请教几个问题

xxlljj

  最近看了几个DEMO板，有几个问题向大家请教：
/ y* W, e4 C  U  W+ f: D8 p1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗
2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗
+ S( i1 w5 f0 l# o3、现在激光孔工艺：可以直接做到1-4的孔吗，就是三阶？总板厚0.8MM或者1.0MM
: r- T0 s& T0 O9 e# c

感谢大家回复

Jerry1019

1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的，用anylayer疊孔方式是OK的。

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
  @' k* A5 e- k: q1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

Jerry1019

xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
; t+ R8 |8 i% f$ K第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

" i' |7 c5 c- ^2 N% t不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
, Q8 G2 w/ ~4 X5 _一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為做到1通3, L1的銅環需要加大，否則會破環造成斷路。
" t  y' T& g5 n) ~4 |你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成，所以需用4次激光做疊孔設計。
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射)，越多次的壓合越需要較長工期，影響出貨備料。
9 o" \$ P( h3 J: I# x3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
6 S6 c7 ?; |( l7 Y1 S4 M) x# T3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射，也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法，直接1通3. L1 Via Pad需變大，所以一般小Pitch的BGA不會採用。
' r0 x0 r( P+ K2 A+ L; j

gery1987

视板厂制程

qinhappy

这个能做的话，费用也不少吧

fred0724

1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
; T+ ~9 J' y8 d% Y8 M4 u4 x; c3、使用任意层互联工艺，但是四层板互联次数过多，对位精度要求较高，慎重选择。

xxlljj

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
1 }* u0 ?- }7 W& L! M9 T. I! E1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
$ B" Z' v5 W: j, C" `1 k3、使用任意层互联工艺 ...

" K; I% L. w- G+ ]7 a, ?  ?1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗
( \+ w: A! g* ~+ }" p( B9 E

xxlljj

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
" ~: k' J) u1 Q8 b2、2/2的可以做，但是不能批量；
3、使用任意层互联工艺 ...

$ l$ n2 S" Z1 @1 h6 N  ~1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗
7 l( Z- J8 w: p6 a

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了
3 ]1 c3 n, E  D6 Y0 [0 S8 L. _

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

- S9 n& P" ]# I, h8 \" G感谢，明白了

Jerry1019

xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43
9 O  Q- I# r! n7 `9 E1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

1mm板厚可以做，Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
+ M0 ~% G& o/ |. J- u  k' ]- x) c5 ?我最薄做過0.6mm板厚的，
# c/ z" J$ u) }5 u1 {* c但須考慮工廠是否能打件，因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。
$ |1 w4 e! @" t/ i" A' j' N* [- b不在此詳述﹑

alice1990

这工艺要求好高啊