2017年7月9日公益PCB评审报告节选

EDA365QA

1.  485信号线没走差分.

; J% `1 Q+ O( t6 a1 v- u( H

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:00
' x5 }3 @4 Z+ Z) l3 A, V. l$ w7.  金手指的信号线参考面不完整.

我们以前公司处理金手指的时候，也是把金手指下面的内层挖空，防止铜皮外漏导致短路。只是一般只挖空到金手指pad下面，不会像图中挖空那么多。

feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02
+ H  `  O) U# \6 T  m9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

这个应该是原理图的问题吧？少加了tvs保护管？所以都弄成一个地了？

卢磊

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:03
10.  运放部分信号线按模拟线加粗.

8MIL吗，为什么模块信息线就要8MIL以上
7 ^* [) F% ^1 X3 U/ c" k3 T1 |

EDA365QA

2.  GND布线加粗.

. X6 C1 H5 V6 c

EDA365QA

3.  PCI信号线超过要求1500MIL.

EDA365QA

4.  隔离器件下不要有铜和线.

EDA365QA

5.  光耦器件前后隔离.
" ~0 z1 Z' @1 F* Z4 Y$ ~% H

EDA365QA

6.  光耦器件下不要过线.

. O% M- [6 I* ]% [/ T

EDA365QA

7.  金手指的信号线参考面不完整.

" q# k7 E* b) f, u

EDA365QA

8.  跨分割了.
2 }7 L  j4 V$ y1 Q

EDA365QA

9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.
4 n! j! k0 M4 o: |& F3 c" ]) M
2 `5 }1 D2 ?" ]2 ?" ~, n

EDA365QA

10.  运放部分信号线按模拟线加粗.
, ?0 q9 S5 S. H# F" D6 @
$ Z$ y7 V! |# {. ^) L% T

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:54
5 g* n, X+ a) N: g7 {  X- ]4.  隔离器件下不要有铜和线.

哪些器件属于隔离器件？
0 U) N6 R, l3 x: O4 E

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:58
5.  光耦器件前后隔离.

$ N( a' S0 \$ n. {5 Q6 d# F  J光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02
9 k$ E; q7 J, g& G: M9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

( }  a  t# i( N$ u这个问题没有看明白？？？
* c5 b) r( R7 y9 u2 _

小千

小千 发表于 2017-7-11 10:48
5 O2 C4 P" {& J6 }$ s+ @- |光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？

thanks