如何设置place bound之间的距离来检查是否满足要求？

爱不单行1887

对于高密度单板来说，有许多的0201器件，在投板之前须把丝印删除掉制作，否则板厂做出来会糊掉，若删除丝印只剩下placebound， 请问在哪里可以设置约束，一旦没达到这个距离就报错？

5718366

高密度的板，除了大的元件会印丝印，小的阻容在做封装的时候一般会加上装配层画元件实体的大小（加装配层为了布局和后续出位号图），placebound一般小于装配层或者一样大。

sealaugh

在drc设置中把package to package 打开

爱不单行1887

sealaugh 发表于 2016-4-20 17:32
+ }" \1 b$ v& @+ ~5 q9 {* v在drc设置中把package to package 打开

. P( o7 Z+ r9 b# j/ W这个两个器件叠一起才报，没有用

爱不单行1887

5718366 发表于 2016-4-20 16:33
高密度的板，除了大的元件会印丝印，小的阻容在做封装的时候一般会加上装配层画元件实体的大小（加装配层为 ...

& ?  j$ v# ^5 }9 y跟我说的设规则有关系吗？

5718366

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 08:58
0 K7 r: D6 d1 d  k  T/ [跟我说的设规则有关系吗？

布局的时候，只要元件与元件的装配层不重叠，就不会出现元件重叠错误。
这只是提供一种方法给你参考，或许别人还有其他的方法
& y( g( W) |* S2 u

sealaugh

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 08:57
) N3 W) M9 z* s2 ^% H& w这个两个器件叠一起才报，没有用

3 p& K+ R9 F* ], F% }# Z器件之间的规则从封装就可以开始建立了为什么会没有用？

如果你认为器件与器件之间的距离1mm是安全的，那就将place bound扩大1mm就可以查出是否满足要求
, ~. ?1 n! L/ M/ ?# a# O# C8 N6 r) \
# X) e4 K+ l# G( ?5 [' J! k3 n并且还可以输出3d模型来辅助比对
- y8 w9 r! \  D- {+ d% j
& I" a7 I% R8 Y: K  l为了达到要求，可以有很多手段

爱不单行1887

sealaugh 发表于 2016-4-21 10:09
% {7 d- Y* H% O7 ?3 v4 ]9 F  ?) L" H& ~器件之间的规则从封装就可以开始建立了为什么会没有用？
8 q' L4 i1 q4 W( i( f, z( I
- _! E6 S) v( d8 K7 j! |如果你认为器件与器件之间的距离1mm是安全的 ...

封装是公司库的，不是想改就改的

sealaugh

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 10:10
6 a8 x- c8 B- g2 i0 k6 M封装是公司库的，不是想改就改的

如果你没有权限动封装库，那么也可以在现在的图面上做文章

将place bound 做一个zcopy 加大就可以使用这条规则检查了

当然如果有人帮你写skill 做这项检查应该事情会更简单
  {3 X- u- ]! |8 O8 l1 Z% A/ b0 z! g

爱不单行1887

sealaugh 发表于 2016-4-21 10:14
; S0 V9 f0 v6 i, O9 f' W/ _如果你没有权限动封装库，那么也可以在现在的图面上做文章

% j6 q, D+ u5 q; ]8 A9 k将place bound 做一个zcopy 加大就可以使用 ...

5 c* m. V( {6 ]' X  n( k& _已解决，在DFA里设置距离，打开DRC就可以了，嘿嘿

muziheshui

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 10:30
已解决，在DFA里设置距离，打开DRC就可以了，嘿嘿

一般这个PLACEBOUND间距设置多少呢

旺仔棒棒哒

placebound距离没有严格要求，placebound最好不要有重叠的区域就可以了
1 Y# R; o0 N$ D4 e$ M+ T比较密的板子，是单独出装配图的。
' `( c. y& S, q; q8 K. {8 O) m: ~实在不放心就设置下焊盘间距的规则，0201很小器件，焊盘间距满足多少就不干涉，可以测量下

yangzhou1690

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 10:10
封装是公司库的，不是想改就改的

7 B6 R& b* G" \9 Q" I0 @可以在DFA中去设定