2017年7月10日公益PCB评审报告节选 (二)

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$ W, z9 u& D" e0 p! e1、保护地间距太小了
  z1 z9 q# J* C! G  j+ {, {

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2、需隔离器件未隔离处理，此处上下分开保持2mm间距

8 D2 v# F* e9 X1 N- G# K5 G

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3、电源部分铺铜不要铺到SMA下方去
( N& _! H. ~: {* {; C6 p5 b
& ~, f) U9 J* A5 B2 o. }3 q0 H- Z

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4、分割线可以优化保证差分走线完整的参考平面
. [, ^+ i' k# q: b: e' q
  f0 B1 I! L* ]1 {8 X3 |- G/ h0 U

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5、变压器前挖空隔离处理吧

4 m( v% ~; V3 k, Y

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6、光耦共模电感等放分割线上做高低压隔离没有线与铜跨区
0 G1 C5 M  q3 Y+ ?

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7、两层板地连接太细，交叉处要打连接地孔
+ q/ p5 m: H) l
+ i1 C# L' T3 p" i: D9 t9 X2 \

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8、差分线不要走在MOS管下面
- k  H4 a) \4 d$ b
6 {" A1 ?5 B. a* q0 G7 c; G

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9、走线在器件挖空区域了
4 X( ?4 `6 s) Y* A
$ n' F5 Q& L' P1 h$ Z' d3 f2 p$ Z# F

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10、接入到地的0欧姆电阻加粗一些

bingshuihuo

EDA365QA 发表于 2017-7-11 13:55
9、走线在器件挖空区域了

一般离挖空多大比较合适？
5 F/ b6 D! y9 J7 |# K

EDA365QA

bingshuihuo 发表于 2017-7-18 08:39
2 n3 V2 \; ?$ F! U一般离挖空多大比较合适？

1 u* D: S9 z! d6 N# g' z同丝印框一样大.