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Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

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1#
发表于 2016-9-6 10:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求助论坛大拿,cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后,在修改stack中die层为wire bond后,编辑bond wire profiles后,但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢,还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢?谢谢大家。1 [' O$ s& f# z- g

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2 q" P! \5 v! H, ]8 a% Y$ O) B4 H4 O4 ~! I

bond wire profile.jpg (13.22 KB, 下载次数: 1)

bond wire profile.jpg

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2#
发表于 2016-9-8 22:07 | 只看该作者
要设置die的属性

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3#
发表于 2016-9-20 18:05 | 只看该作者
FC的怎么跑去设置WB呢。

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4#
 楼主| 发表于 2016-9-21 11:26 | 只看该作者
@pjh02032121
. ]' m% l, c/ ?( \! u1 T  w5 o. L; L潘总,是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢?% J* G% [+ F/ L9 [$ \; M$ z! s( s
, b" X( ?8 K, f5 {! \

, ~  O7 }) D) D1 r( n8 l7 m0 B- {@denny_9
6 W" {) T9 F* B0 p求两位大拿解惑。
- K  W+ W+ N! N6 G谢谢
  J5 J2 [1 v9 ?; p4 ^% b' Q) v0 m! B) [
0 i; E) |2 k+ q

该用户从未签到

5#
发表于 2017-1-3 13:38 | 只看该作者
你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗?

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7#
发表于 2017-6-9 14:36 | 只看该作者
blackcrows, 你是哪个公司的。
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