请教几个问题

xxlljj

  最近看了几个DEMO板，有几个问题向大家请教：
1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗
) U* K$ O) J7 o4 o2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗
, }- Z1 X' n3 S2 o8 z- F" R' u3、现在激光孔工艺：可以直接做到1-4的孔吗，就是三阶？总板厚0.8MM或者1.0MM
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感谢大家回复
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Jerry1019

1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的，用anylayer疊孔方式是OK的。

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

" ?& C, f; W# n5 g" O& ?第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答
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Jerry1019

xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為做到1通3, L1的銅環需要加大，否則會破環造成斷路。
% D, @6 {$ s: o: ?/ {" C你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成，所以需用4次激光做疊孔設計。
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射)，越多次的壓合越需要較長工期，影響出貨備料。
' p( S8 E' {& Q3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
0 O* b, p$ W3 e; P7 d3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射，也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
" `9 f7 g1 @/ {1 e' T2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法，直接1通3. L1 Via Pad需變大，所以一般小Pitch的BGA不會採用。

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gery1987

视板厂制程

qinhappy

这个能做的话，费用也不少吧

fred0724

1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
& }- |" b% [  g  N3 B0 _2 v3、使用任意层互联工艺，但是四层板互联次数过多，对位精度要求较高，慎重选择。

xxlljj

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
3、使用任意层互联工艺 ...

4 N$ L8 S5 H9 {9 [. |/ g3 u" G0 i8 B1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

xxlljj

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
# y6 t" w8 P! I  }; a1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
8 f' G6 e- M4 d2、2/2的可以做，但是不能批量；
3、使用任意层互联工艺 ...

1 o5 j7 r) `& _" h" m1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗
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xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

+ d% H. {: f: I* R7 ^# p" W感谢，明白了
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xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
5 ]( z6 ^( }+ q+ i2 V3 f一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了
) p7 z+ L( o: X

Jerry1019

xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43
1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

1mm板厚可以做，Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
: T( n6 i7 S" e4 c我最薄做過0.6mm板厚的，
但須考慮工廠是否能打件，因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。
不在此詳述﹑
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alice1990

这工艺要求好高啊