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请教——壳温Tc的测量位置

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1#
发表于 2015-12-30 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教一个问题:" ~  `! ]# h3 B( f; T$ _# h

& d  H" N1 T& e通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度,是芯片某个管脚?还是背面热焊盘?还是说是正表面的外壳?

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2#
发表于 2016-1-4 08:38 | 只看该作者
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

点评

多谢! 那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P? 还是说是用:TJ=TC+ψJT*P? 按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准  详情 回复 发表于 2016-1-4 09:49

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-4 09:49 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 08:38
# E8 @& b1 d6 ^$ v, k6 tTC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

5 w/ [4 H& s4 ]1 H. N" G! ^多谢!2 c2 t6 W  ]1 x9 U( i
那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P?7 o0 Z, `4 `# l5 J+ w! j8 {8 R
还是说是用:TJ=TC+ψJT*P?
5 L, M0 j  n# i" ]: x. x
& h* q4 b1 m% T5 F7 ~. y
6 y5 o3 f# a( ?按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准确?但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
9 y' b6 s* {( J2 w
7 L( l  {  q2 o, u, c" w

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4#
发表于 2016-1-4 11:04 | 只看该作者
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,
' k: W9 `, L" i4 D一般实测θJC的P是不好测的,

点评

那请问 P 怎么得到呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 15:26

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5#
 楼主| 发表于 2016-1-4 15:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 11:04
, R0 Y; w' k' {3 p/ r( FθJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,: L* g1 d8 U  q
...
4 f3 {, V. o, c8 c
那请问 P 怎么得到呢?

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6#
发表于 2016-1-4 16:19 | 只看该作者
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。. j, P" m: H# \) {; i! S/ Q; b
请问你主要是想解决哪方面的问题吗,

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我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢? 如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 16:37

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7#
 楼主| 发表于 2016-1-4 16:37 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 16:19
8 e6 [- P  k; f3 p实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...
3 A; z. R* i  J3 [, M$ p
我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢?6 s- r8 U; k& [# z$ M
如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?9 }% C9 [9 R) X6 g. y* h' s/ l

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8#
发表于 2016-1-4 17:06 | 只看该作者
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC, 3 w: t0 ^+ m( T4 G+ x
测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片功耗,% Y& B9 M  l6 P. S  S; [
楼主兄弟,请问你想怎么估呢

点评

之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对 Tj不好测吧。软件读取是指仿真?  详情 回复 发表于 2016-1-4 17:16

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9#
 楼主| 发表于 2016-1-4 17:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:06( B1 l+ C4 \% H5 m; ]3 j# ]( H- z
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC, 0 H3 g0 M/ v* w6 I0 M0 J+ `
测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片 ...
/ e: Z/ q6 p; X) q9 P" `: Q1 a
之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对2 h% W" n- H8 {
) C4 x, l5 C6 W# ~+ O

' t* @' A" c% R. C2 j2 t. h: l" hTj不好测吧。软件读取是指仿真?
: Q$ a- F6 U7 Q: ]3 m5 }0 O7 v# y

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10#
发表于 2016-1-4 17:22 | 只看该作者
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

点评

过誉了,热相关我连门都没入呢。 斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?  详情 回复 发表于 2016-1-5 10:53

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11#
 楼主| 发表于 2016-1-5 10:53 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:229 }" \- H; T0 z: p+ s
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,
5 m" @& f, C2 M" h
过誉了,热相关我连门都没入呢。& v4 n# [. Y$ i: H# r) w% K
斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱: u; N8 P$ Z; Z: H+ w9 y; B% ]
4 ~# N) x& Y* m2 Q" j: S

$ V' |* s* a$ L& z8 d5 j* g* h% z5 q- _4 |7 H* q8 g9 ]
6 d+ A# N3 l6 s# N

点评

如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,  详情 回复 发表于 2016-1-6 08:55

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12#
发表于 2016-1-5 13:38 | 只看该作者
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。6 x$ y! E- s6 J- I

点评

不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。 不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会 QQ463762359  详情 回复 发表于 2016-1-7 16:00

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13#
发表于 2016-1-6 08:55 | 只看该作者
messy201 发表于 2016-1-5 10:53! ]. D; J# q, X+ h9 \+ ?2 A/ W* T
过誉了,热相关我连门都没入呢。& C; q/ X9 P" s
斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?! p) H# Y! D; y" l
...
# P+ p5 M5 K) m- F$ F
如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,( n4 f2 k& E' R% j3 ^) I+ t. s0 C2 x

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14#
 楼主| 发表于 2016-1-7 16:00 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-5 13:389 O' B( d+ {5 ~; S3 ^
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。

$ U2 C. C2 F7 d! ]' F不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。
! T0 ~# {  L8 \; w/ c8 k7 I9 J不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会
! O1 y! v3 P2 T  P# T+ l6 i% C9 B' c2 l# c( w( z
QQ4637623593 E9 t% w4 r6 N4 |$ Z# n
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