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关于六层板的参考平面和信号层的问题

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1#
发表于 2016-10-24 19:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一个六层的单片机板子,叠构是L1,ground,signal1,signal2,POWER, L6,请教下中间三四层的信号参考平面分别是第几层?top和bot走什么线比较好?或者说信号线怎么分配比较好呢?谢谢!

该用户从未签到

2#
发表于 2016-10-26 09:50 | 只看该作者
6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之间的厚度要大于2.5倍以上2 3层之间的厚度,4 层走线同理   当然3 4层太厚,工厂可能按照假八层设计,增加了成本,但是3 4层之间的串扰可以减少- `4 g( h9 v4 \/ b0 L4 f. b% q
单片机的板子,TOP层和BOT层走线肯定是没问题的,高频,高速板表层走线也是没问题的; U5 d' _2 {0 R
如果EMC要求高,建议TOP BOT多铺地铜,多打地孔  注意铜皮不要是死铜! X. M: r( f/ g* ~: v/ }9 C2 b

点评

谢谢!  详情 回复 发表于 2017-5-9 08:53
假8層的設計還是盡可能避免,避免因為滑板造成的對位問題,且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通, 盡可能使用現有的常備料,可以得到較佳的Cost.  详情 回复 发表于 2016-11-4 10:33
说的很对,赞一个  详情 回复 发表于 2016-11-2 12:22

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4#
发表于 2016-11-2 12:22 | 只看该作者
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:505 _+ M( H+ R9 v* A) L) f
6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之 ...
& J3 b% K( b- Q; g' g
说的很对,赞一个
+ v  [' l  ?% F7 Z) _  E

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5#
发表于 2016-11-4 10:33 | 只看该作者
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50: d4 ^1 C" t1 L5 Q
6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之 ...

. V, ?0 G4 Z2 z% _  Z4 o假8層的設計還是盡可能避免,避免因為滑板造成的對位問題,且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通," i% U- }3 b+ ^1 H
盡可能使用現有的常備料,可以得到較佳的Cost.
7 L$ H2 B% Z& M) t: ]0 `, U% Z7 ?6 c, j) ?. i

点评

如果加八层是不是直接按八层板做就好了?反正价格相差不多  详情 回复 发表于 2018-1-26 17:39

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6#
 楼主| 发表于 2017-5-9 08:53 | 只看该作者
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
3 T) W% S9 `0 l* y% e6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之 ...
" v0 n& a, j  }$ h
谢谢!
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    7#
    发表于 2018-1-26 17:39 | 只看该作者
    Jerry1019 发表于 2016-11-4 10:33
    7 C  \' ?# w' [8 r  A5 Y- C假8層的設計還是盡可能避免,避免因為滑板造成的對位問題,且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通,( E% G3 c3 d) D" e
    盡可能 ...
    ) F; B- [5 M* F$ ^& r
    如果加八层是不是直接按八层板做就好了?反正价格相差不多
    + j5 V$ v% j7 |0 I  h9 [' p/ z- F

    点评

    是的,完成版厚無法改的狀況下, 但是有其他的處理方式,舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm,如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。 假八層的問題,請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題,在回  详情 回复 发表于 2018-1-31 14:09

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2018-1-31 14:09 | 只看该作者
    初学滨 发表于 2018-1-26 17:39
    ! G& i0 j3 n$ f% R' M& a' s, M如果加八层是不是直接按八层板做就好了?反正价格相差不多
    ; D9 n7 u$ ^% |# T
    是的,完成版厚無法改的狀況下,
    ; a; U/ M" T# @  l5 k! P但是有其他的處理方式,舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm,如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。
    % e5 G2 j( a. m4 L假八層的問題,請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題,在回饋板厚資料給 ME, 看看是否能接受新的板厚。
    - ]9 O4 X1 ~  W8 |就可以設計為六層板,達到cost down的要求。7 `9 y8 R/ P$ g1 [1 F- v- Y# d
    前提要告知板廠,不能因變更中間的p.p.而造成cost up, 也就是說一般會由常備料中做選擇。% ]* q  L8 H& G% k, u" A! b
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