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常用的器件选型

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发表于 2016-3-26 23:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
电阻
, g* N/ O& E9 I% |) ?( J" q     电阻的常用选型可能最主要的是0欧姆电阻,其中最主要的参数是功率,对0欧姆电阻而言,功率的大小跟封装是有关系的,关系如下:
) X& G& H8 B7 a2 Z2 J2 ^      0201——1/20
4 ]+ g! W; N: y      0402——1/16. t" w* `: Q% E8 t9 h
      0603——1/80 C* q) s1 Y7 `# r8 M
      0805——1/4; J, \7 ~1 E3 T% ?$ A, a
      总而言之,封装越大,可以承受的功率也就越大。
1 R0 r: m) j7 Y/ V) K' R' }% ~电容' Z( U0 s: \% g1 D: n) X! v
. m% `$ [; Z. M6 |
     电容应该是大家都很熟悉的一个器件,它的频率特性也很经典,在图中的最低点处是它的谐振频率点,在选型时候,我们最关注的是耐压和容量以及谐振频率,应用的场合有有旁路、去耦、滤波、隔直和储能。
9 B* |, U, H6 D
     电容的最经典的应用场合属于PDN(power distribution network),从以下四个方面看:4 c7 H+ i6 a* p% Z
    (1)稳压电源本身的输出不是恒定的,会有一定的纹波;
      (2)稳压芯片无法实时的响应负载对于电流的快速变化;
     (3)负载电流会在电源路劲和地路径上产生压降;
     (4)信号通过过孔换层的时候也会引起电流的噪声。
     会造成电源系统中产生噪声,从两个角度来考虑(储能和阻抗),一般的解决方法就是利用去耦电容,在常用的去耦方式中,一般选择大电容和小电容并联,其中小电容一般放在前面,大电容放在后面,但必须靠近芯片引脚,因为电容会有个去耦半径的问题;除此之外,常用的去耦电容网络的设计方法主要有以下两种:BIG-V和multi-pole方法,前者的电容不变,为并联多个相同容值的电容,这样谐振频率就不会变,但是阻抗就会降低,后者为不同容值的并联,我们最关心的是并联谐振频率,必须严格控制并联谐振峰的大小,同时关注两者容值差的影响,一般来说,差越大,并联谐振峰越大。
     
上图即为用同容值的电容进行去耦。其他的作用比较好理解,比如在滤波上,在手机电路中,我们经常用33pf的电容去滤除射频电路900MHZ所产生的噪声(此时电容的阻抗最小,电路的要求是在900M的时候接地电阻小于5欧姆);  F- {, R* n8 Q- }" T- R; a" ^
DC-DC 电感:3 g' h9 x$ e/ G

8 _, B& a& A0 i& F3 }( N一:电感主要参数意义 # H$ i) I* r( t9 p- ]

# G6 w1 {6 t6 X: K# G8 WDC-DC外围电感选型需要考虑以下几个参数:电感量L,自谐频率f0,内阻DCR,饱和电流Isat,有效电流Irms。 3 ?  X, d9 [/ ~8 J* F

2 t- F) t8 n  Q9 d/ v1 w% ]! a- r电感量L:L越大,储能能力越强,纹波越小,所需的滤波电容也就小。但是L越大,通常要求电感尺寸也会变大,DCR增加。导致DC-DC效率降低。相应的电感成本也会增加。
7 T! @5 N) A% F4 X# Y" c' t
4 h& x7 T& c5 l6 K# N: @8 K) b4 \2 U4 O7 s: m# w+ y9 Q
自谐频率f0:由于电感中存在寄生电容,使得电感存在一个自谐振频率。超过此F0是,电感表现为电容效应,低于此F0,电感才表现为电感效应(阻抗随频率增大而增加)。
) p, u" L8 V& @9 e$ e) i, a. E. m  q  D% `1 [# r& `  t

& q& t+ q4 i2 _- S4 ]2 ?; m内阻DCR:指电感的直流阻抗。该内阻造成I2R的能量损耗,一方面造成DC-DC降低效率,同时也是导致电感发热的主要原因。
. a5 S8 c- s2 t5 x  g饱和电流Isat:通常指电感量下降30%时对应的DC电流值。
% a" U* C5 E! x6 ]1 z7 h有效电流Irms:通常指是电感表面温度上升到40度时的等效电流值。 8 j8 v1 T2 o$ W) E; G$ |

0 s( u" I8 o1 L. H( E* v二:DC-DC电感选型步骤 # P7 @7 `) K: @5 k8 f" K8 E3 R+ [

+ {1 z7 K) w# g1、根据DC-DC的输入输出特性计算所需的最小电感量。
/ f7 U- }6 H7 U' ~$ |3 \对于Buck型DC-DC,计算公式如下
9 T* \8 J+ v5 O- @0 s& d0 FLmin=【Vout*(1-Vout/Vinmax)】/Fsw*Irpp ) j" Q% i% Q, X* \
& k1 O" H9 d1 D) o2 b- x
其中:Vinmax = maximum input voltage      
8 ]% ^4 n  E" v  ]1 [# Q+ oVout = output voltage
) \- f& H) V, h0 D3 N& R  @' ~$ j. L  |& g, O1 r
fsw = switching frequency            & h1 e! h  ~2 Q8 y
Irpp = inductor peak-to-peak ripple current
/ ?* i3 r0 v' H  d1 f7 ^1 h8 P8 C
通常将Irpp控制在50%的输出额定电流Irate。则上述公式变化如下: ) |/ A9 _5 _! o$ l8 T  |
Lmin=2*【Vout*(1-Vout/Vinmax)】/Fsw*Irate ( e; Y; T4 p2 Y( G& B) t8 G& G
, N/ W7 |( L0 e9 F. \
对于Boost型DC—DC的Lmin电感计算公式如下: * W$ }% N* J, v
Lmin=2*【Vinmax*(1-Vinmax/Vout)】/Fsw*Irate  $ y8 P- T; s1 \6 ?

: v! h3 w' r9 s- r2、根据电感的精度,计算出有一定裕量的电感值例如:对于20%% L, i: j( [) K- [* c
精度的电感,考虑到5%的设计裕量。则Dc-DC所需的电感为L=1.25*Lmin
& m: m4 t$ B( ^8 n' }
  y) ?  C& S# J. P9 ?+ r& y* p% |3、确定我们所需的电感为比计算出的电感L稍大的标称电感, q$ T2 K& v+ d8 b
例如:有一手机使用Buck型DC-DC,其输入为电池Vinmax= =4.2V,开关频
( K6 a5 _1 s8 a; w! D( q5 V率Fsw=1.2MHZ,输出电流Irate=500mA,输出电源Vout=1.2V
! A: M. ^! N. w+ f6 N1 Q3 H/ d' M, s1 g; u1 f' n; c4 k# d' P
则其DC-DC所需的电感Lmin= [2*1.2*(1-1.2/4.2)]/(1.2*0.5)uH=2.85uH        y( Q7 g: L9 c; T  s! A
: k% W6 J+ H' Y! E9 ~
L=2.86uH*1.25=3.57uH.  8 b% F1 B. f5 x4 R, N  q  Z
4 T1 t7 l) y) O, l  P( O5 F
距离3.57uH最近的一个标称电感为4.7uH,所以DC-DC外部电感选用 8 n8 z0 W! B1 j. h
4.7uH电感。 ; g. ]- `8 N6 V* y5 z
5 l  l: z) H6 r5 s2 @, ^0 \8 b
4、在给定的的标称电感下,考虑以下限制因素最终决定电感的选
4 R- |! V! i2 }  M# P: p型。
) o* f* O% V# a# h
: j4 i9 }7 z- C7 y, H, s4 V# N1)电感自谐频率f0需10倍于开关频率Fsw以上。 # t: X; s, Z7 t& a& ^1 B' l
8 f* ^9 G: c% l' v8 k
2)饱和电流Isat和有效电流Irms中较低的一个需是DC-DC额定电流输出Irate的1.3倍以上。  
  \1 e9 X& H. ]3 ]/ |. j& K7 b
3 x) t2 B! p' b3 a# `0 i, T
( w/ W, U& h$ q( Z3)DCR越低越好 ' M8 p2 o) d3 X* ?' x
/ W& L6 r0 ?0 O. d
4)叠层电感比绕线电感好(损耗小) ; n4 M# X" Z. N* Q
  C  q: M  ?2 O6 r3 k
5)带屏蔽的电感比不带屏蔽的电感好。(改善EMI)   3 K8 O. |$ H+ m; z# B& k
另外,电感的成本和体积也是需要权衡的。
6 ~, K+ g; w* K$ oTVS管:" Z/ d; B/ v" u/ q
一、选用指南
+ K; O0 D$ Z6 d) i

1、    首先确定被保护电路的最大直流或连续工作电压,电路的额定标准电压和“高端”容限。

2、    TVS的额定反向关断电压VWM应大于或等于被保护电路的最大工作电压,若选用的VWM太低,器件有可能进入雪崩状态或因反向漏电流太大影响电路的正常工作。

3、    TVS的最大箝位电压VC应小于被保护电路的损坏电压。

4、    TVS的最大峰值脉冲功率PW必须大于被保护电路内可能出现的峰值脉冲功率。

5、    在确定了TVS的最大箝位电压后,其峰值脉冲电流应大于瞬态浪涌电流。

6、    对于数据接口电路的保护,必须注意选取尽可能小的电容值C的TVS器件。

7、    带A的TVS二极管比不带A的TVS二极管 的离散性要好,在TVS二极管A前面加C的型号表示双向TVS二极管。

8、    直流保护一般选用单向TVS二极管,交流保护一般选用双向TVS二极管,多路保护选用TVS阵列器件,大功率保护选用TVS专用保护模块。特殊情况,如:RS-485和RS-232保护可选用双向TVS二极管或TVS阵列。

9、    TVS二极管可以在-55℃到+150℃之间工作,如果需要TVS在一个变化的温度下工作,由于其反向漏电流ID是随温度的增加而增大;功耗随TVS结温度增加而下降,故在选用TVS时应考虑温度变化对其特性的影响。

10、TVS二极管可以串/并应用,串行连接分电压,并行连接分电流。但考虑到TVS的离散性,使用时应尽可能的减少串/并数量。

; m2 r+ S2 G! A% Y
11、单极性还是双极性-常常会出现这样的误解即双向TVS用来抑制反向浪涌脉冲,其实并非如此。双向TVS用于交流电或来自正负双向脉冲的场合。TVS有时也用于减少电容。如果电路只有正向电平信号,那麽单向TVS就足够了。TVS操作方式如下:正向浪涌时,TVS处于反向雪崩击穿状态;反向浪涌时,TVS类似正向偏置二极管一样导通并吸收浪涌能量。在低电容电路里情况就不是这样了。应选用双向TVS以保护电路中的低电容器件免受反向浪涌的损害。
% n  H5 F7 g) C* t% N# ?5 U: J6 J5 N' S6 a

二、注解

1、VWM—是TVS最大连续工作的直流或脉冲电压,当这个反向电压加于TVS两极时,它处于反向关断状态,流过它的电流小于或等于其最大反向漏电流ID。

2、VBR—是TVS最小的雪崩电压。25℃时,在这个电压之前,保护TVS是不导通的。当TVS 流过规定的1mA电流IR时,加于TVS两极间的电压为其最小击穿电压VBR。

3、IT—--测试电流。

4、ID—--反向漏电流。

5、VC—当持续时间为20us的脉冲峰值电流IPP流过TVS时,其两极间出现的最大峰值电压为VC。它是串联电阻和热温升两者电压上升的组合。

6、IPP—最大的峰值脉冲电流。

7、C----电容值(pF)。在收/发的总线接口电路里,选取电容值小的TVS器件尤为有利。

对于第七点,TVS管的容值对USB的眼图有很重要的影响。

磁珠

     磁珠也是一个很重要的器件,其具体的参数和选型如下:
8 \- @) \3 ^1 j! b& x           
磁珠(Ferrite bead)的等效电路是一个DCR电阻串联一个电感并联一个电容和一个电阻。DCR是一个恒定值,但后面三个元件都是频率的函数,也就是说它们的感抗、容抗和阻抗会随着频率的变化而变化,当然它们阻值、感值和容值都非常小。

  从等效电路中可以看到,当频率低于fL(LC谐振频率)时,磁珠呈现电感特性;当频率等于fL时,磁珠是一个纯电阻,此时磁珠的阻抗(impedance)最大;当频率高于谐振频率点fL时,磁珠则呈现电容特性。EMI选用磁珠的原则就是磁珠的阻抗在EMI噪声频率处最大。比如如果EMI噪声的最大值在200MHz,那你选择的时候就要看磁珠的特性曲线,其阻抗的最大值应该在200MHz左右。6 B% B- j2 j3 G3 i
  图1是一个磁珠的实际特性曲线图。大家可以看到这个磁珠的峰值点出现在1GHz左右,在峰点时,阻抗(Z)曲线的值与电阻(R)的相等。也就是说这个磁珠在1GHz时,是个纯电阻,而且阻抗值最大。
2 s1 O5 c0 Y- y5 h9 o8 D
图1:磁珠的实际特性曲线图。
  前面简单介绍了EMI磁珠的基本特性曲线。从磁珠的阻抗曲线来看,其实它的特性就是可以用来做高频信号滤波器。需要注意的是,通常大家看到的厂家提供的磁珠阻抗曲线,都是在无偏置电流情况下测试得到的曲线。
' I" g2 A  ]1 m$ o2 w  但大部分磁珠通常被放在电源线上用来滤除电源的EMI噪声。在有偏置电流的情况下,磁珠的特性会发生一些变化。图2是某个0805尺寸500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。大家可以看到,随着电流的增加,磁珠的峰值阻抗会变小,同时阻抗峰值点的频率也会变高。
& x2 I- ?4 M( s8 B# w6 X+ _
图2:0805尺寸500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。
  在进一步阐述磁珠的特性之前,让我们先来看一下磁珠的主要特性指标的定义:
4 p7 ?4 c' A  Q. d1 |2 `& S7 G: r  Z(阻抗,impedance ohm):磁珠等下电路中所有元件的阻抗之和,它是频率的函数。通常大家都用磁珠在100MHz时的阻抗值作为磁珠阻抗值。/ I6 c3 }$ z4 N, x/ c2 X% O
  DCR(ohm): 磁珠导体的直流电阻。* T% M- q5 P! `+ v
  额定电流:当磁珠安装于印刷线路板并加入恒定电流,自身温升由室温上升40C时的电流值。
+ b1 n' C/ A; V6 a3 S7 M. J: A8 T, y  那么EMI磁珠有成千上万种,阻抗曲线也各不相同,我们应该如何根据我们的实际应用选择合适的磁珠呢?让我们首先来看一下阻抗值同为600ohm@100MHz但尺寸大小不同的磁珠在不同偏置电流和工作频率下的特性。
. q/ N. n  X& u5 j% K  L  g2 W/ {% B  表1是四个不同大小的磁珠分别工作在0A,100mA偏置电流及在100MHz、500MHz和1GHz工作频率下的阻抗值。
- I- t+ \7 F% M! H2 r/ x
表1:不同大小磁珠在不同偏置电流和工作频率下的特性。
  从测试数据中可以看出,1206尺寸的磁珠在低频100MHz工作时,其阻抗值仅从0A下的600ohm减小到100mA偏置电流下的550ohm,而0402尺寸的磁珠阻抗值却从0A下的600ohm大幅减小为175ohm.由此看来,在低频大偏置电流应用的情况下,应该选择大尺寸的磁珠,其阻抗特性会更好一些。( }6 ^3 T/ T) s; g% E& _
  让我们来看一下磁珠在高频工作时的情形。1206尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗从100MHz下的600ohm大幅减小为105ohm,而0402尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗则只由100MHz下的600ohm小幅减小为399ohm.这也就是说,在低频大偏置电流的情况下,我们应该选择较大尺寸的磁珠,而在高频应用中,我们应该尽量选择小尺寸的磁珠。8 w' C- h- ~+ w. c  S# o
  让我们再来看一下两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况(图3)。磁珠A和磁珠B的阻抗峰值都在100MHz和200MHz之间,但磁珠A阻抗频率曲线比较平坦,磁珠B则比较陡峭。
' X& q! j" y: y  z- @' s
图3:两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况。
  我们将两个磁珠分别放在20MHz的信号线上,看看对信号输出会产生什么样的影响(图4)。4 B4 i8 u* \/ Y) J7 G% x" n/ a, Q
图4:将两个磁珠分别放在20MHz的信号线上。
  用示波器分别测量磁珠输出端的波形图(图5),从输出波形来看,磁珠B的输出波形失真要明显小于磁珠A.原因是磁珠B的阻抗频率波形比较陡峭,其阻抗在200MHz时较高,只对200MHz附近的信号的衰减较大,但对频谱很宽的方波波形影响较小。而磁珠A的阻抗频率特性比较平坦,其对信号的衰减频谱也比较宽,因此对方波的波形影响也较大。
2 X8 T4 r' N. i4 |
图5:磁珠输出端的波形图。
  上述三种情况对应的EMI测试结果显示,磁珠A和磁珠B都会对EMI噪声产生很大的衰减。磁珠A在整个EMI频谱范围内的衰减要稍好于磁珠B.
' n- v1 `& Z. U: y" R! N& h$ m1 p  因此,在具体选用磁珠时,阻抗频率特性平坦型的磁珠A比较适合应用于电源线,而频率特性比较陡峭的磁珠B则较适合应用于信号线。磁珠B在应用于信号线时,可以在尽量保持信号完整性的情况下,尽可能只对EMI频率附近的噪声产生最大的衰减。
+ z% j. G+ Y3 y+ i( d9 ]' _) S0 {' j$ j7 V' D

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4#
发表于 2016-3-28 14:02 | 只看该作者
这个不错,讲的比较透彻!

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5#
发表于 2016-7-29 14:47 | 只看该作者
这个不错,讲的比较透彻!
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