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Icepak 18新功能,吊丝有福了,看看封装的你有新收获不

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1#
发表于 2017-3-23 15:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 denny_9 于 2017-3-23 15:46 编辑
  z3 B. S5 E3 [# ]- H4 }. \# j2 n7 h, X
其实我觉得把划网格简单化 才是最实惠的更新。
3 g+ G0 ~8 ]- U9 s& Z下次有机会 在siwave内溜下icepak的操作。- b/ X4 ~: V+ K& d; t$ c" L

3 P4 h6 N0 v: e, r6 r( i% U4 q0 D1.网格节点温度 怎么理解?) h2 k: ]& z; e8 ^" U

8 o* F; I: o7 E' k

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2#
发表于 2017-3-23 16:20 | 只看该作者
1.网格节点温度 怎么理解?
# B* W; x# t9 L: J" A6 \+ E9 f是否可理解如封装的Delphi模型中节点的温度监控,

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3#
发表于 2017-3-23 16:22 | 只看该作者
希望icepak后处理能力能做的更好,这次可取面上点数据,就是一个提升,比较方便去分析数据,

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4#
发表于 2017-3-24 16:34 | 只看该作者
哪里有软件下载啊  我还在用16.0版本 仿封装不够用了 过孔和DA都无法建模,Denny大师指点一下!

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6#
发表于 2017-4-13 22:04 | 只看该作者
请教下,如何才能有效的划分外部导入布线信息的PCB呢?我目前划分计算后,热导率与布线走向匹配不上

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7#
发表于 2022-8-12 20:43 | 只看该作者
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