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双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线

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1#
发表于 2016-1-8 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sony365 于 2016-1-8 13:09 编辑 ) S9 p/ d: `" M9 c* ]" F

' l1 T* e! B, |) d/ B双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线
4 [; P2 j5 E2 F1 f) ?近来有规划一下新项目,发现结构与LAYOUT沟通太重要了。
/ r7 C. m0 H& E& i如图的两个器件足已我们想起HDI方案。7 c. G- i6 b; Z$ S" f2 \: S7 f
做这种通孔板,大家布局和布线有什么好办法共享一下。
/ p3 G, M. b* r. U5 u谢谢!) t; ]' U2 H" C3 k% j) Q

无标题.png (59.25 KB, 下载次数: 1)

无标题.png

该用户从未签到

2#
发表于 2016-1-8 12:36 | 只看该作者
做通孔板,这个bga球间距是多少?即使间距够打通孔,bga的反面也尽量不要放器件
2 f2 F  s, _3 D, x要么bga往左边移一些' e- N' P. O' E2 ]- B/ ^& g% S! `( [

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2016-1-8 13:06 | 只看该作者
我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的1 s. c; ]; B- A8 H, a' z9 G5 `
0.65MM球距

3.png (45.23 KB, 下载次数: 3)

3.png

该用户从未签到

4#
发表于 2016-1-8 13:52 | 只看该作者
从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm),个人感觉还是可以走出来的,外面2圈信号线都从表层走线出来,电源和地打过孔。
) L! u# B* W2 i+ }  \$ W( v" a第3圈和里面的球打过孔出线

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2016-1-8 14:02 | 只看该作者
首先板子的器件会占80%顶层和底层,基本所有重要信号和长线都走内层,BGA打孔内层层过来到座子周围换层,觉得还是有点近
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2016-1-8 14:55 | 只看该作者
    元件尽量放一面

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2016-1-8 15:20 | 只看该作者
    可以采用通孔设计。7 w4 o" O* b- r
    2 o  V* u; y/ [$ I( ]
    可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:jimmy@eda365.com

    点评

    呵呵,吉米大师闲得发慌。  详情 回复 发表于 2016-1-14 17:25

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2016-1-8 16:11 | 只看该作者
    先谢谢jimmy老师,我主要是想学会办法

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2016-1-9 13:14 | 只看该作者
    先上部分布局,请高手再指点

    无标题.png (43.03 KB, 下载次数: 3)

    无标题.png

    点评

    看的布局还不错嘛  详情 回复 发表于 2016-1-13 10:50
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2016-1-13 10:50 | 只看该作者
    sony365 发表于 2016-1-9 13:147 `0 Q' s7 o* _; S6 S
    先上部分布局,请高手再指点

    / a, _, U  w7 \% Q9 U& O* z看的布局还不错嘛
    0 n5 c% _, `1 ?- Y( X! M9 L

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2016-1-14 17:25 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2016-1-8 15:20  {- G. [7 y6 K; v; P2 f
    可以采用通孔设计。7 }& B% ]* F5 q, t; t

    $ T6 _* U* m/ b8 t, u  W$ h7 v可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:
    1 C: ]! s3 `" g5 E5 d- {
    呵呵,吉米大师闲得发慌。
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