芯片脚出线方式比较

蓝色的天口 · 发表于 2016-11-23 09:22

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请教大家一个问题，如下图有两种芯片脚的出线方式，想请教下哪一种更好，还是说不同种类的芯片会分不同的走法，还希望各路大神不吝赐教。谢谢！

procomm1722 · 发表于 2016-11-25 13:54

其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.
如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 , 就有可能發生由 Pin pad 出線後�@pad 走半圈的作法.
如果是後面的走線長所造成的電感量較大 , 那就可能以舖銅塊的方式來增加局部雜散電容來解決電感問題 ( Intel 的 Tab Routting )

蓝色的天口 · 发表于 2016-11-28 09:04

procomm1722 发表于 2016-11-25 13:541 v l) l. j9 R, [# @1 h
其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.) T" k: d* A' O! K+ B. Z( Q) e- ^
如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 , ...

你好，请问有相关的资料可以看看吗？谢谢！

蓝色的天口 · 发表于 2016-11-23 09:30

tiny丨Y 发表于 2016-11-23 09:28) Z( {1 d' x# i2 E& c$ o+ e
二图比较好，具体原因我也说不清

不应该是图一更好吗？说什么和芯片内部一脚的电感和电容有关？但具体我也不清楚。有知道的大神希望回复下。谢谢！

tiny丨Y · 发表于 2016-11-23 09:28

二图比较好，具体原因我也说不清

djadfas · 发表于 2016-11-23 09:41

两个问题都不大我们一般都按照第二走第一也没啥吧需要这么细？

wshna0221 · 发表于 2016-11-23 10:03

我一般也是走图2的方式，如果图1出线的话，孔就放右边了。

wolf343105 · 发表于 2016-11-23 11:45

图一好.

jiaxiuxin · 发表于 2016-11-23 11:48

你老大教我的时候说图一比较好呢

蓝色的天口 · 发表于 2016-11-23 11:48

wolf343105 发表于 2016-11-23 11:45 |1 K' C; d$ i# B7 H& I: y
图一好.

你好，能告诉下为什么吗？或者有没有相关资料可以参考下。谢谢！

wolf343105 · 发表于 2016-11-23 12:57

各家公司不一样,

weman · 发表于 2016-11-23 13:38

过孔打在焊盘上，对工艺不太好吧

蓝色的天口 · 发表于 2016-11-23 14:32

weman 发表于 2016-11-23 13:38
# S) G/ ?+ y$ {过孔打在焊盘上，对工艺不太好吧

太密了，不过还有电镀填孔的，所以不用担心

中臣 · 发表于 2016-11-23 14:42

图二好，原因是寄生参数相对较小。对于信号来说，能走短线，绝不走长线；

980155498cai · 发表于 2016-11-24 14:14

从芯片的侧脚出线没问题的

dzkcool · 发表于 2016-11-25 14:42

DFM上会要求走线从焊盘的短边出线，但对于这个芯片来说，焊盘足够宽，所以用图二即可。

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