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楼主: zhangjunxuan21
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求检查VIA on PAD的skill

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31#
发表于 2016-1-22 15:18 | 只看该作者
本帖最后由 361553894 于 2016-1-22 15:27 编辑
penny190 发表于 2016-1-22 15:05
不好意思 ~~  加載使用之後是


這個是英文版的

20160122-1529.jpg (68.96 KB, 下载次数: 3)

關鍵代碼

關鍵代碼

ViaInPadCheck(EN).zip

3.4 KB, 下载次数: 8, 下载积分: 贡献 -30 , 威望 -10

点评

你好: 測試後發現後面所check的有誤  详情 回复 发表于 2016-1-27 10:51
謝謝大大喔 ~~ 已經可以使用了  详情 回复 发表于 2016-1-22 16:07
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    2024-1-17 15:52
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    [LV.7]常住居民III

    32#
    发表于 2016-1-22 16:07 | 只看该作者

    謝謝大大喔 ~~
    已經可以使用了

    该用户从未签到

    33#
    发表于 2016-1-24 13:35 | 只看该作者
    via为什么会到pad上去啦?难道是乱撒的吗?

    该用户从未签到

    34#
     楼主| 发表于 2016-1-27 08:39 | 只看该作者
    361553894 发表于 2016-1-22 10:05
    加载方式
    Command > skill load("ViaInPadCheck.il" "WL")
    调用方式

    首先感谢大侠的热心解答和帮忙,测试之后发现还是不兼容,软件用的16.6,测试提示错误,找不到对应的subclass,如图

    1.jpg (167.77 KB, 下载次数: 1)

    如图

    如图

    点评

    axlSubclassRoute() 你执行这个看下所有的层面,你是不是把TOP层和BOTTOM层名字改了? 我默认的是,如果零件的pin isMirrored 为nil,那么获取TOP层的pad;如果零件的pin isMirrored 为,那么获取BOTTOM层的pad  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:30
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    [LV.9]以坛为家II

    35#
    发表于 2016-1-27 10:49 | 只看该作者
    361553894 发表于 2016-1-22 10:05
    加载方式
    Command > skill load("ViaInPadCheck.il" "WL")
    调用方式

    你好:
    測試後發現後面所check的有誤


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    开心
    2025-2-8 15:59
  • 签到天数: 726 天

    [LV.9]以坛为家II

    36#
    发表于 2016-1-27 10:51 | 只看该作者

    你好:
    測試後發現後面所check的有誤

    2016-01-27_104931.png (18.43 KB, 下载次数: 1)

    2016-01-27_104931.png

    点评

    ①修复padlayer获取错误的问题 padlayer = pin->isMirrored && "PIN/BOTTOM" || "PIN/TOP" pinPoly = car(axlPolyFromDB(pin ?layer padlayer)) ②新增vialayer避免盲埋孔误报 vialayer = pin->isMirrored && "V  详情 回复 发表于 2016-1-27 14:31
    你的问题,是不是用了盲埋孔? 我的判断是pad所在的范围内如果有完全包含在内的via才高亮零件 并没有考虑盲埋孔的情况  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:33

    该用户从未签到

    37#
    发表于 2016-1-27 13:30 | 只看该作者
    本帖最后由 361553894 于 2016-1-27 16:17 编辑
    zhangjunxuan21 发表于 2016-1-27 08:39
    首先感谢大侠的热心解答和帮忙,测试之后发现还是不兼容,软件用的16.6,测试提示错误,找不到对应的subc ...


    axlSubclassRoute()
    你执行这个看下所有的层面,你是不是把TOP层和BOTTOM层名字改了?
    我默认的是,如果零件的pin isMirrored 为nil,那么获取TOP层的pad;如果零件的pin isMirrored 为t,那么获取BOTTOM层的pad
    如果不是固定的,我可以改为默认值

    是我层面设置错误,已经修复

    20160127-1333.jpg (8.33 KB, 下载次数: 1)

    20160127-1333.jpg

    20160127-1435.jpg (9.97 KB, 下载次数: 2)

    20160127-1435.jpg

    该用户从未签到

    38#
    发表于 2016-1-27 13:33 | 只看该作者
    yang-2200 发表于 2016-1-27 10:51
    你好:
    測試後發現後面所check的有誤

    你的问题,是不是用了盲埋孔?
    我的判断是pad所在的范围内如果有完全包含在内的via才高亮零件
    并没有考虑盲埋孔的情况

    点评

    我的板子內都是全貫孔,沒有盲埋孔和雷射孔.  详情 回复 发表于 2016-1-28 11:23

    该用户从未签到

    39#
    发表于 2016-1-27 14:31 | 只看该作者
    yang-2200 发表于 2016-1-27 10:51
    你好:
    測試後發現後面所check的有誤

    ①修复padlayer获取错误的问题
    padlayer = pin->isMirrored && "PIN/BOTTOM" || "PIN/TOP"
    pinPoly = car(axlPolyFromDB(pin ?layer padlayer))
    ②新增vialayer避免盲埋孔误报
    vialayer = pin->isMirrored && "VIA CLASS/BOTTOM" || "VIA CLASS/TOP"
    viaPoly = car(axlPolyFromDB(via ?layer vialayer))

    ViaInPadCheck(new).zip

    3.55 KB, 下载次数: 6, 下载积分: 贡献 -30 , 威望 -10

    点评

    做这个skill的主要用途是:评审的时候检查不按布线规则布线,把过孔打在焊盘上。存在的风险是,过孔打在焊盘上没有进行树脂塞孔或者电镀填平,会导致SMT的时候过孔藏锡珠,容易引起虚焊、空洞、假焊等问题。如果进行  详情 回复 发表于 2016-1-28 14:44
    很给力 想要的功能实现了 能不能实现一次性全部高亮过孔打在焊盘上的器件,不要这样子临时高亮的一个一个的点过去。我检查别人的板子的时候,我只要扫一眼高亮的20个器件,把打过孔在焊盘上却不是散热焊盘的器件截  详情 回复 发表于 2016-1-28 14:26

    评分

    参与人数 1威望 +2 收起 理由
    zhangjunxuan21 + 2 很给力!

    查看全部评分

  • TA的每日心情
    开心
    2025-2-8 15:59
  • 签到天数: 726 天

    [LV.9]以坛为家II

    40#
    发表于 2016-1-28 11:23 | 只看该作者
    361553894 发表于 2016-1-27 13:33
    你的问题,是不是用了盲埋孔?
    我的判断是pad所在的范围内如果有完全包含在内的via才高亮零件
    并没有考 ...

    我的板子內都是全貫孔,沒有盲埋孔和雷射孔.

    该用户从未签到

    41#
     楼主| 发表于 2016-1-28 14:26 | 只看该作者
    361553894 发表于 2016-1-27 14:31
    ①修复padlayer获取错误的问题
    padlayer = pin->isMirrored && "PIN/BOTTOM" || "PIN/TOP"
    pinPoly = c ...

    很给力 想要的功能实现了  能不能实现一次性全部高亮过孔打在焊盘上的器件,不要这样子临时高亮的一个一个的点过去。我检查别人的板子的时候,我只要扫一眼高亮的20个器件,把打过孔在焊盘上却不是散热焊盘的器件截图出来,让他修改就可以了。

    点评

    零件在Top层和bottom层的要分两次检查么? 按钮位置调整了下 Clear用来清除高亮  详情 回复 发表于 2016-1-28 16:12

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    42#
     楼主| 发表于 2016-1-28 14:44 | 只看该作者
    361553894 发表于 2016-1-27 14:31
    ①修复padlayer获取错误的问题
    padlayer = pin->isMirrored && "PIN/BOTTOM" || "PIN/TOP"
    pinPoly = c ...

    做这个skill的主要用途是:评审的时候检查不按布线规则布线,把过孔打在焊盘上。存在的风险是,过孔打在焊盘上没有进行树脂塞孔或者电镀填平,会导致SMT的时候过孔藏锡珠,容易引起虚焊、空洞、假焊等问题。如果进行树脂塞孔或电镀填平,PCB制造会增加一道工序,成本增加20%左右。所以主要是评审的时候希望跑一下SKILL,器件焊盘上有通孔的全部高亮起来,一步到位,一目了然。

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    43#
    发表于 2016-1-28 16:12 | 只看该作者
    本帖最后由 361553894 于 2016-1-28 16:16 编辑
    zhangjunxuan21 发表于 2016-1-28 14:26
    很给力 想要的功能实现了  能不能实现一次性全部高亮过孔打在焊盘上的器件,不要这样子临时高亮的一个一 ...


    零件在Top层和bottom层的要分两次检查么?
    按钮位置调整了下
    Check放在了第一排
    All用来点亮所有零件
    Clear用来清除高亮

    20160128-1618.jpg (14.25 KB, 下载次数: 3)

    20160128-1618.jpg

    ViaInPadCheck(all).zip

    6.05 KB, 下载次数: 15, 下载积分: 贡献 -30 , 威望 -10

    点评

    功能方面已经能满足我的要求了。很感谢大侠的努力和分享,当然从用户体验角度看,它还可以被优化,其实显示界面只要 TOP bot面的选择(这个甚至都不需要,因为我们高亮之后我们可以再软件界面选择正面或者背面),  详情 回复 发表于 2016-1-28 17:15
    感谢大侠,不厌其烦的满足我的要求,SKILL完善的挺完美的,再次谢谢  详情 回复 发表于 2016-1-28 17:01

    评分

    参与人数 1威望 +2 收起 理由
    zhangjunxuan21 + 2 很给力!很完美

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    44#
     楼主| 发表于 2016-1-28 17:01 | 只看该作者
    361553894 发表于 2016-1-28 16:12
    零件在Top层和bottom层的要分两次检查么?
    按钮位置调整了下
    Check放在了第一排

    感谢大侠,不厌其烦的满足我的要求,SKILL完善的挺完美的,再次谢谢

    该用户从未签到

    45#
     楼主| 发表于 2016-1-28 17:15 | 只看该作者
    361553894 发表于 2016-1-28 16:12
    零件在Top层和bottom层的要分两次检查么?
    按钮位置调整了下
    Check放在了第一排

    功能方面已经能满足我的要求了。很感谢大侠的努力和分享,当然从用户体验角度看,它还可以被优化,其实显示界面只要  TOP bot面的选择(这个甚至都不需要,因为我们高亮之后我们可以再软件界面选择正面或者背面),高亮的方式采用控制面板选择高亮颜色,然后直接高亮全部,而不是用现在采用临时高亮的方式。

    点评

    不用临时高亮当然可以,使用Assign Coler染色 但是取消染色就不好处理,如果全部取消染色,会把检查前染色的也清除 看你对Clear功能有什么需求了  详情 回复 发表于 2016-1-28 17:36
    最简单的方式就是:我在allegro软件选择高亮颜色,然后输入VP,skill运行之后,器件焊盘上有过孔的全部高亮起来。  详情 回复 发表于 2016-1-28 17:17
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