EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 denny_9 于 2016-2-26 12:11 编辑
7 I4 p) d$ H {( X% n# v3 S# k9 i6 I: _
各位友人: 非常感谢业界同仁的支持,“IC封装设计工程与实例”一书自发行以来,得到同仁的厚爱,一路畅销,现准备进行下一轮的印刷。 为答谢广大技术男/女的支持及推广封装技术的普及,现特向业界赠送50本书籍. 本书主要介绍封装概念、封装(QFP/PBGA/SIP/FCCSP)设计方法、封装制造工艺流程,是一本集设计与工程于一体的书籍。 $ I+ W3 P9 ]6 q
作者: 老毛:人称技术哥,毛哥、电子科大美少男,曾经迷倒万千女性,不测却把青春给了华为与海思。 本派功夫封装设计、电/热仿真,独门绝技skill开发(软件小插件);... 潘工:人称印度神灯,潘少,哈工程核能技术男,一步不慎进入封装业,无所不能。 精通封装设计、电/热仿真、应力仿真、基板工艺、封装工艺;... 袁工:暂有洋文Denny,袁帅,江西理工电子男,年少单纯受骗入局封装业,几经磨练。 精通封装设计、电/热仿真、基板工艺、封装工艺、可靠性研究;... 8 f$ R4 G. S1 {1 }2 X' V1 o
1 S/ `- s" Z. O. k: z5 y欢迎各界人士收藏此书. 注明邮寄地址、公司名称、接收者、从业内容. 获取方式: 微信:D_9_NNY 中国移动:15989491891
2 {# a! i, [* T* O: Q7 V& K: t5 C$ Z# s3 s* U& A7 e
, j0 z5 W" o! u" o& q7 u2 A |