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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，1 X6 j5 v( ^! p1 h( S
作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.
. I2 V% k9 `8 _- K译者：xddjd，mail：djdym@126.com: a+ S. y0 p n7 E0 D( A) H
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。
7 A; D2 q( F/ N0 C& A
4 O' g- s. s, \$ d3 s& M3 Z( {- M
文档分为下列几个部分：
9 Y% Q1 V7 {- L$ L, ~$ s% j# @, C0 c PART 1 综观EMC
5 ]- W, {' q6 w$ b9 Z- U5 M PART 2 器件的选择及电路的设计
& x0 I, q# q% L+ @; h8 E# O PART 3 印刷电路板layout技术- S: l, E6 `8 Z4 k
附录 A EMC术语表
: \8 c8 A& b$ t0 t( P6 A 附录 B 抗干扰测量标准
# V& ^$ e1 m+ o) p+ l" z I9 x7 d4 }8 T' d# W2 y
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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