|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振,封装是裸露的金属,晶振上的一些测试点。
- r G: Z' d6 F& I; z0 O- w同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印,理由是一旦晶振下方绿油破损,露出GND,就会和晶振上的测试点短路。
3 B. o, q- {4 M9 t6 _; w. p我以为如果加上丝印,在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题,毕竟丝印也是有高度的(曾尝试在显微镜下看过丝印的高度),会影响焊接。, T# ` E L/ y7 ~" r
但是我们俩都拿不出定量的数据。
6 G0 o9 S; P, U9 S, g3 W# ]问题如下:
& n6 ]" E. ]& x# |% l- Q8 v1,丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗,当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,,另外我们的电容封装中间都有一横,用了这么多年也没见出事,基本上都是支持丝印不影响平整度的。* x# a, L' o2 r9 G' r
2,绿油破损器件短路的案列多不多。1 {/ }7 o+ M; B8 H" |3 x
还希望有经验的朋友指点一下@~@
# E9 ]4 T2 t% H( Q1 {5 ^
7 M* i& H5 S0 i x1 B- l |
|