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请教6层板叠层问题

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1#
发表于 2016-7-5 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现有一个6层板需要设计3 r4 ^! D: M: f  w
目前设计
, R8 N0 \% [6 d7 C/ D方案1                                                                                              ~, H3 u' W$ {+ C/ L
0 U8 w" N1 r1 v/ z! j4 s5 ^- HTOP      (RF信号、主芯片、SDRAM等)            
6 x$ q* e2 M" S3 \; d/ y& FGND                                        ' t  P. C: w# H/ i
S1        (100M ADC data、48M  U data、104M SDRAM data、  100M data、48M data) 顺时针                                            % n+ t! h9 `6 H1 h, O: x
S2        (                           48M  U  data、104M SDRAM A/Ctr、100M data、50M data) 顺时针                       
; `. N# b( r& q7 `( fPOWER                                    
! d' k2 P7 D+ ]+ |BOT     (DCDC、LDO、滤波电容)  ; t' y* e: z3 D2 a; \2 H1 k

) G# f' S" ], F- e不知这种布线是否安全,求推荐更好的叠层设计。
6 M) v% s/ z, z4 ~; N* ~谢谢!
& o: w, ]5 f$ n/ J7 n                                         
& f9 U5 ^% Q$ _/ R( Y

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推荐
发表于 2016-7-5 16:43 | 只看该作者
RF信号参考第二层,根据阻抗算出来线宽会非常细。。。建议解决方案:RF线位置挖掉第二层的铜,将第三层铺上铜让其参考第三层的铜,既能满足阻抗也会让线宽宽一些

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推荐
发表于 2016-7-6 09:49 | 只看该作者
参考地可以共用一个问题不大。SDRAM部分6层也能满足,关键是RF部分占了板子的多大面积。RF部分可以参考第2层。不是高频基本问题不大。高频尽量短也可以。电源部分以走线为主。满足电源要求即可,其余部分铺满地较好。至于SDRM有一个相邻参考地即可仅个人经验仅供参考
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-19 15:39
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    推荐
    发表于 2016-7-5 18:49 | 只看该作者

    5 O& @' z" G# L首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2016-7-5 13:32 | 只看该作者
    第一:板厚是否是1.2mm以下?
    6 a" t: v& y) _+ S) W第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?
    9 [1 `) L1 E8 _- p  C5 `4 q! P8 y如果以上两个条件均满足的话建议更改为八层板的叠层结构,不然在制板时候制版厂会按照假八层做,但是假八层的价格要比真六层贵。
    & d' B/ ?0 d* S. P6 I7 {3 K

    点评

    板厚1.6mm 内层走线需要阻抗控制50欧姆  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:02

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    3#
    发表于 2016-7-5 14:01 | 只看该作者
    建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层

    点评

    兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:03

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    4#
     楼主| 发表于 2016-7-5 15:02 | 只看该作者
    why_not 发表于 2016-7-5 13:32, u9 a) Y6 u) ]: s1 Z; S" |
    第一:板厚是否是1.2mm以下?- d7 n  u4 s, ]1 a' Z+ r0 |
    第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?
      b, D3 ?3 @0 P7 |0 V5 d如果以上两个条件均满足的话建 ...
    : W, B% p% f1 u% w* r) P
    板厚1.6mm' z0 }4 }( p9 A
    内层走线需要阻抗控制50欧姆; w* T/ q0 Q9 t# @

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    5#
     楼主| 发表于 2016-7-5 15:03 | 只看该作者
    孟菲 发表于 2016-7-5 14:01
    $ @0 }6 Q7 M9 |7 Z0 X建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层
    6 |7 ~& I# m, X) }. K$ X4 L8 Y
    兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了
    8 R1 v7 d  v: J& J1 e" o8 B- P

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    6#
    发表于 2016-7-5 16:38 | 只看该作者
    S2层参考power层可能会因为电源分割导致跨参考面,导致阻抗突变,建议走8层  推荐叠层:SPSPSSPS

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2016-7-5 16:44 | 只看该作者
    会使RF信号损耗小一些
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-19 15:39
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2016-7-5 17:49 | 只看该作者
    首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

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    11#
    发表于 2016-7-6 08:48 | 只看该作者
    从LZ提供的反馈来看,至少有RF、数字、模拟地3个了。RF需要考虑隔层参考,也就是第2层需要掏空部分。6层板做来下,几乎没有考虑SI的可能了。大量的信号质量将不是非常好

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    13#
    发表于 2016-7-6 10:21 | 只看该作者
    这个叠层也是可以的,注意走线与电源和gnd平面的处理。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2016-7-8 10:55 | 只看该作者
    六层板  这样貌似是最理想的叠构了  利用率最高价格较低    需要注意特殊信号线的处理
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