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现在不能直接贴本地图片了?ITNEL现在最新的是coffce lake 6 N0 R& n6 F1 w+ [7 k! z: K, S8 ?
KBL 中,阻抗单根基本是50ohm,差分对(DP/HDMI,PCIE,DMI,这些都是85OHM,DDR4/3 CLK 62OHM,CTRL 40OHM,DQS为68和70OHM,DQ为40ohm) 加上PCH的,除了RJ45设计100OHM为其它USB3.0 2.0,SATA /CLK 等差不多都是以85OHM设计" P+ F. q4 g) I- }
至于线宽间距,要看你设计多少层来算,层数不一样,相同阻抗的线宽间距也是不一样的,
; J9 V1 d' {& R2 }7 o. ?8 wCPU 里的出现和间距: L- c. M1 v( H# r1 j
如果是四层板,VIA都可以打12-22的,一般VIA TO PAD / VIA TO LINE / LINE TO PAD 为4mil,有时候也可以做3.5MIL,但如果做成3MIL的话,价格是比4MIL要贵的。, o+ N3 w; ]5 ]( r& {% M1 g
一般如果觉得出线多,VIA 用10-20的都可以出了,无论四层还是多层,CPU没太大问题,除了debug那组线杂一点,其它都很好出线,PCH难搞一点。 |
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