关于六层板的参考平面和信号层的问题

sketty

一个六层的单片机板子，叠构是L1,ground，signal1,signal2,POWER, L6，请教下中间三四层的信号参考平面分别是第几层？top和bot走什么线比较好？或者说信号线怎么分配比较好呢？谢谢！

meng_liu

6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之间的厚度要大于2.5倍以上2 3层之间的厚度，4 层走线同理   当然3 4层太厚，工厂可能按照假八层设计，增加了成本，但是3 4层之间的串扰可以减少
1 d! w" M7 j) v  s9 K# D单片机的板子，TOP层和BOT层走线肯定是没问题的，高频，高速板表层走线也是没问题的
如果EMC要求高，建议TOP BOT多铺地铜，多打地孔  注意铜皮不要是死铜
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张湘岳

板厚？

jacekysun

meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

8 T, Z, y7 J2 v说的很对，赞一个
1 H6 v! _3 l4 o; H& f

Jerry1019

meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
) S2 y/ H& `/ V/ C4 W6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

% {6 \  R3 c1 }* `* h6 s4 B" |假8層的設計還是盡可能避免，避免因為滑板造成的對位問題，且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通，
盡可能使用現有的常備料，可以得到較佳的Cost.

sketty

meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
7 d, X7 m/ v1 }' E9 M' b6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

0 {$ f  N" |+ n! s* s; B* m. \% G! M谢谢！
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初学滨

Jerry1019 发表于 2016-11-4 10:33
假8層的設計還是盡可能避免，避免因為滑板造成的對位問題，且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通，
盡可能 ...

  Y. k* a( o2 z' }! B如果加八层是不是直接按八层板做就好了？反正价格相差不多
4 t8 K& I, k) \! \$ P  Y

Jerry1019

初学滨 发表于 2018-1-26 17:39
; k# D/ V9 ]2 M1 I0 w如果加八层是不是直接按八层板做就好了？反正价格相差不多

$ s! A; ?. l  ~7 V; z是的，完成版厚無法改的狀況下，
但是有其他的處理方式，舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm，如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。
# }9 D! k2 U9 ], t假八層的問題，請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題，在回饋板厚資料給 ME, 看看是否能接受新的板厚。
3 Y2 ?6 i7 g: k" f* x就可以設計為六層板，達到cost down的要求。
前提要告知板廠，不能因變更中間的p.p.而造成cost up, 也就是說一般會由常備料中做選擇。