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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，- q1 _: x" y' i" T, v
作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong./ f/ S3 V' a0 W O/ } p" b
译者：xddjd，mail：djdym@126.com
$ J' k0 j7 C6 m9 n- u7 {这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。7 ^8 I6 Q+ \8 {' s
; ^2 `7 t5 b5 T4 m& V
( A' r9 t# ` W* ~
文档分为下列几个部分：% t6 S* `+ q# H0 U
PART 1 综观EMC. [! N$ @# p+ I
PART 2 器件的选择及电路的设计3 Q- G# p6 y$ v& Z8 R) l
PART 3 印刷电路板layout技术2 Q+ S2 C/ n2 L3 t6 J( t
附录 A EMC术语表
: I J% `5 U7 S% d- B6 o4 e( l# [ 附录 B 抗干扰测量标准1 u9 k6 H8 K' r0 d9 V, T6 @) `
1 O: \, S% I/ B6 ~
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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