怎么样提高做封装效率？

青虫

这次开始一个全新的项目，每一个封装都得自己亲自做。虽然元件封装目前都已经做完了，但是，觉得按照目前的方法效率很低。我不知道大家平时是怎么做的，欢迎大家热烈讨论发言。我先把自己的流程步骤如下，当然更希望高手能指点一二，在此先谢过了。
我这次做封装的具体步骤是：
1，先打印原理图的BOM表
8 J0 a# C2 A3 |8 p' A2，根据BOM表上的元件，分别做电容，电阻，电感，二极管，三极管，IC，接口，其他元件的封装。具体内容如下。
0 t' {) N, J" S; C1 V; ]* ]* `! y      电容：一般分无极性和有极性。一般根据容值和额定电压大小，查询厂商的产品手册上的参数确定封装。无极性电容还很容易分辨。有极性的比如铝电容，在查询的时候有好多种选择，常见的有标准的，小型的，长寿命，低阻抗等等，在这么多选择中确定一种封装觉得很茫然。另外，顺便问一下，在电容封装定义上，我们是不是平时要记忆很多东西，要不，每次都要查询好浪费时间。
2 v- h  [/ m5 Q      电感：这次项目的每个电感都有具体写产品型号，是厂商定义的产品型号，这样也就需要一个个查询，然后根据查到的信息定义封装。
% K# r5 c& ?: t: w1 [7 ]& z& m" [: x      二极管：也是有给出产品型号，做法和电感差不多，只不过，二极管还要注意正负极性电路图，PCB，实物的一致。
      三极管：做法同二极管
      IC：也是根据DATASHEET定义。
     其他元件也没什么特殊。整个过程就是不断的查询资料，然后根据千辛万苦找来的资料提供的尺寸信息制作封装。这次这个项目下的一块小板，不同的元件数目有142种。为做全这些封装我们要查询的资料要有多少个？目前这个项目，放到《相关资料》文件夹里面的PDF有40个。
最后定义完所有元件的封装，又得一个个的CHECK，没问题之后才开始布局。
3 T. q: Y  c1 }: u* q& d! z/ H3 N这样整个做封装这个步骤做下来，感觉一点也不轻松。周围一个工程师说，做封装只需要一天的时间就够了。我哑口无言，目前这些元件做封装总共花了大概30个小时。是不是效率有问题？

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加快做元件库的方法
  1：直接调出一些CAD软件系统自带的库进行修改
  2：沿用以前做好的封装库。
  3：做库的时候用标准封装，提高复用率

' p" e: |/ A( p/ u正式做的时候
8 E4 q3 Y2 a3 I- {  1：一定要利用的好栅格的设置。
  2：适当利用重复粘贴功能。
1 P/ ~- W  W& d5 k
, @/ H4 h( u; Q' Y; X. ~( _期待其它的分享。。。。。。

青虫

这次项目是采用其他公司的原理图，使用的元件和平时自己公司常用的不一样，所以新元件制作量很大。楼上说说的几点也在乎情理之中，多谢啦。目前的想法是元件命名可以起到点睛的作用，想从命名规则管理方面入手着手建库，争取能做到一看DATASHEET上元件尺寸就知道库里面什么封装适合，呵呵 ，直接取材而不重复劳作。

& Z# A% ~* H) }3 X: n[ 本帖最后由 青虫 于 2008-10-25 12:39 编辑 ]