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原帖由 reflecter 于 2008-12-3 17:07 发表 - |; b+ H: Z; h3 n' R, D4 z( q7 R漏铜,镀金,金手指有这需求。% A" X- ]- S0 i2 I$ `5 l, ^% V' k 在绘制时,如何实现呢? 5 M& ?5 s, N Y. Q" ?依稀记得有种说法是在“top solder”层处理,让加工时,不给这些焊盘上锡的? 9 q" i& z1 j. m7 l6 |, U还是一定得跟PCB厂家交流的?( F( Y" Y5 R8 x& h6 S+ V 盼高人解答
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