自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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一直layout，想学点硬件，弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板，抄了个原理图画了个2层板，开发板跑程序FPGA没有什么温度，自己弄的FPGA发热发烫，请各位给点建议，引起这种现象有哪些原因？

fallen

弄两层也可以，但是你的电源和GND需要大面铺。

阿斯兰

$ \7 |6 o9 A* N# e: h都是同样的程序吗？
8 p9 [; T- S8 b2 c! x/ L, r1.如果能拿到样机PCB设计文件，可以对比一下
1 l  A0 m9 U& ~3 C& |7 i2.拿到LAYOUT设计指导手册，逐条核对
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阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:43
都是同样的程序吗？
- c. Z. F- Y' t/ A8 d% ]- K1.如果能拿到样机PCB设计文件，可以对比一下
, k) A, t7 L; ~( y( W2.拿到LAYOUT设计指导手册，逐条核对

同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可能FPGA核心电源电流比较大吗？因为做的是2层板，电源走线都是15mil的线。
# |. p3 A5 I! y! R2 Q/ ^

阿斯兰

x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
: [* ]4 c! @% h; f同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
( ~  s* Y0 V4 ]7 M; X/ c  d9 Z  b% R+ e对比layout设计手册，是说可 ...

开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
; V. j, I5 J. n8 J# p4 f9 Y如果芯片能读出内部的温度，有实际的数据作为比较会更好

# j! x1 {! x  D  i1 H- I" P
. M7 i/ C4 R# T3 L- }7 Z! l( U

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阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:30
# v2 F. V$ d; e% S7 s# d开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
- Y& |6 D. p5 `7 J5 v( u7 Q# u" o如果芯片能读出内部的温 ...

开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊

cmg227

估计开发板应该是4层板

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cmg227 发表于 2016-1-18 14:57
估计开发板应该是4层板

是的，影响有这么大吗？直接从低功耗变成发热机了

brady.lu

发个PCB出来我看看

阿斯兰

x136644177 发表于 2016-1-18 14:54
开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...

+ j7 n4 i7 h9 u5 A2 [看FPGA芯片手册，里面有电流大小
电流大小来决定敷铜大小，和过孔数量
6 H# f2 x( n, m/ y. e. C1 G9 u6 t

littlepig

这个bga也不算小，你整两层板也是服了，你这背面的gnd都没多少，gnd的回流阻抗肯定高，不热才怪

sphai

那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

bluskly

别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热？ 如果感觉瞬间烫的话，那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了，慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

huahuaishere

x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
  Q" I5 ?. }, P1 n) K- s同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
5 w( l8 f( g1 S对比layout设计手册，是说可 ...

FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

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huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30
FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

- n$ O2 F/ m9 P, E7 o能正常工作，功能没问题，就是发热发烫，功耗太大了，最终是想用电池驱动，功耗太大成问题