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寻求常规板材的说明,如铜厚,介电常数等,谢谢

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1#
发表于 2008-10-8 10:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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寻求常规板材的说明,如铜厚,介电常数等,谢谢

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2#
发表于 2008-11-5 14:40 | 只看该作者
铜箔厚度通常有 18 35 70um 三种,另外可以在此基础上再电镀加厚,再加18um。以上参数来自于我投板的某厂,不知道是否具有代表性。供参考。介电常数不清楚。

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3#
发表于 2008-11-6 08:44 | 只看该作者
常用板材FR-4,CORE厚有多种,有0.05、0.075、0.1   0.13  0.15  0.18  0.21  0.25  0.36   0.51   0.71   1.0   1.2     1.5  1.6   2.0    2.4   2.5   3.0 MM  这中间也还有其它厚度的,介电常数通常说为4.2左右.
5 {/ ]5 ~. |7 T$ p2 U   FR的半固化片有106    1080  3313   2116   7628    5种0 R& I0 r- C1 z# V5 S) M& }
   基铜厚还有12UM 的

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4#
发表于 2008-12-6 10:44 | 只看该作者

板材 铜厚

最主要的板材生产商南亚,建滔。一般有FR-1 FR-2 FR-3 FR-4,CEM-1 CEM-3 ,还有94HB等。我们常用常见的是南亚FR-4板厚1.6 的。主要成分环氧树脂。或叫玻璃纤维板。
. T4 Z6 |4 T' b1 Q. M' y8 c  m. O 一般的双面板开料18UM ,成品35UM。
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