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请教——壳温Tc的测量位置

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1#
发表于 2015-12-30 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教一个问题:
4 z' C& J- w6 s6 }/ F+ j; A9 v: Z# @
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度,是芯片某个管脚?还是背面热焊盘?还是说是正表面的外壳?

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2#
发表于 2016-1-4 08:38 | 只看该作者
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

点评

多谢! 那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P? 还是说是用:TJ=TC+ψJT*P? 按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准  详情 回复 发表于 2016-1-4 09:49

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-4 09:49 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 08:382 x' y7 H1 n; ~1 N
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

- Q$ W5 W3 R/ C8 g多谢!" {- P% t) I( ^9 ^* x- C; C8 }4 G
那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P?" }6 @/ ?9 U9 \0 I: h
还是说是用:TJ=TC+ψJT*P?
2 `5 C. }$ W; b# z- C  j$ r4 P3 x* d, Q" m* _7 N# {$ E0 A5 K$ M
6 B6 m* I8 @; ?9 v7 [, V) A
按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准确?但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
! m$ `, L3 n) S$ h; [& J' f
2 l5 e/ Z+ F1 M, i& Q1 S

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4#
发表于 2016-1-4 11:04 | 只看该作者
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,- H# H6 H9 Z0 K5 M! S  w
一般实测θJC的P是不好测的,

点评

那请问 P 怎么得到呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 15:26

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5#
 楼主| 发表于 2016-1-4 15:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 11:04& \- `8 N1 ?; l& p  o4 g
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,
' l& H* Q) n7 ?$ \0 A( y& G ...

$ q* O3 }. \9 C+ w那请问 P 怎么得到呢?

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6#
发表于 2016-1-4 16:19 | 只看该作者
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。5 [$ o+ A* u, z0 {; T
请问你主要是想解决哪方面的问题吗,

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我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢? 如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 16:37

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7#
 楼主| 发表于 2016-1-4 16:37 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 16:19
8 H* l; F( G3 G1 p: e% |实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...
' Z6 E6 F% n6 ^' A5 |2 I
我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢?3 z2 S1 J4 R* h3 a
如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?7 V* l6 G& }0 z* c

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8#
发表于 2016-1-4 17:06 | 只看该作者
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC,
, c- m: t( H, Z, \( w; H测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片功耗,
& `( D# V/ p; v, C楼主兄弟,请问你想怎么估呢

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之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对 Tj不好测吧。软件读取是指仿真?  详情 回复 发表于 2016-1-4 17:16

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9#
 楼主| 发表于 2016-1-4 17:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:06
$ r2 H2 @- y( r) a7 N具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC, - V; W0 D: x4 H" Q
测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片 ...
; ?8 b7 m8 h$ t# d
之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
: B1 _$ G8 A& l- g
2 d7 F, F, o1 O1 Q% G/ i* X& C% x9 C1 c' d: e
Tj不好测吧。软件读取是指仿真?2 U  a: X, a( C! O5 c' u# H

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10#
发表于 2016-1-4 17:22 | 只看该作者
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

点评

过誉了,热相关我连门都没入呢。 斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?  详情 回复 发表于 2016-1-5 10:53

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11#
 楼主| 发表于 2016-1-5 10:53 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:22# }9 c* o3 P; b3 p' a& ?* t
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

1 B* i% g% l5 n( O9 m过誉了,热相关我连门都没入呢。
  G% |6 Z- e; \' ^0 n5 S- W斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱
2 e) y4 l- ?  U9 X4 ^  V) n( {! B$ \. x* x# I2 W; }

# k- U  K+ C" v, ^9 K3 Z8 h8 U5 |( G1 S9 Q
; U1 ~  h' n9 ^4 @3 o: `

点评

如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,  详情 回复 发表于 2016-1-6 08:55

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12#
发表于 2016-1-5 13:38 | 只看该作者
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。/ `+ m: `  h1 v" X

点评

不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。 不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会 QQ463762359  详情 回复 发表于 2016-1-7 16:00

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13#
发表于 2016-1-6 08:55 | 只看该作者
messy201 发表于 2016-1-5 10:532 ~: X1 S' X& w+ O9 F- u
过誉了,热相关我连门都没入呢。3 I  G8 E; W6 U! l! j# s6 m* k
斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?
( P* [* l% v3 z ...
/ ~& z; V0 x# h+ R5 B% y$ T! X
如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,6 H  [/ K# h2 c3 k- W* \4 t6 }

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14#
 楼主| 发表于 2016-1-7 16:00 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-5 13:38: C; C3 |& ~* T
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
& K% o/ c1 `5 c  \( g
不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。& g4 G# {# A+ _
不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会) C6 ~% @* z( C

* ?0 M7 o; x2 y0 \. g- MQQ463762359
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