钻孔直径与孔内壁铜厚的疑问

whdstv

大家好，最近在设计一款CPU板卡时设计了一系列的VIA，其中一些走信号线，另一些专门给GND和PWR。
! ?9 r* g! S) Y- o! \2 `8 e
9 s0 _/ w0 E. |6 x" G! |, c例如：
# w) g  D$ \; O8 _) q. x
" _# C3 B  ~# c) R) e$ G$ D: t
0 Y, f, Q7 y& g% z7 P

% ~/ Y% N/ L% @9 x6 j3 Z
# U& m  X( ]2 `, L, Q. O' J设计的意图：用于电源的过孔，我去掉了它在非电源层的外盘；用于信号的过孔，同样也去掉了它在非信号层的外盘；也就是这些过孔在有些层是只有钻孔的大小的。

3 V! n* Z* J- s) G3 s8 _1 S" ~我的疑问是，对于PCB厂而言我们通常所说的过孔直径指得是钻头的直径，还是钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径？

$ u9 Q2 p6 E' B+ V

+ @, B1 V$ z( X& J; O1 d2 I

GSO_library

钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径

whdstv

GSO_library 发表于 2016-3-15 13:41
( g3 u0 A& T# A% X2 N3 G. I, _钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径

是不是我要钻10mil的孔，那么钻刀下去的物理孔径要大于设计（10mil）孔径？

bbkzdy

你设计的是10mil的孔径，还要看外环有多大，还要看板厂的能力，一般，设计的尺寸就是物理钻头的尺寸。

bbkzdy

如果你设计10mil的孔径，外环设计为16mil， PCB板厂有可能会用8mil的钻头， 如果你设10/20的via ，板厂会用10mil的钻头。 这里面有几个因素在里面。

GSO_library

whdstv 发表于 2016-3-15 15:17
是不是我要钻10mil的孔，那么钻刀下去的物理孔径要大于设计（10mil）孔径？

对的
+ N% C! R5 Q  ^4 M  l. C: B% v$ P

whdstv

bbkzdy 发表于 2016-3-16 15:39
& s, v8 e) b# M5 R1 e' G如果你设计10mil的孔径，外环设计为16mil， PCB板厂有可能会用8mil的钻头， 如果你设10/20的via ，板厂会用 ...

明白的，我也挺担心一般的制板厂搞不定。不过兴森快捷，杰赛这种厂应该可以搞的定吧？