自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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一直layout，想学点硬件，弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板，抄了个原理图画了个2层板，开发板跑程序FPGA没有什么温度，自己弄的FPGA发热发烫，请各位给点建议，引起这种现象有哪些原因？
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fallen

弄两层也可以，但是你的电源和GND需要大面铺。

阿斯兰

都是同样的程序吗？
1.如果能拿到样机PCB设计文件，可以对比一下
$ A* v9 N4 t" m+ J  w& i7 X2.拿到LAYOUT设计指导手册，逐条核对
7 Z7 T* W: A" g" v- l5 j! C

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阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:43
都是同样的程序吗？
9 B8 s4 v" m1 @, g) O4 Y+ L1.如果能拿到样机PCB设计文件，可以对比一下
2.拿到LAYOUT设计指导手册，逐条核对

同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可能FPGA核心电源电流比较大吗？因为做的是2层板，电源走线都是15mil的线。

阿斯兰

x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
+ N2 S) h: K1 T/ D; |5 t. J0 h, w同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可 ...

' ~/ U( ~/ n7 ]开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
如果芯片能读出内部的温度，有实际的数据作为比较会更好

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阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:30
; ^. C' p9 P# |& W* F开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
2 }7 o( {! m. Z: G. |# ]如果芯片能读出内部的温 ...

( _: y7 b1 o. F1 p& V' i! H4 @# ^5 ]开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊

cmg227

估计开发板应该是4层板

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cmg227 发表于 2016-1-18 14:57
估计开发板应该是4层板

是的，影响有这么大吗？直接从低功耗变成发热机了
7 B+ }8 _/ \; f2 @

brady.lu

发个PCB出来我看看

阿斯兰

x136644177 发表于 2016-1-18 14:54
* B' m1 m, g1 Y" E0 }. g0 j$ F开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...

看FPGA芯片手册，里面有电流大小
电流大小来决定敷铜大小，和过孔数量

littlepig

这个bga也不算小，你整两层板也是服了，你这背面的gnd都没多少，gnd的回流阻抗肯定高，不热才怪

sphai

那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

bluskly

别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热？ 如果感觉瞬间烫的话，那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了，慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

huahuaishere

x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
$ c# o! D/ k, D7 r- D同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可 ...

( j0 w" f0 M' p7 bFPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗
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huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30
. I0 y$ P: d3 l' c8 p0 k% iFPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

$ K* j7 l5 y. I8 x' [7 v8 g能正常工作，功能没问题，就是发热发烫，功耗太大了，最终是想用电池驱动，功耗太大成问题