PADS中怎么LOGO怎么能在TOP 层做成阴文？

leipei

pads中怎么LOGO怎么能在TOP 层做成阴文？就是把图片中的LOGO上的铜皮挖掉？

yangjinxing521

搞不了的。。。。

mia0830

试试能不能做成shape后导成DXF ，在PADS里导入的时候类型选择copper。
, a6 u; U3 p* ~0 U7 @9 a

无涯

建议和PCB板厂沟通，以前PCB板厂出gerber时帮我这样处理过。

leipei

板厂是可以做的，我有问过板厂，我是想看看自己在PADS中能不能处理这个

wither

这个是可以做的，先选好字体，用TEXT，写出你要的内容，大小字体，根据自己需要调；然后用铜皮切割指令，沿着每个文字字母外框，画一个对应的铜皮切割框，记得一定要闭合（这个就是做一个线性铜皮切割，铜框宽度设小点），画好之后画块白油，COMBIN整合下就可以了

semisky100

呵呵，阴文是什么鬼？

小春同学

so easy
; X( E% _$ y$ B' J1 I. H/ L网上下载一个图片转成DXF的小工具：wintopo，把图片转为dxf。然后，再把dxf导入到pcb里，就可以了。
* D4 Q5 Q; O$ O7 V  N/ G- w0 B

leipei

小春同学 发表于 2017-5-8 12:37
* m! Y$ p5 T! G8 q; pso easy
7 _5 w" i, w) H3 c网上下载一个图片转成DXF的小工具：wintopo，把图片转为dxf。然后，再把dxf导入到pcb里，就可以了 ...

0 R' D+ |; Q+ h已经是DXF的了，要转成阴文

) h) F/ j3 {5 _  e% {4 m  p) j

qjbagu

你都能做成LOGO了，为什么不能做成把铜皮挖掉呢。

leipei

qjbagu 发表于 2017-6-1 18:27
) ]" f9 a2 t- T5 x9 d  V: f8 T0 d你都能做成LOGO了，为什么不能做成把铜皮挖掉呢。

2 t6 S2 ?. O$ T" h+ b; Y3 g7 Q9 e3 ~3 e怎么挖？烦详解
. u0 [; R( n1 X  i3 ~! p
* W) m. @( f4 d. h9 K2 k8 m

qjbagu

放在挖铜层吧。

leipei

qjbagu 发表于 2017-6-14 17:26
% [* U  H/ |5 ^# ?* t放在挖铜层吧。

挖铜层是哪层？

; E% B# C9 z: n1 a: ^+ G& L  G

qjbagu

top

clp783

阴文？给鬼看的？