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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，
8 M$ p4 K: \9 h4 |5 @作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.$ M2 q' J& m. _4 Y/ J# B
译者：xddjd，mail：djdym@126.com7 C6 @' D# X# X
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。
# q+ Y O! R+ u4 F- Z. w
; Y5 A, t; [7 W1 c F3 N* W/ a. X+ c) ~# z( n3 B U
文档分为下列几个部分：' q( X/ |1 V) O+ e* h5 M
PART 1 综观EMC
! |9 ~+ j) s) o( p$ v/ T- d$ L PART 2 器件的选择及电路的设计
. a- X' x3 b/ @4 T: E PART 3 印刷电路板layout技术6 O/ N/ n) _& D& q; f
附录 A EMC术语表& Z$ k+ V* M6 ^+ D5 Q* D( P
附录 B 抗干扰测量标准4 D; A' x ~4 [" s( Y1 }8 R
4 c& |; W/ p/ X: M4 p" ^! T2 _* M) h
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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