SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式

kqux222

如下图，PCB设计完铺gnd shape时，只能选择thru pins和Smd pins区分不同铺铜shape类型，
) B, x" j6 v, w' A' Q现在想了解下，smd pins能不能区分不同的铺铜类型，比如说大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接？
& `( A+ g/ E! E& l# y6 ^

( k4 j# o6 R5 M  `; ?

南林维京

这个可以设置的，， 如图，试下

回忆着回忆

南林维京 发表于 2017-3-9 17:29
* |+ m0 c# J7 t! u9 ]这个可以设置的，， 如图，试下

' T9 s; f6 c8 Q- A9 J4 E# ^一个一个设置也麻烦

ERIC-CHANG

可以設定

bingshuihuo

可以設定

kinglangji

bingshuihuo 发表于 2017-3-10 18:40
  v. l5 `: w0 B! X2 V0 I5 L7 z/ H可以設定

& j; J& ?! \6 S你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。
9 a7 u! A$ I/ N* g, H

kinglangji

kinglangji 发表于 2017-3-10 18:43
1 c5 T4 W: g# A  K! e, w# s1 Q你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

我的竟然是43分了。。。orz

bingshuihuo

不知道  是不是系统的问题啊

Charful

软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.
0 U2 @) F8 Y3 r5 M+ L2 z毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理

li262925

赞同2#
* t# h( [- W9 e5 H' r
2 m0 @; w" t$ Z7 Z4 K软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧

linxiufeng

不知道有没有相关的skill

kqux222

0 _; c$ Q* g' h8 ^, D4 t谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。
2 m1 W1 Z/ O  W+ O/ r
8 ?& P" A" @) X4 L5 ^发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。

. ?  Z3 x" @% N4 G( L 试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？
/ m) ?3 X) Y3 C- h2 P2 [" F假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？
1 x8 F5 Q4 J: T     求助@deargds
& T# [  i$ r  H
& [/ E3 f; |; j; z. o8 v7 `

* ?8 ^1 p  m' @0 y4 g* c

superlish

kqux222 发表于 2017-3-13 11:36
0 p" B6 o. l: H4 }7 W谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分？SKILL应该也做不了这么智能吧？即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度