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allegro中如何创建类似SIM卡金手指的异形封装

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1#
发表于 2017-2-21 16:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位前辈,allegro中如何创建类似于SIM卡金手指的异形封装,我是要分别创建异形PAD然后再创建封装吗?
: P' c4 c9 q& y  b2 u2 D还是菜鸟级别,望前辈们不吝指教!; Y6 _- K3 B8 d  A2 p

SIM卡金手指.jpg (6.29 KB, 下载次数: 11)

SIM卡金手指.jpg

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3#
发表于 2017-2-22 11:34 | 只看该作者
应该是这样吧,我的理解

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4#
发表于 2017-2-22 14:03 | 只看该作者
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装," C8 V( Z7 K' @

3 O; S( \) l& p: g, n7 i" Vsim卡座的封装,记得不用异形pad 吧

点评

这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。 有没有简单办法?  详情 回复 发表于 2017-2-22 16:51

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5#
 楼主| 发表于 2017-2-22 16:51 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-22 14:03, d7 [  t( G2 g+ g) k
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
: o9 h! E" d1 ?+ W
' _# L7 w" k- O! q9 Y- D/ @sim卡座的封装,记得不用异形pad 吧
8 Q% a0 _! A! Y# ?) W% q
这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。
3 t# x& W: D4 L$ h) K# ~, G2 B+ v有没有简单办法?7 d* i8 N8 _$ C- r2 }

该用户从未签到

6#
发表于 2017-2-23 11:20 | 只看该作者
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以
- p- `' U) t; X& Z
0 Y5 P1 @2 {. s3 i# s. u+ }0 wPS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座
! I/ C+ O8 U4 V8 B! M

QQ截图20170223112533.png (19.82 KB, 下载次数: 9)

QQ截图20170223112533.png

点评

说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;  详情 回复 发表于 2017-2-24 17:44

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7#
 楼主| 发表于 2017-2-24 17:44 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-23 11:20
# v" D- Q0 m% F* v一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以
$ K, m7 {/ G: |6 ^- z- X1 h# V: u, Q: z8 n- |
PS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座
% s& z8 O* V  @8 j9 n' \2 \
说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;! G% X, g- n; F0 M2 }7 k, e- O3 @! l

点评

谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?  详情 回复 发表于 2017-6-6 17:54

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9#
发表于 2017-6-6 17:54 | 只看该作者
小菜鸟问老鸟 发表于 2017-2-24 17:44+ L4 L( ]: c" G9 \
说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮, ...

% F9 K, ]3 O2 o: n! W& K谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?5 j% L& U8 u) {9 ]
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