请教——壳温Tc的测量位置

messy201

请教一个问题：
4 z' C& J- w6 s6 }/ F
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

cool001

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

- Q$ W5 W3 R/ C8 g多谢！
那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？
2 `5 C. }$ W; b# z- C  j$ r4 P

按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
! m$ `, L3 n) S$ h; [& J' f
2 l5 e/ Z+ F1 M, i& Q1 S

cool001

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
一般实测θJC的P是不好测的，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
' l& H* Q) n7 ?$ \0 A( y& G ...

$ q* O3 }. \9 C+ w那请问 P 怎么得到呢？

cool001

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
8 H* l; F( G3 G1 p: e% |实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？

cool001

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
, c- m: t( H, Z, \( w; H测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
& `( D# V/ p; v, C楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
$ r2 H2 @- y( r) a7 N具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
: B1 _$ G8 A& l- g
2 d7 F, F, o1 O1 Q% G/ i* X
Tj不好测吧。软件读取是指仿真？

cool001

楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

1 B* i% g% l5 n( O9 m过誉了，热相关我连门都没入呢。
  G% |6 Z- e; \' ^0 n5 S- W斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
2 e) y4 l- ?  U9 X4 ^  V) n

# k- U  K+ C" v, ^9 K

cool001

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

cool001

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
( P* [* l% v3 z ...

如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，

messy201

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会

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