2017年7月10日公益PCB评审报告节选 (二)

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+ b: W9 G" C: l5 `+ ~- V! S
1、保护地间距太小了

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2、需隔离器件未隔离处理，此处上下分开保持2mm间距
! y1 ~/ F  |6 m: M
4 V1 }( R; u' s% U. P( e

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3、电源部分铺铜不要铺到SMA下方去
' F# F  n; k" h1 w( P/ J" S
) T  F# u, W, V- k$ E6 ~5 m

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4、分割线可以优化保证差分走线完整的参考平面

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5、变压器前挖空隔离处理吧

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6、光耦共模电感等放分割线上做高低压隔离没有线与铜跨区

6 I! H4 f" g1 i- S: T

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7、两层板地连接太细，交叉处要打连接地孔
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8、差分线不要走在MOS管下面

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9、走线在器件挖空区域了
" b' p/ W, V7 r5 h

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10、接入到地的0欧姆电阻加粗一些

bingshuihuo

EDA365QA 发表于 2017-7-11 13:55
9、走线在器件挖空区域了

0 z/ |* H5 h8 w; C' v4 ?一般离挖空多大比较合适？

EDA365QA

bingshuihuo 发表于 2017-7-18 08:39
一般离挖空多大比较合适？

同丝印框一样大.