贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适

womi1989

外扩多了，感觉空间不足，小了又担心焊接会有问题~
9 \5 m- w8 E) O$ [$ _- o

13349852893

SOP类零件
  o% W* r6 R2 c, |6 P& z. s. p3 spitch<0.5mm 实际引脚外扩15mil(pad总长按60mil)
" C" p8 @1 {6 d) j# Apitch>0.5mm 实际引脚外扩20mil(pad总长按70mil)
8 h1 M1 W4 c$ E% x0 M
4 g/ @4 ^: T: q& a( Xpad的宽度
3 g3 p, x) s2 ~pitch=0.4mm pad=8mil
pitch=0.5mm pad=10mil
: v! h( f* \6 H# S" P3 z6 Apitch=0.635mm pad=12mil
pitch=0.65mm pad=16mil
8 J1 J' ?0 T6 T& s! Q' npitch=0.8mm pad=16mil
pitch=1.27mm pad=20mil

TobyTao_Zhang

frank2 发表于 2017-3-28 16:02
, h3 s' K- W! `" Z& o2 I6 C为什么朝内的扩的要少呢？

我见到的很过都是这样做的， 我只是模仿了下。   原因的话个人猜测可能会一方面朝外预留的多 便于切换为手工焊接方式， 另一方面 朝内扩多会有和exposed pad 短接的潜在风险。
$ A! k& u* C4 V3 F8 e

黑熊

我也想知道~

chubou

请使用lp calculator工具

frankyon

0.3-0.5

黑熊

请问~这个0.3~0.5是单边？还是整体的呢？谢谢！

TobyTao_Zhang

像QFN这种没footprint的我都是四边朝外扩10~12mil  朝内扩4~6mil。

233804011

外扩0.35，内扩0.25  宽一般都不加。

scdxwhjw

- R' H) o* ^4 z  N' u5 X我也想知道~

frank2

TobyTao_Zhang 发表于 2016-8-15 10:29
像QFN这种没footprint的我都是四边朝外扩10~12mil  朝内扩4~6mil。

4 j/ e& ?  m* ^" I* I; R为什么朝内的扩的要少呢？

superlish

frank2 发表于 2017-3-28 16:02
为什么朝内的扩的要少呢？

" O! d& R3 k$ N( _. X$ y9 D' p' }焊接的是外面的
/ k9 k4 Q9 ~2 ?8 Q1 v0 _* h

appleli

空间小的情况0.15-0.2 吧

老的汤姆

这个要看你的封装的高度，封装的尺寸，引脚的长度，引脚的类型，侧面是否有焊盘，等等等 ，综合考虑。一般的QFN器件一般脚尖加0.2-0.3mm，看情况是否内缩0.1mm。。。。翼型管教的又会加的长一些。 各种因素需要综合考虑

tiny丨Y

IPC-7351有对应规范的
* z- R2 G0 X0 I根据不同的密度要求和可靠性要求，针对不同的焊脚类型，考虑脚间距及一些误差对应的不同值的，详细内容可以找我沟通

heyan504538

这个有推荐封装的按照推荐封装做，没有推荐的按照公司规范，我们一般是单边扩3mil，但是要注意保持最小7MIL的阻焊桥，一般是不允许开通窗的