请教几个问题

xxlljj

  最近看了几个DEMO板，有几个问题向大家请教：
1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗
2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗
0 G# T* o/ O+ W. e3、现在激光孔工艺：可以直接做到1-4的孔吗，就是三阶？总板厚0.8MM或者1.0MM


感谢大家回复

Jerry1019

1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的，用anylayer疊孔方式是OK的。

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
8 v1 |0 A4 N9 v# G: z9 g! k3 B1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

! z8 H0 R5 q, M7 Z% o第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答
3 Z! G, M+ Y9 j

Jerry1019

xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
: X0 c* `; J% M& u* s' N第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

7 r7 m( a( t7 U* U- Q/ d不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為做到1通3, L1的銅環需要加大，否則會破環造成斷路。
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成，所以需用4次激光做疊孔設計。
6 ]: [" I4 E$ G3 D& D3 y' A舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射)，越多次的壓合越需要較長工期，影響出貨備料。
$ d9 h  d4 ^; S; s3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射，也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
* D: h3 [! j+ Z0 g9 a8 S$ ]2 \5 f& e2 U2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法，直接1通3. L1 Via Pad需變大，所以一般小Pitch的BGA不會採用。
; c- q5 Q8 f  P8 D6 ?! Y
' a% H; k$ ?+ f$ x8 v

gery1987

视板厂制程

qinhappy

这个能做的话，费用也不少吧

fred0724

1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
1 s# M  u) `6 w2、2/2的可以做，但是不能批量；
% k4 z7 n; F% M0 Y3、使用任意层互联工艺，但是四层板互联次数过多，对位精度要求较高，慎重选择。

xxlljj

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
, f7 s3 i. |) W" R0 N9 ]1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
3、使用任意层互联工艺 ...

1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗
  n- E( d4 s! v! S* j2 G9 F% v

xxlljj

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
* t4 ^; k% R+ x0 f/ R% x' b2、2/2的可以做，但是不能批量；
3、使用任意层互联工艺 ...

0 Y' g+ ^' l3 s1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗
8 v6 n) v5 o' Q" b/ e

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
- u, ~- c5 P& e& R不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
& j: f! `, R+ t/ U2 d+ P% ^一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
. a  r9 x1 v  A  F9 d+ ~2 Z% C不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
% b  n* b, K) X一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了
1 l2 T- ^3 X( P# e7 g% p

Jerry1019

xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43
1 O2 z% u  A3 Q' n; o% f1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

1mm板厚可以做，Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
0 Y/ `; ^7 }$ ^) B; C" ^% X" c! c我最薄做過0.6mm板厚的，
但須考慮工廠是否能打件，因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。
4 I. H; V, n6 `( G4 O& B不在此詳述﹑
/ ]$ L: p/ _, ^/ Y

alice1990

这工艺要求好高啊