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请教几个问题

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  • TA的每日心情

    2020-7-22 15:08
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2016-12-26 17:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
      最近看了几个DEMO板,有几个问题向大家请教:3 j% ?& d7 Y* `% \2 i6 o8 U
    1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗' y: R7 `( L- I: y
    2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗
    0 G# T* o/ O+ W. e3、现在激光孔工艺:可以直接做到1-4的孔吗,就是三阶?总板厚0.8MM或者1.0MM( X- w9 ^( L' O0 [
    + [+ j4 u7 a% W
    : g& c; U7 S0 |% \$ H! F
    感谢大家回复/ r: ]% ~: u2 W1 J% x0 M9 z+ y

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2016-12-29 11:24 | 只看该作者
    1. 可以做到,但要用雷射鑽孔,機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到,視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的,用anylayer疊孔方式是OK的。

    点评

    第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答  详情 回复 发表于 2016-12-29 14:18
  • TA的每日心情

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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2016-12-29 14:18 | 只看该作者
    Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
    8 v1 |0 A4 N9 v# G: z9 g! k3 B1. 可以做到,但要用雷射鑽孔,機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到,視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

    ! z8 H0 R5 q, M7 Z% o第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答
    3 Z! G, M+ Y9 j

    点评

    不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。 一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。 你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用  详情 回复 发表于 2016-12-30 09:39

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2016-12-30 09:39 | 只看该作者
    xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
    : X0 c* `; J% M& u* s' N第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答

    7 r7 m( a( t7 U* U- Q/ d不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。: `4 U# P0 u3 L  Y" a
    一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。   w, A& E( D6 _2 f+ n
    你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用4次激光做疊孔設計。
    6 ]: [" I4 E$ G3 D& D3 y' A舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射),越多次的壓合越需要較長工期,影響出貨備料。
    $ d9 h  d4 ^; S; s3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。' d* Z+ V9 n: N' r$ r3 K( t$ I. w
    3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射,也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
    * D: h3 [! j+ Z0 g9 a8 S$ ]2 \5 f& e2 U2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法,直接1通3. L1 Via Pad需變大,所以一般小Pitch的BGA不會採用。
    ; c- q5 Q8 f  P8 D6 ?! Y
    ' a% H; k$ ?+ f$ x8 v

    点评

    感谢,明白了  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:51
    感谢,明白了  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:50

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    5#
    发表于 2017-1-7 15:57 来自手机 | 只看该作者
    视板厂制程

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    6#
    发表于 2017-1-11 11:50 | 只看该作者
    这个能做的话,费用也不少吧

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2017-1-16 11:41 | 只看该作者
    1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;
    1 s# M  u) `6 w2、2/2的可以做,但是不能批量;
    % k4 z7 n; F% M0 Y3、使用任意层互联工艺,但是四层板互联次数过多,对位精度要求较高,慎重选择。

    点评

    1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:49
    1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:43
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    8#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:43 | 只看该作者
    fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
    , f7 s3 i. |) W" R0 N9 ]1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;$ i$ l# B- s- r6 T+ Q, o& {' m
    2、2/2的可以做,但是不能批量;& l8 F" \. Y1 p( R4 A) P
    3、使用任意层互联工艺 ...
    / R& [' g/ d0 L. l7 i8 a: }% F
    1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗
      n- E( d4 s! v! S* j2 G9 F% v

    点评

    1mm板厚可以做,Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。 我最薄做過0.6mm板厚的, 但須考慮工廠是否能打件,因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。 不在此詳述﹑  详情 回复 发表于 2017-2-10 11:07
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    9#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:49 | 只看该作者
    fred0724 发表于 2017-1-16 11:410 M* E8 Z4 Z3 @* e, ]7 ], L6 T
    1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;
    * t4 ^; k% R+ x0 f/ R% x' b2、2/2的可以做,但是不能批量;! v& D4 [2 T$ O$ _
    3、使用任意层互联工艺 ...

    0 Y' g+ ^' l3 s1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗
    8 v6 n) v5 o' Q" b/ e
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    10#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:50 | 只看该作者
    Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
    - u, ~- c5 P& e& R不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
    & j: f! `, R+ t/ U2 d+ P% ^一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為 ...
    % B, q5 z! }+ \: I
    感谢,明白了% h# X9 n( O% l, ~* m
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    11#
     楼主| 发表于 2017-2-9 09:51 | 只看该作者
    Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
    . a  r9 x1 v  A  F9 d+ ~2 Z% C不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
    % b  n* b, K) X一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為 ...
    ' T2 Q" G3 U' ?3 J# S% ]. X5 |
    感谢,明白了
    1 l2 T- ^3 X( P# e7 g% p

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    12#
    发表于 2017-2-10 11:07 | 只看该作者
    xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43
    1 O2 z% u  A3 Q' n; o% f1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗
    0 O8 m( {) x2 ?
    1mm板厚可以做,Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
    0 Y/ `; ^7 }$ ^) B; C" ^% X" c! c我最薄做過0.6mm板厚的,5 k: e/ Z6 B8 A7 Y, K) u9 g* Q
    但須考慮工廠是否能打件,因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。
    4 I. H; V, n6 `( G4 O& B不在此詳述﹑
    / ]$ L: p/ _, ^/ Y

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    13#
    发表于 2017-3-27 15:23 | 只看该作者
    这工艺要求好高啊
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