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Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

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1#
发表于 2016-9-6 10:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求助论坛大拿,cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后,在修改stack中die层为wire bond后,编辑bond wire profiles后,但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢,还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢?谢谢大家。
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bond wire profile.jpg (13.22 KB, 下载次数: 1)

bond wire profile.jpg

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2#
发表于 2016-9-8 22:07 | 只看该作者
要设置die的属性

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3#
发表于 2016-9-20 18:05 | 只看该作者
FC的怎么跑去设置WB呢。

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4#
 楼主| 发表于 2016-9-21 11:26 | 只看该作者
@pjh02032121 " J( m& Z2 m8 s% }2 B: L4 [
潘总,是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢?7 d; l' Y3 ?# X5 K& s$ \# L
1 o7 j3 ?. k# \
9 s% V( X) R' A( d+ }! [: i. |
@denny_9 : q, q7 A/ h, \! w
求两位大拿解惑。
- @1 M. U1 U6 ?; o. S3 c谢谢' U1 T6 c+ j5 y: v1 y! W$ Y: d* U
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* `/ X7 d6 G; ~3 m0 }. h, {

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5#
发表于 2017-1-3 13:38 | 只看该作者
你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗?

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7#
发表于 2017-6-9 14:36 | 只看该作者
blackcrows, 你是哪个公司的。
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