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请教——壳温Tc的测量位置

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1#
发表于 2015-12-30 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教一个问题:
+ \' F% M6 A9 f+ B/ y' M  k2 N2 z+ q0 W  P( e5 _
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度,是芯片某个管脚?还是背面热焊盘?还是说是正表面的外壳?

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2#
发表于 2016-1-4 08:38 | 只看该作者
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

点评

多谢! 那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P? 还是说是用:TJ=TC+ψJT*P? 按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准  详情 回复 发表于 2016-1-4 09:49

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-4 09:49 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 08:38) N2 C3 {; e) T) k. p% j* t$ r
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

# ~( u' R5 @8 M+ N6 S" G1 M多谢!, ?, w! r+ u% p
那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P?
. v2 C) |/ _2 @1 p0 l  Y还是说是用:TJ=TC+ψJT*P?# A9 x" p  M) G! Y

) ^' I; n6 d' V- i& F& A. X! `0 W+ M! H; H$ |3 u0 `# a
按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准确?但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
4 k7 ^: F- n) N, B9 }9 H' }& D$ K. _; {( G: D2 W

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4#
发表于 2016-1-4 11:04 | 只看该作者
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,0 L$ O3 R+ `* J
一般实测θJC的P是不好测的,

点评

那请问 P 怎么得到呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 15:26

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5#
 楼主| 发表于 2016-1-4 15:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 11:04
  J0 U& R9 Z8 c' y: B0 ZθJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,3 Y6 p* T1 W8 T5 M" N
...

0 P. h- Z  A6 n0 R那请问 P 怎么得到呢?

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6#
发表于 2016-1-4 16:19 | 只看该作者
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。1 g4 k5 |! k+ [
请问你主要是想解决哪方面的问题吗,

点评

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢? 如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 16:37

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7#
 楼主| 发表于 2016-1-4 16:37 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 16:197 Z5 t- E7 ~" W
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

* `  N3 Q* b' F% _% i/ P我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢?
# a; f" P/ r6 u$ e+ I- t" k, E如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?
* ^0 z' J# L, o2 G

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8#
发表于 2016-1-4 17:06 | 只看该作者
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC,
# D2 v, x3 ]% y" I测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片功耗,
" d0 [* |7 U  G: f楼主兄弟,请问你想怎么估呢

点评

之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对 Tj不好测吧。软件读取是指仿真?  详情 回复 发表于 2016-1-4 17:16

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9#
 楼主| 发表于 2016-1-4 17:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:06. S7 T& k7 k6 ^4 L# U# K
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC, & h9 a+ t" J9 T8 q7 o
测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片 ...
4 C1 e% y7 D. f0 f
之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对; ~7 S) Q& R* \; L' H3 B) i

$ Y0 Z3 y5 M% w& E( k' b4 f
4 u" M* `: E2 i# j0 |& |Tj不好测吧。软件读取是指仿真?$ u5 [  |, _$ K( {7 \# @

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10#
发表于 2016-1-4 17:22 | 只看该作者
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

点评

过誉了,热相关我连门都没入呢。 斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?  详情 回复 发表于 2016-1-5 10:53

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11#
 楼主| 发表于 2016-1-5 10:53 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:22
0 c3 e: S9 a7 A0 p. V楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,
. ]1 v! ?  M8 O
过誉了,热相关我连门都没入呢。9 s; p+ g' c" \3 y9 X+ N2 I- J, ?
斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱
2 k: l+ `4 {* @# k7 S( s9 X+ m4 F
9 D& ^& W, s/ F- t2 n+ o

  _7 z1 d% ?4 ^2 R* D( M
0 O' q4 y% S) p

点评

如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,  详情 回复 发表于 2016-1-6 08:55

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12#
发表于 2016-1-5 13:38 | 只看该作者
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
: q% f7 J3 s# y! L. x# C+ f6 ~

点评

不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。 不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会 QQ463762359  详情 回复 发表于 2016-1-7 16:00

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13#
发表于 2016-1-6 08:55 | 只看该作者
messy201 发表于 2016-1-5 10:537 ~0 {; X  U1 `- o" T
过誉了,热相关我连门都没入呢。
1 M# Y' ]7 M0 a) c* b9 R斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?
, g6 L0 k8 ?' c) l5 l$ T ...

. h5 A* K  _6 v如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,
' V  o" ~4 y0 D4 ^* A

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14#
 楼主| 发表于 2016-1-7 16:00 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-5 13:38* e. B5 ^" e& ~
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
- f+ U$ @0 k$ @  ?3 L$ p8 E; L
不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。
, t$ h  _1 R* c! _不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会0 o. x8 V0 F/ h0 `, H3 Y
0 G5 m& @. T; ^
QQ463762359
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