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[仿真讨论] 多层电路板中“地”的处理求教!!!

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1#
发表于 2017-6-19 07:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。1 P8 `' j) A$ A+ B
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。

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2#
发表于 2017-6-19 08:45 | 只看该作者
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压器?要是有,那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

点评

没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。  详情 回复 发表于 2017-6-19 09:51

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3#
 楼主| 发表于 2017-6-19 09:51 | 只看该作者
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45
" {! _+ X1 X5 _2 S我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压 ...
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没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。: d! R) U# E* V2 A' t: E- @

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4#
发表于 2017-7-11 14:34 | 只看该作者
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
* Q* F; C, K9 f6 b* A  Y" h9 A+ \4 A但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路. e- e" e: A! ^
所以有沒有特別割地 差別都不大
, n2 N9 s/ u  z' y. c( Z; V( X' k" N# \. ~6 s5 x

点评

两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。  详情 回复 发表于 2018-2-27 09:44

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5#
发表于 2017-7-11 21:31 | 只看该作者
我感觉地多了应该不会更差的,但是数字地和模拟地不要重叠,会有耦合

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8#
发表于 2017-7-25 16:30 | 只看该作者
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题* b3 y! h  i) `
2.数字地和模拟地还是:同一层内分割比较好
7 v2 `$ T4 c& t

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9#
发表于 2017-12-8 16:27 | 只看该作者
1、应该不会/ ^$ r) I! b5 X
2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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10#
发表于 2018-2-5 14:04 | 只看该作者
学些了,谢谢。

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11#
发表于 2018-2-27 09:41 | 只看该作者
同一层分割,地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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12#
发表于 2018-2-27 09:44 | 只看该作者
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34
: [. E  L0 F( q) e( r你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
$ p, M# E- A- {  D1 w+ l2 @但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路
( y! E8 r* b3 l1 `所以有 ...
$ B  ]! X3 |9 W  A1 i# t/ F
两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。
& w& E; R9 t! `; m: w0 ~/ j3 w% @
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