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关于金手指的画法的问题

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1#
发表于 2008-12-3 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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漏铜,镀金,金手指有这需求。1 o" r5 H; A0 [
在绘制时,如何实现呢?
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盼高人解答

该用户从未签到

2#
发表于 2008-12-3 20:47 | 只看该作者
放顶层或底层直接将金手指转换成该层就行了,再去绿油就OK了.

该用户从未签到

3#
发表于 2008-12-3 21:55 | 只看该作者
原帖由 reflecter 于 2008-12-3 17:07 发表
- |; b+ H: Z; h3 n' R, D4 z( q7 R漏铜,镀金,金手指有这需求。% A" X- ]- S0 i2 I$ `5 l, ^% V' k
在绘制时,如何实现呢?
5 M& ?5 s, N  Y. Q" ?依稀记得有种说法是在“top solder”层处理,让加工时,不给这些焊盘上锡的?
9 q" i& z1 j. m7 l6 |, U还是一定得跟PCB厂家交流的?( F( Y" Y5 R8 x& h6 S+ V
盼高人解答

3 m0 o! \! o' _2 _# G$ g5 o2 {) ~: i* M. O- L
6 i5 Z6 [  e6 L4 O+ G( n
   top solder只是能阻止绿油的,但是做喷锡处理的时候还是会喷上锡的!我也不知道怎么处理 呵呵!期待吧!!

该用户从未签到

4#
发表于 2008-12-4 15:49 | 只看该作者
板子要灌铜、沉金、镀金手指在绘制pcb时不需要特别设置。只要用机械层在板框外标注要求或直接与厂家沟通。

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