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allegro中如何创建类似SIM卡金手指的异形封装

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1#
发表于 2017-2-21 16:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位前辈,allegro中如何创建类似于SIM卡金手指的异形封装,我是要分别创建异形PAD然后再创建封装吗?  |% {0 M; t3 e: ]9 @/ z
还是菜鸟级别,望前辈们不吝指教!
* O* B* b3 T! H4 _2 l

SIM卡金手指.jpg (6.29 KB, 下载次数: 14)

SIM卡金手指.jpg

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3#
发表于 2017-2-22 11:34 | 只看该作者
应该是这样吧,我的理解

该用户从未签到

4#
发表于 2017-2-22 14:03 | 只看该作者
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
# ^( I7 ]5 H# N1 B: r  g$ T& D' t; Q/ |- e  b& Y- Z  v6 |
sim卡座的封装,记得不用异形pad 吧

点评

这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。 有没有简单办法?  详情 回复 发表于 2017-2-22 16:51

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2017-2-22 16:51 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-22 14:034 A" I( E+ \4 K+ J  x* @: k, t
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
% A9 J  f- ~6 z! {4 P/ q4 G9 R& \' f" V4 D
sim卡座的封装,记得不用异形pad 吧
# Q1 I: {' k2 X
这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。) b3 w1 K7 b- e, K
有没有简单办法?0 W' E# I6 @+ z8 h9 Q. r2 F

该用户从未签到

6#
发表于 2017-2-23 11:20 | 只看该作者
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以, ^/ @: A- q0 e( f1 C8 R
: D. l1 S& A& ?: K
PS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座
8 _+ D" V6 [; X( f

QQ截图20170223112533.png (19.82 KB, 下载次数: 12)

QQ截图20170223112533.png

点评

说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;  详情 回复 发表于 2017-2-24 17:44

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7#
 楼主| 发表于 2017-2-24 17:44 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-23 11:20/ F: _3 a6 \. \$ P) D
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以
" C9 t" A+ t: K$ X
: z; N$ y3 c1 U2 @PS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座
( O0 E  z' |7 x9 s: u  T3 S
说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;
: E3 ?" t: q9 M

点评

谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?  详情 回复 发表于 2017-6-6 17:54

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9#
发表于 2017-6-6 17:54 | 只看该作者
小菜鸟问老鸟 发表于 2017-2-24 17:44
: ?9 `6 @" F) q  e  h7 S: l7 J2 e8 h说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮, ...
7 R6 o/ _# a' ?' i1 v4 d2 m
谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?
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