求解关于负片不做FLASH的注意事项

sony365

PCB：allegro 全流程实战设计
: {% e" d+ f+ m- ?, v! O
$ K7 e/ g& z# U! w: t8 e
六层，2为GND,5层为PWR,
/ o! `! M; M5 [1 e整个板PAD和VIA的设计都无FLASH,但有在Geometry的形状，看起来负片没有避让。但这种案子是如何打样的？
是否需要对光绘图做说明？请看下面图:
: \8 o9 z( E4 a8 h4 V! `# [; H4 h

1 W6 @) _! r4 ^5 r4 U- o( I- ?* k

dzkcool

Allegro中的Flash只是用于负片层焊盘与铜箔相连，其效果与正片铜箔的十字连接类似。
图中的十字是表示该焊盘与铜箔相连，仅仅是一个指示作用，不代表就是这样连接的，实际上到gerber里面，这里将会是全连接的。

sony365

是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
5 j# N& {3 T( l5 k8 p/ Q* f但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同的形状，并填入比PAD单边大约4mil数值来以防止短路？

65770096

sony365 发表于 2016-1-12 14:57
是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

: F5 F" Y* `  Q' T5 `不需要花焊盘的话Thermal Relief 不用填吧
) U; H. b5 `" n  w# u$ f

sony365

把CAM350打开导入光绘，结果是打十字的地方全是全填实，发现BGA区的VIA全是无FLASH的VIA，对整个铜皮来说是非常完整导电性最好的。谢谢杜老师。

jy02906819

sony365 发表于 2016-1-12 14:57
是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

& ~, U+ X- o; M; b' h( W0 _  _在出geber的时候在gerber选项里面有一个full conact thermal-reliefs 选项,我记得原来出负片的时候都勾上，如果负片不需要花焊盘，确实不需要flash，直接勾上我刚才说的那个就可以，是全连接，不过貌似对于插接器件全连接会出现散热过快的现象，导致虚焊，所以个人感觉负片有的时候其实没有正片好用。
' h) c) d: l5 ]4 }) j

wangs001

负片的thermal形状就是实际的形状，做了花焊盘的话就会用花焊盘连接，其他形状的话就是全连接的一个状态。