SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式

kqux222

如下图，PCB设计完铺gnd shape时，只能选择thru pins和Smd pins区分不同铺铜shape类型，
0 X+ C9 z; L0 e: B现在想了解下，smd pins能不能区分不同的铺铜类型，比如说大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接？
5 h5 e$ o1 G, x2 M( @
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& w' @8 Y( P4 B: _

南林维京

这个可以设置的，， 如图，试下

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回忆着回忆

南林维京 发表于 2017-3-9 17:29
这个可以设置的，， 如图，试下

一个一个设置也麻烦

ERIC-CHANG

可以設定

bingshuihuo

可以設定

kinglangji

bingshuihuo 发表于 2017-3-10 18:40
" x9 S  U" n6 U. I2 Y可以設定

你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

kinglangji

kinglangji 发表于 2017-3-10 18:43
. R: Q! _! r1 L  ^; I你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

* t" A' t  s5 X3 ^我的竟然是43分了。。。orz

bingshuihuo

不知道  是不是系统的问题啊

Charful

软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.
% E7 x7 z2 E5 C4 p毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理

li262925

赞同2#
6 m8 c4 t8 Y+ R+ _2 r- e, E3 D
软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧

linxiufeng

不知道有没有相关的skill

kqux222

2 H( \& \9 j% x$ o9 r- Z6 t) ]+ z3 T
) G1 b3 ^4 w( x  v7 V$ O谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。
' e0 g$ j( l5 |: M9 J' \
发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。
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3 Y) t7 I1 U0 f# V 试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？
# u( M; B6 g8 j, \8 P假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？
     求助@deargds

7 n9 z2 l7 Z( d, N" `6 b% P6 s
. D* e$ C4 N- l, H

superlish

kqux222 发表于 2017-3-13 11:36
  o8 r8 o# v" Q2 p) r) v$ }% L. ~谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

. |# e( P4 n5 L目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分？SKILL应该也做不了这么智能吧？即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度