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现在不能直接贴本地图片了?ITNEL现在最新的是coffce lake
( k& d* S7 A# g) o* G& DKBL 中,阻抗单根基本是50ohm,差分对(DP/HDMI,PCIE,DMI,这些都是85OHM,DDR4/3 CLK 62OHM,CTRL 40OHM,DQS为68和70OHM,DQ为40ohm) 加上PCH的,除了RJ45设计100OHM为其它USB3.0 2.0,SATA /CLK 等差不多都是以85OHM设计
& V# U; A4 l9 C5 Z; M u至于线宽间距,要看你设计多少层来算,层数不一样,相同阻抗的线宽间距也是不一样的,
" D8 S1 `) ] I W: g4 w+ W) hCPU 里的出现和间距! ?) }0 H+ K! \# X4 I( V
如果是四层板,VIA都可以打12-22的,一般VIA TO PAD / VIA TO LINE / LINE TO PAD 为4mil,有时候也可以做3.5MIL,但如果做成3MIL的话,价格是比4MIL要贵的。9 L$ D' \# Y+ @9 C8 m7 f- z& S% F
一般如果觉得出线多,VIA 用10-20的都可以出了,无论四层还是多层,CPU没太大问题,除了debug那组线杂一点,其它都很好出线,PCH难搞一点。 |
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