求解关于负片不做FLASH的注意事项

sony365

PCB：allegro 全流程实战设计
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9 H4 O' H9 Q$ Q" ?六层，2为GND,5层为PWR,
# K) @% R( L9 l( M) G' c! O& k整个板PAD和VIA的设计都无FLASH,但有在Geometry的形状，看起来负片没有避让。但这种案子是如何打样的？
是否需要对光绘图做说明？请看下面图:

' [+ o0 v* [4 R# o' S( W8 E
  q0 V+ Y% a- X3 o$ ]) c

dzkcool

Allegro中的Flash只是用于负片层焊盘与铜箔相连，其效果与正片铜箔的十字连接类似。
7 h  ~5 w# |1 N4 {图中的十字是表示该焊盘与铜箔相连，仅仅是一个指示作用，不代表就是这样连接的，实际上到gerber里面，这里将会是全连接的。

sony365

是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同的形状，并填入比PAD单边大约4mil数值来以防止短路？

65770096

sony365 发表于 2016-1-12 14:57
; }' r" Z1 v) T' d是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
  q3 S5 n/ d  p/ g' }- C" J但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

不需要花焊盘的话Thermal Relief 不用填吧
. I- d% R0 T. E+ g# D

sony365

把CAM350打开导入光绘，结果是打十字的地方全是全填实，发现BGA区的VIA全是无FLASH的VIA，对整个铜皮来说是非常完整导电性最好的。谢谢杜老师。

jy02906819

sony365 发表于 2016-1-12 14:57
4 P. N0 B9 G) {- P是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
$ x( `6 [4 z7 E4 t* ~但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

3 k/ {  @/ Z) {+ h4 @) ?4 Q在出geber的时候在gerber选项里面有一个full conact thermal-reliefs 选项,我记得原来出负片的时候都勾上，如果负片不需要花焊盘，确实不需要flash，直接勾上我刚才说的那个就可以，是全连接，不过貌似对于插接器件全连接会出现散热过快的现象，导致虚焊，所以个人感觉负片有的时候其实没有正片好用。
4 [, o7 f8 |/ }

wangs001

负片的thermal形状就是实际的形状，做了花焊盘的话就会用花焊盘连接，其他形状的话就是全连接的一个状态。