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本帖最后由 denny_9 于 2016-2-26 12:11 编辑 6 `3 {/ }! P6 E9 _3 s
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各位友人: 非常感谢业界同仁的支持,“IC封装设计工程与实例”一书自发行以来,得到同仁的厚爱,一路畅销,现准备进行下一轮的印刷。 为答谢广大技术男/女的支持及推广封装技术的普及,现特向业界赠送50本书籍. 本书主要介绍封装概念、封装(QFP/PBGA/SIP/FCCSP)设计方法、封装制造工艺流程,是一本集设计与工程于一体的书籍。
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2 B$ c9 J+ c! t$ e欢迎各界人士收藏此书. 注明邮寄地址、公司名称、接收者、从业内容. 获取方式: 微信:D_9_NNY 中国移动:15989491891
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