BGA检测技术与质量控制.doc

该用户从未签到

电梯直达

1^#

发表于 2008-10-14 16:54 | 只看该作者回帖奖励

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本文介绍了表面组装技术(SMT)的最新发展情况。从生产过程中的质量控制角度出发，文章探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(BGA)的检测方法和实用系统，详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况，指出掌握和提高检测技术，将能有效控制BGA的焊装质量。

BGA检测技术与质量控制.doc (33 KB, 下载次数: 83)

GMT+8, 2025-6-3 18:14 , Processed in 0.079101 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1