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; S+ f+ b& n/ Y# f7 d不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
# `: S! ?5 B$ V1 h ~7 u0 O. m一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。
# g: N: \: v' d. g2 W你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用4次激光做疊孔設計。
* Y$ u3 e; [$ u/ v6 U8 X! S舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射),越多次的壓合越需要較長工期,影響出貨備料。& f- d: d' |) H* ~6 \7 W4 l
3壓2雷, 8L --> 2+4+2 2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。- u2 L4 _0 ~; i, g: S" R0 ?* @
3壓3雷, 8L --> 2+4+2+ 2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射,也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
6 T5 ~2 |# R. \5 d( _9 o H2壓1雷, 8L --> 2+4+2 2需用1次雷射做法,直接1通3. L1 Via Pad需變大,所以一般小Pitch的BGA不會採用。1 P% D4 W" X& _, g; T9 ^' t
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