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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，5 g4 I* n: E4 B, n6 z
作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.
; r- C% Y2 K0 U! i0 }译者：xddjd，mail：djdym@126.com7 K/ w. d" w+ r
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。
0 e: f( R9 k! q1 N& Q- J) {
- f% g, d. N" ^, \$ B7 x0 v% I& x" |7 x$ b# ?- n) z) F7 }
文档分为下列几个部分：
& @$ L$ p+ j& p' I7 n1 ~2 `, } PART 1 综观EMC5 Y/ z& |3 H9 F5 N
PART 2 器件的选择及电路的设计
' B8 |$ n& r. G! A% P- x; ~ PART 3 印刷电路板layout技术( d! I/ f" J- M8 X! T! r# P; T) s
附录 A EMC术语表
" R- s4 B+ ~7 h7 e+ u7 P9 [# _- v( z 附录 B 抗干扰测量标准
4 T. Y }* x H+ Q1 `" i% `! R* r" s
* x+ l9 U! P- n) ^5 L% z9 ^4 E! L[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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