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绿油与丝印对小封装器件焊接的影响

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1#
发表于 2016-6-21 19:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振,封装是裸露的金属,晶振上的一些测试点。; Y' h4 m' z, c4 J+ ~, _; M
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印,理由是一旦晶振下方绿油破损,露出GND,就会和晶振上的测试点短路。
! d& {$ H( z0 A9 D我以为如果加上丝印,在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题,毕竟丝印也是有高度的(曾尝试在显微镜下看过丝印的高度),会影响焊接。
! {8 r2 q0 U1 K4 s, x5 w但是我们俩都拿不出定量的数据。' h" a- X" T' h" q. R8 k5 g/ Y* k4 A' x
问题如下:
% b7 o% ?8 J  p  M1,丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗,当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,,另外我们的电容封装中间都有一横,用了这么多年也没见出事,基本上都是支持丝印不影响平整度的。1 b( g* P, {# V% P2 D9 z7 `
2,绿油破损器件短路的案列多不多。$ H5 A) O3 h/ u7 `0 A+ K7 K
还希望有经验的朋友指点一下@~@
% N0 ?3 q; B  a/ f) ^% L0 W( L7 n  [9 f9 \5 r

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2#
发表于 2016-6-22 17:39 | 只看该作者
白油厚度20um左右 对焊接影响很小 可以忽略不计吧

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3#
发表于 2016-6-22 17:39 | 只看该作者
白油厚度20um左右 对焊接影响很小 可以忽略不计吧

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4#
发表于 2016-6-24 17:39 | 只看该作者
PCB使用环境如果是静态的话问题不大,晶振焊接完成后固定板子上,不会轻易将绿油磨损的;另外丝印不是影响PCB平整度的主要原因,再好的PCB生产出来都不可能时完全平整的,都有一定的翘曲,相比之下丝印对PCB平整度影响算是非常小了

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5#
发表于 2016-6-25 13:07 | 只看该作者
绿油破损确实见过,但是丝印对平整度应该没什么影响

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7#
发表于 2016-7-6 07:58 | 只看该作者
丝印没有影响,
头像被屏蔽

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8#
发表于 2016-7-16 11:55 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2016-8-2 20:16 | 只看该作者
.丝印对平整度没影响,一点点的丝印线宽对焊接也没有影响的

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11#
发表于 2016-9-25 12:17 来自手机 | 只看该作者
绿油破损时有的器件经常性的插拔,或者pin间距过小满足不了绿油桥,丝印在焊接的时候上pin的都被开窗给刮掉了,别的对器件没有影响,不过可能会污染阻焊。
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