多都是以85OHM设计" P+ F. q4 g) I- }
至于线宽间距,要看你设计多少层来算,层数不一样,相同阻抗的线宽间距也是不一样的,
; J9 V1 d' {& R2 }7 o. ?8 wCPU 里的出现和间距: L- c. M1 v( H# r1 j
如果是四层板,VIA都可以打12-22的,一般VIA TO PAD / VIA TO LINE / LINE TO PAD 为4mil,有时候也可以做3.5MIL,但如果做成3MIL的话,价格是比4MIL要贵的。, o+ N3 w; ]5 ]( r& {% M1 g
一般如果觉得出线多,VIA 用10-20的都可以出了,无论四层还是多层,CPU没太大问题,除了debug那组线杂一点,其它都很好出线,PCH难搞一点。

点评

前辈,这个是桌面式主板布线,还是移动式笔电主板布线设计要求  详情 回复 发表于 2019-9-4 14:44

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8#
发表于 2019-9-4 14:44 | 只看该作者
loong.ding 发表于 2017-7-20 09:401 X* o2 ~7 C* O" d" @" y. Z% [
现在不能直接贴本地图片了?ITNEL现在最新的是coffce lake
$ ]9 ^' s4 W3 p: [KBL 中,阻抗单根基本是50ohm,差分对(DP/HDM ...
& n2 W3 \2 O% Z
前辈,这个是桌面式主板布线,还是移动式笔电主板布线设计要求
6 \. T* g8 v4 }& l
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