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求解关于负片不做FLASH的注意事项

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1#
发表于 2016-1-12 13:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB:allegro 全流程实战设计- C4 K( d4 }# W

( G' e: ^$ o& g" j7 ?
* b, ~. G! H0 H" k+ x六层,2为GND,5层为PWR,4 M, N4 M. m8 z' d
整个板PAD和VIA的设计都无FLASH,但有在Geometry的形状,看起来负片没有避让。但这种案子是如何打样的?& E1 h7 m% v% s" E* v5 Z
是否需要对光绘图做说明?请看下面图:  ~% g: k$ j+ c0 F3 b

1 F/ M* i0 M: [( k
* c) I/ U! t9 S" N

公益培训课PCB档.png (39.03 KB, 下载次数: 4)

公益培训课PCB档.png

EDA365公益培训课_全流程PCB档层设计.jpg (279.94 KB, 下载次数: 4)

EDA365公益培训课_全流程PCB档层设计.jpg

VIA的PAD属性.jpg (356.05 KB, 下载次数: 6)

VIA的PAD属性.jpg

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负片GND与地连接.png

与3.3v网络连接的效果.png (12.4 KB, 下载次数: 3)

与3.3v网络连接的效果.png

负片电源分割_热焊盘和反焊盘.jpg (377.73 KB, 下载次数: 4)

负片电源分割_热焊盘和反焊盘.jpg

3.3V过孔与不与地平面连接效果.png (10.43 KB, 下载次数: 5)

3.3V过孔与不与地平面连接效果.png

3.3v网络与3.3v内分割层连接的效果png.png (14.47 KB, 下载次数: 6)

3.3v网络与3.3v内分割层连接的效果png.png
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2016-1-12 14:36 | 只看该作者
    Allegro中的Flash只是用于负片层焊盘与铜箔相连,其效果与正片铜箔的十字连接类似。
    + V; B* E0 P7 l$ g7 W3 X; O图中的十字是表示该焊盘与铜箔相连,仅仅是一个指示作用,不代表就是这样连接的,实际上到gerber里面,这里将会是全连接的。

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2016-1-12 14:57 | 只看该作者
    是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?8 r" F0 Z" [% f7 X, j  P
    但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同的形状,并填入比PAD单边大约4mil数值来以防止短路?

    VIA的PAD属性.jpg (355.71 KB, 下载次数: 3)

    VIA的PAD属性.jpg

    点评

    在出geber的时候在gerber选项里面有一个full conact thermal-reliefs 选项,我记得原来出负片的时候都勾上,如果负片不需要花焊盘,确实不需要flash,直接勾上我刚才说的那个就可以,是全连接,不过貌似对于插接器件  详情 回复 发表于 2016-1-13 16:58
    不需要花焊盘的话Thermal Relief 不用填吧  详情 回复 发表于 2016-1-12 15:11

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2016-1-12 15:11 | 只看该作者
    sony365 发表于 2016-1-12 14:57# y6 p& l$ _0 w% p+ h+ m
    是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?4 |) Y' Z4 ]5 N7 q
    但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

    6 h9 \! n$ r# b, D9 @/ e不需要花焊盘的话Thermal Relief 不用填吧3 J+ Z* V( q/ Z, \; h1 L$ [

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2016-1-12 17:10 | 只看该作者
    把CAM350打开导入光绘,结果是打十字的地方全是全填实,发现BGA区的VIA全是无FLASH的VIA,对整个铜皮来说是非常完整导电性最好的。谢谢杜老师。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2016-1-13 16:58 | 只看该作者
    sony365 发表于 2016-1-12 14:57: [% C6 }: [% F! g
    是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?6 {5 H% Q6 N. [
    但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...
    ! ]8 d% ?* f/ t6 s& ^# O  w+ c
    在出geber的时候在gerber选项里面有一个full conact thermal-reliefs 选项,我记得原来出负片的时候都勾上,如果负片不需要花焊盘,确实不需要flash,直接勾上我刚才说的那个就可以,是全连接,不过貌似对于插接器件全连接会出现散热过快的现象,导致虚焊,所以个人感觉负片有的时候其实没有正片好用。6 b4 i, v) n1 P, m

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2016-1-13 20:47 | 只看该作者
    负片的thermal形状就是实际的形状,做了花焊盘的话就会用花焊盘连接,其他形状的话就是全连接的一个状态。
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