SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式

kqux222

如下图，PCB设计完铺gnd shape时，只能选择thru pins和Smd pins区分不同铺铜shape类型，
* p2 s8 F7 T2 G' W- K9 V2 _现在想了解下，smd pins能不能区分不同的铺铜类型，比如说大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接？
. L+ y# g  s4 P" u2 _# g$ x

南林维京

这个可以设置的，， 如图，试下
- K" ]# ~* U  r& u0 V% |

回忆着回忆

南林维京 发表于 2017-3-9 17:29
( I. f6 m: a3 k7 }0 C5 z$ M' g这个可以设置的，， 如图，试下

一个一个设置也麻烦
5 d/ A" N) I/ |# q: o1 D' C

ERIC-CHANG

可以設定

bingshuihuo

可以設定

kinglangji

bingshuihuo 发表于 2017-3-10 18:40
) `/ P% d+ s7 H: C( E8 x. [可以設定

你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

kinglangji

kinglangji 发表于 2017-3-10 18:43
+ A* S0 w( ^9 e3 ^你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

2 P' ]" Q  c, Y7 `  L我的竟然是43分了。。。orz

bingshuihuo

不知道  是不是系统的问题啊

Charful

软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.
& Z  D& q6 R3 y毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理

li262925

赞同2#
" C. z# [4 S" _% V9 {& \6 V
软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧

linxiufeng

不知道有没有相关的skill

kqux222

1 j5 [* g( `( w: e谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

; {: L# T5 j- B( |! `' E# K发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。

试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？
, r3 g7 @7 P+ F假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？
& ~$ c) m' T8 `! E/ r     求助@deargds

) Q8 k2 F' ~7 h: \( E$ g+ d
; e! o) |3 t4 c3 t

superlish

kqux222 发表于 2017-3-13 11:36
) g! h5 U/ O* ^. |+ d谢谢大家的回复！
1 `" e& [, k# y) T# U& s/ M      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

- ?3 m4 L/ A2 g# F3 {) [, q. t目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分？SKILL应该也做不了这么智能吧？即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度