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你说的整套过程是什么意思呀?是从画原理图到生成PAB板的具体步骤吗?
; s3 U5 Y) K; P! x/ Z& g' T你自己应该动手画一个板出来,那样学得很快的.2 a$ {% n* ?$ U L4 ~! t. u3 s. d
设计流程
& u: q. A5 c @0 DPCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. （加泪滴焊盘，敷铜） 7 K: O$ Z- Q A! X
1 新建原理图文件(,sch文件) 画原理图,电气检查并生成网络表" t" n5 h( M- K/ d' o
２、元件和网络的引入
/ E* u" ]: j, r1 O! d) ?# h 建PCB文件(.pcb), (也可以用向导生成PCB文件)导入上面一步建立的网络表，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。(具体的步骤在论坛的这个主题里https://www.eda365.com/thread-13304-1-1.html)
$ D# q- F$ c0 s5 G: m/ w３、元件的布局
; o3 [5 C, J3 O# o2 x Z9 A* M' h* I 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： (ｌ) 放置顺序
3 L% m e4 u$ T6 x- T+ `" K4 r' F+ r 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。
) \0 V5 k/ Y6 u+ f# W* }9 p7 j8 u% W(２) 注意散热
# K% z+ `9 \. N9 P 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。* _) P' U. y9 \- F
４、布线
0 U3 m# P' }$ ?( v 布线原则
* Q( b) e" ` K5 ` 走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。
$ Y7 x: o3 ~- \3 i. Z+ F6 z: |◆高频数字电路走线细一些、短一些好' ^3 o3 J! j s0 r- [# a
◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在 2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）; B ]* g) x: { z5 t0 s
◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
3 o9 b2 q; k6 `3 c/ K* c8 c8 f4 `* o◆走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角: ^5 N5 P' f$ U& F
◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿
! \' T8 i# V& O; ]% w◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ
. r6 r$ J- K0 C$ G) b6 Z: ?& \◆尽量少用过孔、跳线
+ M9 Q5 `% r- \9 g◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题4 X0 a# r4 ^' h# Z2 w3 d0 z0 e6 |: u- b
◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线& V) ~' ^" n/ n. K
◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
; Q6 J, t2 e" |4 {7 e U# `◆必须考虑生产、调试、维修的方便性8 X8 P% A6 [' l6 k: e+ Q0 X$ I
５、调整完善/ z2 s5 z( x1 Z$ y
完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，同样是为了便于进行生产、调试、维修。 敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔。包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。) w3 ?8 g6 s) p# o+ q* H
６、检查核对网络
8 {2 ~0 N8 W( y" k: @& A/ C5 M+ f3 I布线检查：
' Q9 K/ P; ]' b$ N! n$ z(1)、间距是否合理，是否满足生产要求。 3 _5 C8 b( g, W: K# ?
(2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。* L* x2 L! a8 \5 q$ D9 B
(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。
{; r, T2 v7 g0 h4 _(4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。8 |7 f8 t. d- Y7 y @
(5)、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
8 B4 ?4 V1 z9 O" V2 d+ p(6)、对一些不理想的线形进行修改。
) l* f, V; e% _: d. L r" f(7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
: q! z9 J ^6 A(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 |
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发表于 2008-11-6 15:05
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