TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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在PCB的几种表面处理方式中，热风整平最为常用，而镀金会带来氰化物污染，用得较少。: \2 |, w6 n: @
（1）热风整平% e" \# B' d/ e
该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1um。热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高 ；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。$ v0 `& m n* R& `
（2）化镍浸金 p/ u l% L. T6 L! M
化镍浸金俗称化学镍金，PCB的铜金属面采用非电解镍层厚度为2.5um~5.0um，浸金（99.9%的纯金）层的厚度为0.08um~0.23um。因能提供较为平整的表面，此工艺适于细脚距元件的PCB。% n, b9 m' u8 v! Z q9 A- x* ~
（3）有机可焊性保护层$ J7 u# I1 l" e, c
此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖，目前唯一推荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A，其厚度要求为0.2um～ 0.5um， 因其能提供非常平整的PCB表面，尤其适合于密脚距PCB。
. B3 N) _0 {. J1 J5 u（4）选择性镀金
' P5 ^2 R, A) t/ _2 e9 H9 r9 }; R选择性镀金表面处理是指在PCB铜表面先用涂敷镍层， 后电镀金层。镍层的厚度为2.5～5.0微米， 金层的厚度为0.8～1.3微米。“金手指”一般采用此表面处理方式。 |
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发表于 2007-9-21 21:08
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发表于 2007-11-8 10:24
