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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振,封装是裸露的金属,晶振上的一些测试点。; Y' h4 m' z, c4 J+ ~, _; M
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印,理由是一旦晶振下方绿油破损,露出GND,就会和晶振上的测试点短路。
! d& {$ H( z0 A9 D我以为如果加上丝印,在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题,毕竟丝印也是有高度的(曾尝试在显微镜下看过丝印的高度),会影响焊接。
! {8 r2 q0 U1 K4 s, x5 w但是我们俩都拿不出定量的数据。' h" a- X" T' h" q. R8 k5 g/ Y* k4 A' x
问题如下:
% b7 o% ?8 J p M1,丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗,当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,,另外我们的电容封装中间都有一横,用了这么多年也没见出事,基本上都是支持丝印不影响平整度的。1 b( g* P, {# V% P2 D9 z7 `
2,绿油破损器件短路的案列多不多。$ H5 A) O3 h/ u7 `0 A+ K7 K
还希望有经验的朋友指点一下@~@
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