Via 热风焊盘的处理问题

maxwellping

图示处的via是用来走大电流用的，是否需要做成Relief connect？
0 I5 B  ?8 n- H! f还有，如果做成Direct connect 是否会造成负面影响？

zhangyalin

在负片中一般是RELIEF CONNECT.

maxwellping

关键的问题是，我怕使用了Relief connect 后，会导致阻抗增加。PCB加工上是不是也更加麻烦？

stqw1987

頂一下,感覺這個問題挺好的;...

zyunfei

原帖由 maxwellping 于 2008-10-17 13:01 发表
+ `3 n% a4 H8 p& a( n2 j, [  _# `图示处的via是用来走大电流用的，是否需要做成Relief connect？
还有，如果做成Direct connect 是否会造成负面影响？

4 ~7 h/ v; {$ i- m$ |6 X  走大电流你可以适当的将十字花的线加粗，
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' \' l) c/ u/ X& G1 ^2 p  直连的话你要是用波峰焊，可能会对班子造成变

maxwellping

做回流焊的话，做成direct connect 影响就会小点吧？
还有担心如果做成Relief connect的话，会不会在PCB的加工上容易出问题，比如破孔什么的？
如果做成direct connect的话会不会PCB起泡的几率变大？
! F+ ^$ [/ R; h2 V在我的概念里，Relief connect主要用在插件元件的焊盘上， 至于Via就不很清楚要不要加thermal relief？