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7 r7 m( a( t7 U* U- Q/ d不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。: `4 U# P0 u3 L Y" a
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。 w, A& E( D6 _2 f+ n
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用4次激光做疊孔設計。
6 ]: [" I4 E$ G3 D& D3 y' A舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射),越多次的壓合越需要較長工期,影響出貨備料。
$ d9 h d4 ^; S; s3壓2雷, 8L --> 2+4+2 2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。' d* Z+ V9 n: N' r$ r3 K( t$ I. w
3壓3雷, 8L --> 2+4+2+ 2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射,也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
* D: h3 [! j+ Z0 g9 a8 S$ ]2 \5 f& e2 U2壓1雷, 8L --> 2+4+2 2需用1次雷射做法,直接1通3. L1 Via Pad需變大,所以一般小Pitch的BGA不會採用。
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