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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发供应链讨论 › QA检查（免费服务） › 2017年7月10日公益PCB评审报告节选 (二)
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2017年7月10日公益PCB评审报告节选 (二)

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EDA365QA

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1#
发表于 2017-7-11 13:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDA365QA 于 2017-7-11 13:52 编辑 0 y: d+ ~  n4 ^  Y
' H* x% m- `) B# z- h$ ~, z9 _' }7 I
1、保护地间距太小了
1 R  U7 G- D3 F0 s, J2 r' a* |

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EDA365QA

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2#
 楼主| 发表于 2017-7-11 13:53 | 只看该作者
2、需隔离器件未隔离处理，此处上下分开保持2mm间距/ i8 F; j3 q5 C5 {6 W
4 E7 }$ ~& a/ N+ y

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EDA365QA

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3#
 楼主| 发表于 2017-7-11 13:53 | 只看该作者
3、电源部分铺铜不要铺到SMA下方去
1 P( ?( ^. z" b4 o! u; s1 Z" Y
1 K/ t3 K+ O0 `& K" d( f3 A( v* k

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4#
 楼主| 发表于 2017-7-11 13:54 | 只看该作者
4、分割线可以优化保证差分走线完整的参考平面
' y" T6 {1 D( U2 s
. q' ]# p* D  N! E/ d8 J4 }8 F

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EDA365QA

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5#
 楼主| 发表于 2017-7-11 13:54 | 只看该作者
5、变压器前挖空隔离处理吧9 U$ W# y, [5 J( h* y

( R  W4 B+ B6 A

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Martha1985
请问变压器前全部挖空处理，怎么保证变压器前后的差分线阻抗连续？  发表于 2017-10-24 15:50

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6#
 楼主| 发表于 2017-7-11 13:54 | 只看该作者
6、光耦共模电感等放分割线上做高低压隔离没有线与铜跨区5 I" d* k/ e9 A5 P- V  O9 n
) i. _7 ^( {# i" P

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EDA365QA

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7#
 楼主| 发表于 2017-7-11 13:55 | 只看该作者
7、两层板地连接太细，交叉处要打连接地孔
' y! C3 w* K' E$ y# E
- N& H% A- O1 C5 @1 P- \" _( U1 X

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8#
 楼主| 发表于 2017-7-11 13:55 | 只看该作者
8、差分线不要走在MOS管下面
6 t, x. U) _+ I$ A
; Z$ V$ a8 z$ a# m

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EDA365QA

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9#
 楼主| 发表于 2017-7-11 13:55 | 只看该作者
9、走线在器件挖空区域了% g( g( w& @7 f' Y/ H; {/ _8 J1 B

: k; c" l3 y8 F. n2 h$ @* I

点评

bingshuihuo
一般离挖空多大比较合适？  详情 回复 发表于 2017-7-18 08:39

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EDA365QA

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10#
 楼主| 发表于 2017-7-11 13:55 | 只看该作者
10、接入到地的0欧姆电阻加粗一些: }$ y0 Y- ?$ X+ a+ y$ u

/ X8 A! j; q+ I3 w/ X

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bingshuihuo

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11#
发表于 2017-7-18 08:39 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-7-11 13:552 o# C1 Y; O  w3 k
9、走线在器件挖空区域了

. J( R! C7 q& g一般离挖空多大比较合适？
1 W+ L* G  u: G9 Q- J7 T

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EDA365QA
同丝印框一样大.  详情 回复 发表于 2017-7-18 08:53

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EDA365QA

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12#
 楼主| 发表于 2017-7-18 08:53 | 只看该作者
bingshuihuo 发表于 2017-7-18 08:39
5 \" g% Z; m4 q6 b! K一般离挖空多大比较合适？
& F% E2 v; m1 ]  m; F2 k8 U; b
同丝印框一样大.

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