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请教6层板叠层问题

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1#
发表于 2016-7-5 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现有一个6层板需要设计* W+ d6 J+ \; `4 C& e
目前设计4 i& y5 g2 o) m+ s2 y# d6 G
方案1                                                                                              ~, H3 u' W$ {+ C/ L
9 j9 d  S" d. g* l0 T& ZTOP      (RF信号、主芯片、SDRAM等)            
  n3 |: Z& g) BGND                                       
% d( e* ?! o) L7 `- n$ L/ b1 q3 Z% Y& wS1        (100M ADC data、48M  U data、104M SDRAM data、  100M data、48M data) 顺时针                                            
2 J6 m2 P. [; a" a1 U3 WS2        (                           48M  U  data、104M SDRAM A/Ctr、100M data、50M data) 顺时针                       
! \4 K9 c1 v0 _) _6 ~; j" E( Q+ aPOWER                                    * Q% t* P- X) `# c- k+ S
BOT     (DCDC、LDO、滤波电容)  
+ ^! U( G5 _. ~# B# l$ `) U; j. o! y9 s3 M) |# J
不知这种布线是否安全,求推荐更好的叠层设计。9 O; n- S# r2 b5 X- `5 X
谢谢!( |% a' U; b: r( L% g
                                         : g. W; o, g+ ~; i7 ?4 G- u

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发表于 2016-7-5 16:43 | 只看该作者
RF信号参考第二层,根据阻抗算出来线宽会非常细。。。建议解决方案:RF线位置挖掉第二层的铜,将第三层铺上铜让其参考第三层的铜,既能满足阻抗也会让线宽宽一些

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发表于 2016-7-6 09:49 | 只看该作者
参考地可以共用一个问题不大。SDRAM部分6层也能满足,关键是RF部分占了板子的多大面积。RF部分可以参考第2层。不是高频基本问题不大。高频尽量短也可以。电源部分以走线为主。满足电源要求即可,其余部分铺满地较好。至于SDRM有一个相邻参考地即可仅个人经验仅供参考
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-19 15:39
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    推荐
    发表于 2016-7-5 18:49 | 只看该作者

    3 o* Y2 S, v8 n; f' j. B首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

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    2#
    发表于 2016-7-5 13:32 | 只看该作者
    第一:板厚是否是1.2mm以下?
    ) J7 o0 g! J5 _3 N8 w8 ~) y第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?$ g& T7 X. m% Y0 @' ]+ Q
    如果以上两个条件均满足的话建议更改为八层板的叠层结构,不然在制板时候制版厂会按照假八层做,但是假八层的价格要比真六层贵。0 e5 d$ Y0 B: Z4 V9 S1 O

    点评

    板厚1.6mm 内层走线需要阻抗控制50欧姆  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:02

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2016-7-5 14:01 | 只看该作者
    建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层

    点评

    兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:03

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    4#
     楼主| 发表于 2016-7-5 15:02 | 只看该作者
    why_not 发表于 2016-7-5 13:32
    : h, ]6 r# d, V1 _# M% e7 Y( H第一:板厚是否是1.2mm以下?
    $ i; Y+ ^; l3 `+ t1 b. `, N# @第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?
    + ]) @2 a! H; `, K! L如果以上两个条件均满足的话建 ...

    ( A6 B1 c. @' {! N- \( y5 F板厚1.6mm
    7 _4 k. S9 k+ e8 Q内层走线需要阻抗控制50欧姆
    5 N0 |& n' F) L0 q# R8 @

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    5#
     楼主| 发表于 2016-7-5 15:03 | 只看该作者
    孟菲 发表于 2016-7-5 14:01
    4 \9 f0 B# W& D( Z" d! K% [1 a. v建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层

    # e7 o8 u' J& y8 A, P7 p兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了
    & f0 L* _+ n7 L% N

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    6#
    发表于 2016-7-5 16:38 | 只看该作者
    S2层参考power层可能会因为电源分割导致跨参考面,导致阻抗突变,建议走8层  推荐叠层:SPSPSSPS

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    8#
    发表于 2016-7-5 16:44 | 只看该作者
    会使RF信号损耗小一些
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-19 15:39
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2016-7-5 17:49 | 只看该作者
    首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2016-7-6 08:48 | 只看该作者
    从LZ提供的反馈来看,至少有RF、数字、模拟地3个了。RF需要考虑隔层参考,也就是第2层需要掏空部分。6层板做来下,几乎没有考虑SI的可能了。大量的信号质量将不是非常好

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2016-7-6 10:21 | 只看该作者
    这个叠层也是可以的,注意走线与电源和gnd平面的处理。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2016-7-8 10:55 | 只看该作者
    六层板  这样貌似是最理想的叠构了  利用率最高价格较低    需要注意特殊信号线的处理
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