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四层板,中间两层全铺地。有什么好处

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1#
发表于 2015-12-16 11:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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就是有点高速的板子,速度没有到GHZ吧。中间明明有VCC层却不让铺电源,一定在全铺GND。全数字板,电流不大。然后所有的电源和信号用拉线走TOP,BOT层。请问这样好处何在?3 A  U$ l7 T9 M4 t/ F- |% ?

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发表于 2015-12-16 13:25 | 只看该作者
电流不大说明PDN要求不高,所以不用大面积的plane来满足PI需求,这个时候用更多的地可以比较好满足SI和EMC的设计。硬件设计就是一个兼容牺牲的过程。

点评

长见识了  发表于 2016-2-3 17:15
长知识了,回答的真好  详情 回复 发表于 2016-1-27 15:26

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发表于 2016-4-11 07:24 | 只看该作者
ESD角度看,完整的地平面可以很好的吸收瞬态干扰1 \0 p7 K* x) L9 n! X: @
由于第2层PCB跟TOP距离最近(工艺来说非常薄),对EMC及降度交流阻抗都有很好的帮助。7 e: x! o! h3 ~$ V
当然也不能说的太死,板层结构也是可变的也是综合考虑的结果

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发表于 2016-1-10 10:01 | 只看该作者
中间层铺地是认为地是单板中相对最好的“0电势”,让信号和电源回流路径最小,如果电源的电流不是很大,管脚不是很多,这么设计从理论上是很不错的!注意多打地过孔,将两个地平面就近良好连接。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-11-5 15:08
  • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II

    3#
    发表于 2015-12-17 16:34 | 只看该作者
    这种情况下,感觉两点:1、该板卡电源网络较简单;2、该板卡上必然存在高速信号

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    4#
    发表于 2015-12-18 11:57 | 只看该作者
    debug实验板也说不定,我们就这样干过,两层板中间塞两层GND

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    5#
    发表于 2015-12-21 14:40 | 只看该作者
    根据你描述的情况,这个板子的电源不大。2层铺地为了更好的EMI和更短的回流路径。在成本允许的情况下做到最佳。

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    6#
    发表于 2015-12-30 19:30 | 只看该作者
    目的:1.电源和GND层 紧密耦合减少 EMI和电源的高频交流阻抗  2. 高速信号线阻抗连续,减少反射保证信号完整性; 3. 个人觉得的PCB应当有屏蔽笼子的设计。这样就好解释了。

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    7#
    发表于 2015-12-30 19:31 | 只看该作者
    目的:1.电源和GND层 紧密耦合减少 EMI和电源的高频交流阻抗  2. 高速信号线阻抗连续,减少反射保证信号完整性; 3. 个人觉得的PCB应当有屏蔽笼子的设计。这样就好解释了。

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    9#
    发表于 2016-1-27 14:41 | 只看该作者
    个人觉得还是有电源层好

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    10#
    发表于 2016-1-27 15:26 | 只看该作者
    cousins 发表于 2015-12-16 13:25
    & v- q, n9 W! W1 r7 |& N, F$ s电流不大说明PDN要求不高,所以不用大面积的plane来满足PI需求,这个时候用更多的地可以比较好满足SI和EMC ...
    : I& n. A" {! Y/ ?- O0 G
    长知识了,回答的真好

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    11#
    发表于 2016-2-1 14:50 | 只看该作者
    这样和做两层板  板厚做大有什么不同??

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    15#
    发表于 2016-4-22 17:30 | 只看该作者
    没到GHz 都这么玩
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