2017年7月9日公益PCB评审报告节选

EDA365QA

1.  485信号线没走差分.
/ H9 K8 l+ x) D8 S) F4 p, `. }

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:00
7.  金手指的信号线参考面不完整.

: h$ f4 Q( N' Y& T我们以前公司处理金手指的时候，也是把金手指下面的内层挖空，防止铜皮外漏导致短路。只是一般只挖空到金手指pad下面，不会像图中挖空那么多。

feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02
! T) @# x+ j+ c& c9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

这个应该是原理图的问题吧？少加了tvs保护管？所以都弄成一个地了？

卢磊

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:03
! \' b, U9 B+ e& U$ }& |, f8 n10.  运放部分信号线按模拟线加粗.

7 G$ Y" P0 r" I, z. ^8MIL吗，为什么模块信息线就要8MIL以上

EDA365QA

2.  GND布线加粗.

  @( D/ O) @& ?

EDA365QA

3.  PCI信号线超过要求1500MIL.
* G# ^- f1 L. m/ \$ \8 E" [

EDA365QA

4.  隔离器件下不要有铜和线.
3 r( M5 Q: Q1 ~' N/ \. k4 D+ }. C6 H

EDA365QA

5.  光耦器件前后隔离.
, t! h( G1 d$ O* O! f6 c

EDA365QA

6.  光耦器件下不要过线.

EDA365QA

7.  金手指的信号线参考面不完整.
8 `: \' U1 U8 O4 }7 M

EDA365QA

8.  跨分割了.
$ a7 B6 h. o# D& Y% c
& z# X) p8 L; ]; l0 |; C; K" H5 A

EDA365QA

9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.
2 k' S9 m, K4 _; P, u! E
" H5 _3 ~4 a( B# i2 k& v

EDA365QA

10.  运放部分信号线按模拟线加粗.
1 [3 C7 [5 c7 r2 a" U* |0 E

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:54
4.  隔离器件下不要有铜和线.

8 j/ M7 W# k) D$ E3 T0 Z哪些器件属于隔离器件？
% V8 }- D1 d# u3 m- }: G( X

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:58
5.  光耦器件前后隔离.

光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？
$ F7 f" P8 R1 O6 ~7 r5 x" J6 D

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02
% H1 S2 O9 g7 \1 N9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

8 q/ q3 n4 o' m  W) [这个问题没有看明白？？？

小千

小千 发表于 2017-7-11 10:48
+ C3 W0 A2 \, E8 S5 d* w4 O光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？

# Y; u  p) I7 N! P3 |7 athanks
: `, _% X2 N. i0 `) \% O