双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线

sony365 · 发表于 2016-1-8 11:08

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本帖最后由 sony365 于 2016-1-8 13:09 编辑

双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线
近来有规划一下新项目，发现结构与LAYOUT沟通太重要了。
如图的两个器件足已我们想起HDI方案。
做这种通孔板，大家布局和布线有什么好办法共享一下。
谢谢！

5718366 · 发表于 2016-1-8 12:36

做通孔板，这个bga球间距是多少？即使间距够打通孔，bga的反面也尽量不要放器件
要么bga往左边移一些

sony365 · 发表于 2016-1-8 13:06

我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的
0.65MM球距

5718366 · 发表于 2016-1-8 13:52

从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm），个人感觉还是可以走出来的，外面2圈信号线都从表层走线出来，电源和地打过孔。
第3圈和里面的球打过孔出线

sony365 · 发表于 2016-1-8 14:02

首先板子的器件会占80%顶层和底层，基本所有重要信号和长线都走内层，BGA打孔内层层过来到座子周围换层，觉得还是有点近

flywinder · 发表于 2016-1-8 14:55

元件尽量放一面

jimmy · 发表于 2016-1-8 15:20

可以采用通孔设计。

可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：jimmy@eda365.com

sony365 · 发表于 2016-1-8 16:11

先谢谢jimmy老师，我主要是想学会办法

sony365 · 发表于 2016-1-9 13:14

先上部分布局，请高手再指点

DIY民工 · 发表于 2016-1-13 10:50

sony365 发表于 2016-1-9 13:14
@7 {' M0 E0 u- O1 C* D* G9 g先上部分布局，请高手再指点

看的布局还不错嘛

qjbagu · 发表于 2016-1-14 17:25

jimmy 发表于 2016-1-8 15:20 C9 G% u0 Y/ U+ v
可以采用通孔设计。- Q. _4 L; @: m

# L' D/ F% H, z7 J& l% h* i可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：

呵呵，吉米大师闲得发慌。

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