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allegro中如何创建类似SIM卡金手指的异形封装

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1#
发表于 2017-2-21 16:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位前辈,allegro中如何创建类似于SIM卡金手指的异形封装,我是要分别创建异形PAD然后再创建封装吗?
( v# d( `) z) g% v还是菜鸟级别,望前辈们不吝指教!+ b* N3 X$ P4 c5 [+ X

SIM卡金手指.jpg (6.29 KB, 下载次数: 15)

SIM卡金手指.jpg

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3#
发表于 2017-2-22 11:34 | 只看该作者
应该是这样吧,我的理解

该用户从未签到

4#
发表于 2017-2-22 14:03 | 只看该作者
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
6 ~$ U8 v; H; s  ?( P  K8 F2 J& f* \8 \5 O
sim卡座的封装,记得不用异形pad 吧

点评

这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。 有没有简单办法?  详情 回复 发表于 2017-2-22 16:51

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2017-2-22 16:51 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-22 14:032 s! U! e" o" W& R  r5 u
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
6 ?2 f& L/ y/ _3 d1 \- `6 T
" k2 e/ O! O+ w) c8 a- a6 k3 osim卡座的封装,记得不用异形pad 吧
, Z: B. L* l& B" S6 m( U
这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。
- i# w; O  \7 D; j" w. K) r" ?' M" p/ V有没有简单办法?7 x7 n/ y4 q$ b" u3 }

该用户从未签到

6#
发表于 2017-2-23 11:20 | 只看该作者
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以
& }* L, H, [9 p
3 O( r4 [3 G# ?2 o2 X1 fPS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座% O: f" y& ?2 o4 m* s7 ]* d

QQ截图20170223112533.png (19.82 KB, 下载次数: 12)

QQ截图20170223112533.png

点评

说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;  详情 回复 发表于 2017-2-24 17:44

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7#
 楼主| 发表于 2017-2-24 17:44 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-23 11:20) ~6 T% M, m7 S& s9 r/ l0 ~- m
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以/ g# ?6 p4 X- x* f2 |

. v9 ^5 Q( |. E# o! s! y4 v+ H  L6 `5 [PS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座
: u( Z: ]2 U0 ~! A  N  N
说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;
8 Z: |, D. N+ q

点评

谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?  详情 回复 发表于 2017-6-6 17:54

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9#
发表于 2017-6-6 17:54 | 只看该作者
小菜鸟问老鸟 发表于 2017-2-24 17:44' E8 t6 \' s6 P
说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮, ...
6 ~0 R  {2 N7 s6 Z* E7 ]: @# a
谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?
: F# d$ d. s# p2 c  ~
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