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请教几个问题

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  • TA的每日心情

    2020-7-22 15:08
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2016-12-26 17:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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      最近看了几个DEMO板,有几个问题向大家请教:
    4 `! g; F& h9 s% B+ c1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗6 f- B) p+ H! c
    2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗) Q' o$ m6 I' g& l: }! s
    3、现在激光孔工艺:可以直接做到1-4的孔吗,就是三阶?总板厚0.8MM或者1.0MM
      j, Z% P$ s+ U) Q9 i
    - N0 ^' k2 ]& J) I1 n3 S, [& C- ~$ }
    感谢大家回复
    ' k% {# O- c3 s$ q) `

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2016-12-29 11:24 | 只看该作者
    1. 可以做到,但要用雷射鑽孔,機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到,視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的,用anylayer疊孔方式是OK的。

    点评

    第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答  详情 回复 发表于 2016-12-29 14:18
  • TA的每日心情

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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2016-12-29 14:18 | 只看该作者
    Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
    . o" [5 u+ S  ~0 Y7 r1. 可以做到,但要用雷射鑽孔,機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到,視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

    0 H% ~9 E. V& G3 ?: |5 k6 d! R第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答$ \( }2 D9 k4 U, K0 r% t- l5 {  c

    点评

    不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。 一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。 你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用  详情 回复 发表于 2016-12-30 09:39

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2016-12-30 09:39 | 只看该作者
    xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18) z6 ^. O# M5 o2 ~
    第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答

    ; S+ f+ b& n/ Y# f7 d不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
    # `: S! ?5 B$ V1 h  ~7 u0 O. m一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。
    # g: N: \: v' d. g2 W你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用4次激光做疊孔設計。
    * Y$ u3 e; [$ u/ v6 U8 X! S舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射),越多次的壓合越需要較長工期,影響出貨備料。& f- d: d' |) H* ~6 \7 W4 l
    3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。- u2 L4 _0 ~; i, g: S" R0 ?* @
    3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射,也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
    6 T5 ~2 |# R. \5 d( _9 o  H2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法,直接1通3. L1 Via Pad需變大,所以一般小Pitch的BGA不會採用。1 P% D4 W" X& _, g; T9 ^' t
    : F# `# J; [7 V1 P" r

    点评

    感谢,明白了  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:51
    感谢,明白了  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:50

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    5#
    发表于 2017-1-7 15:57 来自手机 | 只看该作者
    视板厂制程

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    6#
    发表于 2017-1-11 11:50 | 只看该作者
    这个能做的话,费用也不少吧

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2017-1-16 11:41 | 只看该作者
    1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;: ]5 U' {9 O+ G8 [/ a
    2、2/2的可以做,但是不能批量;
    2 y. E, K! {$ n* d2 l3、使用任意层互联工艺,但是四层板互联次数过多,对位精度要求较高,慎重选择。

    点评

    1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:49
    1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:43
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    [LV.1]初来乍到

    8#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:43 | 只看该作者
    fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
    7 b7 q4 j1 {: X/ N; ]1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;* x% K6 A* v/ l7 u5 Y( t. l; u
    2、2/2的可以做,但是不能批量;
    ' x. m7 z, w8 R( \3、使用任意层互联工艺 ...

    ( V2 q6 I" I6 n1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗% j) d- H8 ]4 N: I; v

    点评

    1mm板厚可以做,Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。 我最薄做過0.6mm板厚的, 但須考慮工廠是否能打件,因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。 不在此詳述﹑  详情 回复 发表于 2017-2-10 11:07
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    9#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:49 | 只看该作者
    fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
    & w0 _1 M4 [  ~3 c& N1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;
    ! ~' j" g4 \3 p- {) r  E3 Y2 l2、2/2的可以做,但是不能批量;4 ?" }0 H5 {) T6 @9 ^  Q; q
    3、使用任意层互联工艺 ...

    $ w, ?0 P9 f3 v( ]0 S! W1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗
    - P9 {/ g' C( a
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    10#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:50 | 只看该作者
    Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
    ! d0 |" `2 K$ E  p9 O不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。* d' T, {4 g) |1 e. j8 R
    一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為 ...
    3 h3 a+ }9 i4 D1 K
    感谢,明白了' x- H8 C0 s) v  p3 J" A( C
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    11#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:51 | 只看该作者
    Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
    * f8 a4 w* j7 B) B4 `( n不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。9 R% L7 ?& f2 V' N1 W% m, m1 P
    一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為 ...

    # X) }9 x* g$ s9 z! C5 W% M' f感谢,明白了
      p9 _$ e$ [) q: l! U  I# N+ }/ i

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    12#
    发表于 2017-2-10 11:07 | 只看该作者
    xxlljj 发表于 2017-2-9 09:433 k; h% P2 ?3 B
    1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗

    1 J/ F, q" Y- U) E  y4 v9 ~! N1mm板厚可以做,Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。. a1 x1 `9 X5 `- [
    我最薄做過0.6mm板厚的,
    9 J3 h8 Z- L$ b; `但須考慮工廠是否能打件,因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。/ y$ b8 V& E3 v1 ?
    不在此詳述﹑
    : ]* }; Y! G0 [( _% P" {: V

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    13#
    发表于 2017-3-27 15:23 | 只看该作者
    这工艺要求好高啊
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