PADS中怎么LOGO怎么能在TOP 层做成阴文？

leipei · 发表于 2017-4-25 16:22

pads中怎么LOGO怎么能在TOP 层做成阴文？就是把图片中的LOGO上的铜皮挖掉？

yangjinxing521 · 发表于 2017-4-26 14:28

搞不了的。。。。

mia0830 · 发表于 2017-4-26 15:56

试试能不能做成shape后导成DXF ，在PADS里导入的时候类型选择copper。

无涯 · 发表于 2017-4-26 17:50

建议和PCB板厂沟通，以前PCB板厂出gerber时帮我这样处理过。

leipei · 发表于 2017-4-27 11:11

板厂是可以做的，我有问过板厂，我是想看看自己在PADS中能不能处理这个

wither · 发表于 2017-5-2 11:41

这个是可以做的，先选好字体，用TEXT，写出你要的内容，大小字体，根据自己需要调；然后用铜皮切割指令，沿着每个文字字母外框，画一个对应的铜皮切割框，记得一定要闭合（这个就是做一个线性铜皮切割，铜框宽度设小点），画好之后画块白油，COMBIN整合下就可以了

semisky100 · 发表于 2017-5-8 10:29

呵呵，阴文是什么鬼？

小春同学 · 发表于 2017-5-8 12:37

so easy
网上下载一个图片转成DXF的小工具：wintopo，把图片转为dxf。然后，再把dxf导入到pcb里，就可以了。

leipei · 发表于 2017-5-8 14:53

小春同学发表于 2017-5-8 12:37) y4 `' ]4 N: H* {, P6 t. H; [8 l+ b
so easy A2 v0 M( U( ^$ M3 m: M8 W; W
网上下载一个图片转成DXF的小工具：wintopo，把图片转为dxf。然后，再把dxf导入到pcb里，就可以了 ...

已经是DXF的了，要转成阴文

qjbagu · 发表于 2017-6-1 18:27

你都能做成LOGO了，为什么不能做成把铜皮挖掉呢。

leipei · 发表于 2017-6-12 09:44

qjbagu 发表于 2017-6-1 18:27" x5 \& E2 C6 M# j' l4 K: o3 X
你都能做成LOGO了，为什么不能做成把铜皮挖掉呢。

怎么挖？烦详解

qjbagu · 发表于 2017-6-14 17:26

放在挖铜层吧。

leipei · 发表于 2017-6-15 11:54

qjbagu 发表于 2017-6-14 17:262 k! J6 v) _( @5 I2 A/ q1 z
放在挖铜层吧。

挖铜层是哪层？

qjbagu · 发表于 2017-6-15 15:16

clp783 · 发表于 2017-6-19 16:06

阴文？给鬼看的？

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PADS中怎么LOGO怎么能在TOP 层做成阴文？

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