Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

blackcrows

求助论坛大拿，cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后，在修改stack中die层为wire bond后，编辑bond wire profiles后，但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢，还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢？谢谢大家。
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pjh02032121

要设置die的属性

denny_9

FC的怎么跑去设置WB呢。

blackcrows

@pjh02032121
- i& [0 P8 U8 S7 T4 V- |潘总，是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢？
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@denny_9
' k! Y6 _  }% c. Y& g; ?5 k. B求两位大拿解惑。
* d3 y! l5 I/ C& \谢谢

# h3 J% O3 v: c$ W
* u6 _; X' O' t( @& ^

锤子米啊

你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗？

372142758

谢谢，分享

denny_9

blackcrows, 你是哪个公司的。