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PADS封装制作的问题

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发表于 2016-11-25 11:03 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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各路大神，我在用pads建封装的时候，自己建的焊盘未添加有solder层和paste层，通过封装向导的是添加了solder mask top层和paste mask top层的，
这样我做出来的pcb板就出现了一个问题，放在底层的带solder层和paste层的，在导出geber的时候就在顶层开了窗，图片在下面，谁能给我回复一下啊？在制作焊盘的时候到底要不要添加solder层和paste层？还是pcb板厂会自动根据焊盘做钢网和添加阻焊？

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发表于 2016-11-25 20:23 | 只看该作者

可能是你出gerber时层的选项不对，一般情况不会这种事情。把文件传上来看一下。

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3^#

发表于 2016-11-29 15:50 | 只看该作者

关键是你的GERBER设置是否有问题，PADS有预览功能可以看到实际效果的！

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4^#

发表于 2016-11-29 15:52 | 只看该作者

如果焊盘里设置了，就不要选重复了；如果没有焊盘没有设置SOLDER，SODER层就需要增加TOP/PADS

点评

确实是因为焊盘设置了solder top层，因为之前的封装有的焊盘有solder top层，有的又没有这个层，所以我在出geber的时候就选了solder层的，就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉，就正常了，多详情回复发表于 2016-12-5 14:58

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5^#

楼主| 发表于 2016-12-5 14:58 | 只看该作者

frankyon 发表于 2016-11-29 15:52; t8 C3 f( ^# X, ^6 o0 {
如果焊盘里设置了，就不要选重复了；如果没有焊盘没有设置SOLDER，SODER层就需要增加TOP/PADS

确实是因为焊盘设置了solder top层，因为之前的封装有的焊盘有solder top层，有的又没有这个层，
所以我在出geber的时候就选了solder层的，就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉，
就正常了，多谢。

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7^#

发表于 2018-6-19 17:33 | 只看该作者

不用添加solder层和paste层也是可以的

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10^#

发表于 2019-5-24 10:04 | 只看该作者

制作器件封装的时候，solder和paste层可以加也可以不加，你这种估计是出gerbera设置哪里有问题

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