请教——壳温Tc的测量位置

messy201

请教一个问题：
) G2 Z, l* S8 J5 d7 X
0 o5 z% G' j5 Q, E通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

cool001

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

多谢！
4 h* Q# c0 }$ y% [那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？

! A7 x: ?& B, P4 e
! ^$ j- e8 X  G7 H- u1 a7 Z按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
+ B6 P5 D! f2 a( y* h

cool001

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
" k7 C& O( S( ^# H3 j一般实测θJC的P是不好测的，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
! e; Q, s* @8 S0 @ ...

! u$ f" V( q) I5 j. a2 g那请问 P 怎么得到呢？

cool001

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
/ U0 h* U8 M* \3 h9 m3 c请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
& P+ K" C: @+ ?8 i实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
9 n% s8 _/ ^% ]+ ?" ~如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？

cool001

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
: k  w& M0 J% B测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
; u& ]) d) b$ ?. o0 N! X' g0 F楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
) U* j+ w  Y# Y' \) j  j" E/ x具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
! u' I' k$ H  o3 I, r测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

$ o0 A. M& N/ ?) l9 z8 O之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对

* e+ s8 m3 y1 l% P  s
+ c# |7 O$ D; m' N+ y0 _. }Tj不好测吧。软件读取是指仿真？

cool001

楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

过誉了，热相关我连门都没入呢。
3 j, \* z9 Y' V3 C* X斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
8 [8 z) R7 i. q0 D
& E0 n& y+ W; H/ p" f

cool001

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

cool001

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
; k9 Z" v- @" V# m ...

  a: x7 O7 w" _8 a0 k/ E+ n如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，

messy201

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

6 r9 S; s* ]& A! W0 S! G不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会

QQ463762359