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发一个十六层板的ddr3 PCB板

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1#
发表于 2016-3-11 16:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-16 09:03 编辑 $ {7 @2 x5 E4 \
1 N1 ~8 s; |: u$ y
altera的开发套件,4片ddr,树型拓扑结构(ps:fly-by看的多的就换个口味吧,呵呵)
+ j+ {1 t) e5 i. b5 D& Q
6 O# U1 Y- \) O8 b# i/ e: z' F
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) k! F! u& q8 o- g" m$ C: g

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发表于 2017-5-6 20:56 | 只看该作者
xg_fopen 发表于 2016-3-23 15:11
8 u. ^2 d& O9 S% x% A" {BGA间距有1MM,过孔为什么要打在BGA焊盘上?

8 g* J% A3 p. K$ I- O是啊,BGA pitch有1.0mm,为何用非塌陷式焊盘内过孔设计方式,不是一般0.5mm pitch以下才会用么?

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 楼主| 发表于 2016-3-13 21:50 | 只看该作者
主要是我不知道这下载威望怎么设置低一点,感觉都是默认的。有知道怎么设置的高速下,我这还有不少好东西,以后统一威望1下载,意思一下就可以了

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发表于 2019-3-20 20:54 | 只看该作者
BGA pitch有1.0mm,为何用非塌陷式焊盘内过孔设计方式,不是一般0.5mm pitch以下才会用- C7 t2 r! S% |* ?7 T) G+ r9 v

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5#
发表于 2016-3-21 18:06 | 只看该作者
多少版本的

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7#
 楼主| 发表于 2016-3-22 08:42 | 只看该作者
cadence 16.5

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8#
发表于 2016-3-23 15:11 | 只看该作者
BGA间距有1MM,过孔为什么要打在BGA焊盘上?

点评

是啊,BGA pitch有1.0mm,为何用非塌陷式焊盘内过孔设计方式,不是一般0.5mm pitch以下才会用么?  详情 回复 发表于 2017-5-6 20:56

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9#
发表于 2016-3-24 10:05 | 只看该作者
没有积分,下载不了 啊。

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10#
发表于 2016-3-30 13:23 | 只看该作者
已下载,谢谢

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11#
发表于 2016-3-30 13:34 | 只看该作者
哇,好多威望啊
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