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自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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1#
发表于 2016-1-18 13:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一直layout,想学点硬件,弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板,抄了个原理图画了个2层板,开发板跑程序FPGA没有什么温度,自己弄的FPGA发热发烫,请各位给点建议,引起这种现象有哪些原因?7 a5 @/ A. ~" ~& v5 E. Q

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推荐
发表于 2016-1-18 23:02 | 只看该作者
弄两层也可以,但是你的电源和GND需要大面铺。

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2#
发表于 2016-1-18 13:43 | 只看该作者
本帖最后由 阿斯兰 于 2016-1-18 13:45 编辑
% Y* J* P" E) E' q
& U3 z- b0 ]2 {( K$ [. G都是同样的程序吗?% @2 z; I! L$ r
1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下5 K8 g. Z/ T) H# H4 y) _
2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对6 B( i( d- O( p, o; L

点评

同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。 对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。  详情 回复 发表于 2016-1-18 13:55

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-18 13:55 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:43" \1 f5 @, ^! ~6 l+ H  _; ^7 v) e
都是同样的程序吗?. t/ N: _8 j0 d/ g
1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下1 x0 T% \" F9 ]: Q3 b( g' r) m
2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对

3 I) t  Q1 f0 Y# C  Q同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
, e! a3 Z: N2 ^( o6 N对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。+ Q$ u$ K$ p$ I& ]+ C8 W

点评

FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗[/backcolor]  详情 回复 发表于 2016-1-20 14:30
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚 如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:30

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4#
发表于 2016-1-18 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:55+ K2 R9 T( g; Y' F8 ~' G
同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
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4 V& H  E) a: Q& L开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚7 c2 v4 }1 K7 U
如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好) [; {- c3 Y6 y' @' v. ]3 |( u( N1 O

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点评

开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:54

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5#
 楼主| 发表于 2016-1-18 14:54 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:305 n) {$ {" V' w& I
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚9 r0 _8 m, K& g0 y, Y# i' C
如果芯片能读出内部的温 ...

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看FPGA芯片手册,里面有电流大小 电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:58

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6#
发表于 2016-1-18 14:57 | 只看该作者
估计开发板应该是4层板

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是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:20

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7#
 楼主| 发表于 2016-1-18 15:20 | 只看该作者
cmg227 发表于 2016-1-18 14:57* R% |" m+ q+ z  k$ m& F
估计开发板应该是4层板
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是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了
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8#
发表于 2016-1-18 15:55 | 只看该作者
发个PCB出来我看看

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9#
发表于 2016-1-18 15:58 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 14:54
$ g* q3 }. d. T开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...
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看FPGA芯片手册,里面有电流大小" k9 Y0 U) T% O6 _) y
电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量2 Z1 E: ^4 \6 o$ O% i

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10#
发表于 2016-1-18 17:08 | 只看该作者
这个bga也不算小,你整两层板也是服了,你这背面的gnd都没多少,gnd的回流阻抗肯定高,不热才怪

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12#
发表于 2016-1-19 09:47 | 只看该作者
那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

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13#
发表于 2016-1-19 17:35 | 只看该作者
别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热? 如果感觉瞬间烫的话,那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了,慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

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14#
发表于 2016-1-20 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:55% F3 u. O+ B2 h1 c
同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
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FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗
  l, H' p. ~4 Y& s/ t( Z

点评

能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题  详情 回复 发表于 2016-1-21 08:33

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15#
 楼主| 发表于 2016-1-21 08:33 | 只看该作者
huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30* P, K3 n7 I1 g* ]
FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗
: t9 w3 Y2 z2 f
能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题2 F0 Q! p& l5 o4 u5 T0 f" j. P4 l

点评

是BGA封装吗,如果是的话,有可能是散热做的不好,因为BGA封装可以通过多层板的内层散热  详情 回复 发表于 2016-1-23 17:54
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