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2017年7月9日公益PCB评审报告节选

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1#
发表于 2017-7-11 09:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.  485信号线没走差分.
. [6 p/ {, O9 t# v
; o6 a  F0 d/ x
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2017-7-11 11:27 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:000 i6 j5 z- H* c6 X
    7.  金手指的信号线参考面不完整.
    # E, a" u8 a+ W# M: K! q
    我们以前公司处理金手指的时候,也是把金手指下面的内层挖空,防止铜皮外漏导致短路。只是一般只挖空到金手指pad下面,不会像图中挖空那么多。
    4 A* x- b5 b' ~/ s/ w; i

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    推荐
    发表于 2017-7-19 16:24 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:029 L, _3 V( {( n! u8 a4 J' g
    9.  平面应该铺24V电源地,不要用保护地做参考面.
    * @' Y/ z8 A# [
    这个应该是原理图的问题吧?少加了tvs保护管?所以都弄成一个地了?
    : @# d7 i! x4 ~. I* U

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    推荐
    发表于 2017-7-13 08:18 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:03+ p+ ^. B/ Y  q9 ~& \* Q
    10.  运放部分信号线按模拟线加粗.
    " z& Q9 z+ O1 X2 E! D9 W7 T
    8MIL吗,为什么模块信息线就要8MIL以上* Z9 y/ b3 d2 P* f9 B9 l& l

    点评

    pcb
    模拟线信号弱.  发表于 2017-7-13 08:39

    该用户从未签到

    2#
     楼主| 发表于 2017-7-11 09:50 | 只看该作者
    2.  GND布线加粗.
    5 X1 ~7 {, q$ f" L( w 7 E1 u: Y+ j. k7 a

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    3#
     楼主| 发表于 2017-7-11 09:52 | 只看该作者
    3.  PCI信号线超过要求1500MIL.3 @2 h$ j$ g0 y% a$ E6 m

    ; }' K7 G7 Y: k4 |& w9 q4 @

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    4#
     楼主| 发表于 2017-7-11 09:54 | 只看该作者
    4.  隔离器件下不要有铜和线.
    . v+ {7 V; b4 z) `  m 1 |" E4 J2 w1 y

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    哪些器件属于隔离器件?  详情 回复 发表于 2017-7-11 10:45

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    5#
     楼主| 发表于 2017-7-11 09:58 | 只看该作者
    5.  光耦器件前后隔离.
    ; E% [/ u! t+ J3 B2 C; m- U7 }& W

    点评

    光耦器件的前后都是指哪部分,要怎么做到隔离?  详情 回复 发表于 2017-7-11 10:48

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    6#
     楼主| 发表于 2017-7-11 09:59 | 只看该作者
    6.  光耦器件下不要过线.
    1 l. C# Y6 c* H# u; O , h7 l* L; `! P: u) }

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    7#
     楼主| 发表于 2017-7-11 10:00 | 只看该作者
    7.  金手指的信号线参考面不完整.
    * }& u0 p& L# m0 |
    % C# C' V6 S" v& o! t

    点评

    我们以前公司处理金手指的时候,也是把金手指下面的内层挖空,防止铜皮外漏导致短路。只是一般只挖空到金手指pad下面,不会像图中挖空那么多。  详情 回复 发表于 2017-7-11 11:27

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    8#
     楼主| 发表于 2017-7-11 10:01 | 只看该作者
    8.  跨分割了.
    ' i/ v& o5 x% [; ~3 n  p+ [   N/ I- O1 q, Z: H

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    9#
     楼主| 发表于 2017-7-11 10:02 | 只看该作者
    9.  平面应该铺24V电源地,不要用保护地做参考面.$ w& L+ i, K: A* k$ I
    6 E2 Z  q$ O4 U7 J# s5 z

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    这个应该是原理图的问题吧?少加了tvs保护管?所以都弄成一个地了?  详情 回复 发表于 2017-7-19 16:24
    这个问题没有看明白???  详情 回复 发表于 2017-7-11 11:32

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    10#
     楼主| 发表于 2017-7-11 10:03 | 只看该作者
    10.  运放部分信号线按模拟线加粗.! c- S% t! G% y; |: w$ N/ x
    ( }$ I! q8 N* E4 r' A( v) V! B

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    8MIL吗,为什么模块信息线就要8MIL以上  详情 回复 发表于 2017-7-13 08:18
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    发表于 2017-7-11 10:45 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:54/ H1 ]9 e5 E/ Y! I; f! S
    4.  隔离器件下不要有铜和线.

    " x( _) S0 |, E; z! ]; s' H: z5 f哪些器件属于隔离器件?
    2 f0 }0 o  l0 M. e. _; \3 n9 P

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    光耦 变压器等  发表于 2017-7-11 11:05
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    发表于 2017-7-11 10:48 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:58& B5 q( o1 B+ f+ F3 g4 w. k
    5.  光耦器件前后隔离.
    / W7 Q8 S) P4 d1 y
    光耦器件的前后都是指哪部分,要怎么做到隔离?6 F( W8 R8 M7 W

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    thanks  详情 回复 发表于 2017-7-11 13:37
    光耦器件一边是输入一边是输出的,输入与输出分开就是了.  发表于 2017-7-11 11:06
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    14#
    发表于 2017-7-11 11:32 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02) g4 N& o4 u) O2 k
    9.  平面应该铺24V电源地,不要用保护地做参考面.

    : ~7 l! ]0 p  w7 H/ e+ [% D. l这个问题没有看明白???
    , m* A. U" |' u8 _

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    所以我觉得这个是原理图设计有问题,没加tvs保护管。  详情 回复 发表于 2017-7-19 16:30
    pcb
    保护地与其它网络太近安规过不去.一般都是要隔离保护地.  发表于 2017-7-13 08:44
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    15#
    发表于 2017-7-11 13:37 | 只看该作者
    小千 发表于 2017-7-11 10:48
    4 D2 H( s9 T- G7 z) D光耦器件的前后都是指哪部分,要怎么做到隔离?

    3 @* d& V0 L9 Qthanks , e: T" L% Z; V. v
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