【封装新手】关于QFN的问题

Jamie_he2015 · 发表于 2018-9-21 16:54

长的吧，不然焊接后在焊盘外面有锡珠拱。。。好像也做的太长了焊盘

allen_209361 · 发表于 2018-9-27 09:55

如果有推荐焊盘就按照推荐焊盘来做如果没有的话这个封装焊盘外扩0.3mm就OK

sence420 · 发表于 2018-10-11 09:28

最好按照建议封装画，选长PIN的会好些，实在摆不下，切个0.1应该问题不大。

张湘岳 · 发表于 2018-10-20 18:17

图一，图二焊盘外延太小了，引脚截面上锡不好

lavidayao · 发表于 2018-10-29 08:56

按照规格书上建议焊盘尺寸去建封装会更准确

13349852893 · 发表于 2018-11-27 16:28

QFN零件就是实体边缘pad再外扩15mil,里面如果有空间的可以将pad再实际的基础上最多扩5mil

Jamie_he2015 · 发表于 2019-3-7 15:54

我这里一般用长的，短的焊接后在焊盘外边沿会形成锡珠凸出来，就是不好爬锡

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