PCB过炉后翘曲的原因

shunluren · 发表于 2016-1-4 15:42

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样品板翘导致BGA锡裂，一般都有哪几种原因导致的？

Jamie_he2015 · 发表于 2016-1-22 10:40

可能原因：1、PCB设计问题，层叠不对称，残铜率差别太大；2、生产问题。

icebluexiong · 发表于 2016-3-8 16:20

板材加工烘烤不够 PCB设计原因：层叠不对称残铜率差别太大可使用网格铜解决

bybo-g · 发表于 2016-7-7 16:25

叠层不对称，残铜率差别太大，同层普通不均匀，器件摆放不均匀

许汉洲 · 发表于 2016-8-8 23:10

生产都是用大拼版生产的1.设计问题：对称层的残铜率差别大。2。拼版不对称。3，生产工操作不当

chdam · 发表于 2016-10-8 15:28

我是来看回复的

shenjing845250 · 发表于 2016-12-19 12:10

炉温设置的对吗？

cangcang2 · 发表于 2017-1-5 13:38

还有厚度，板子长条程度

shunluren · 发表于 2017-3-22 14:53

谢谢大家回复。估计是生产问题。

wudi20060501 · 发表于 2017-5-2 16:54

如果芯片不是刚开封的，有可能是操作问题，有些芯片有MSL等级。

dickman167 · 发表于 2017-7-13 01:26

看ic原材是否有問題

cool001 · 发表于 2018-1-9 16:40

炉温控制很多都不怎么好，首先温度曲线要设计合理再是温度监控点是否准确等。

yhy0624 · 发表于 2018-7-19 17:09

可能原因：1、PCB设计问题，层叠不对称，残铜率差别太大；拼版连接点设计不合理；2、板厂生产时压合，选材等问题
3，回流焊温度过高等

菜鸟小泽 · 发表于 2018-8-15 22:10

Jamie_he2015 发表于 2016-1-22 10:403 m! W `3 m, r& r1 U/ e: F' c
可能原因：1、PCB设计问题，层叠不对称，残铜率差别太大；2、生产问题。

非盲埋孔的常规电路板残铜率可以不做考虑，在空白地方可以打过孔，增强印制板层间连接性

Jamie_he2015 · 发表于 2018-8-16 09:31

:lol:lol

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