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本帖最后由 kqux222 于 2017-3-13 11:44 编辑 0 k& s( D! q, ~2 s# T! X
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谢谢大家的回复！" b( u1 c2 q) H% _/ e
现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。 d% d6 @! M, o% Z
- @; I6 T# t. w0 \1 Z0 e: D) B发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。 简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。4 Z9 F- H$ Q* r+ J! K$ ~
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试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？. @ ]' f: y. V; t! J- A
假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？! J( {- G3 j# a" I, j+ P8 a) v) q
求助@deargds + ?% x& {2 o+ N; t% m( B' x
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; C+ ?+ @4 p# l& ]
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发表于 2017-3-9 17:19
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我的竟然是43分了。。。orz! z( ?8 G/ @3 Z% ?3 }7 w' l
楼主
发表于 2017-3-25 11:21
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