芯片的功耗参数问题

kepo013

如图1，看资料的时候遇到2种对芯片的描述，这2种描述方式有什么区别？照翻译，第一个是最大额定功率，第二个是封装功耗。
4 B; a7 c% Z* K; d! A额定功率和最大功率都听过，但是不知道最大额定功率是什么意思。还有第二个功耗和PCB层数有关系是为什么？
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) `) w9 q$ o0 G9 {( p8 S
1 a  w3 c4 _5 h+ d# e) Z

  H- J6 t  t8 U( B, R" |) a* d图二的热特性
& g$ F1 x: l) E5 T8 ]结温为：热阻×输入电力+环境温度
% Z7 m1 v6 I7 y7 ?; T得出的信息是说环境温度最高只能到70度
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kepo013

比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

fallen

按照TBALE5-6来计算，

阿斯兰

: Z( R( |' |  R( H1.你说的额最大额定功率，就是最大的功率，从图中看出是和层数有关系
2.第二类图是表示芯片的温度，用来算工作温度的
是热工程师用的，分为封装温度和结温，封装表面温度和结温是公式有关系的

longsoncd

板级功耗建议通过TABLE5-6评估

kepo013

kepo013 发表于 2015-12-9 11:57
1 W3 N7 L$ _1 d比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

差别大小不是关键，关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场合就有较大差别了
# ^* C) b8 _+ ^% X8 T

fallen

kepo013 发表于 2015-12-12 18:52
差别大小不是关键，关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场 ...

& w6 Z$ _2 E, D3 e7 o. jTABLE5-6是额定功耗，也就是芯片的额定消耗的功耗。
% G4 e; r0 a. G0 x, ?. nTABLE5-7是封装的最大功耗，当然跟PCB有关系，PCB散热越好，他能承受的最大功耗越大。
, x  F, N$ N* N2 f* D6 L( {' _) n确定单板功耗当然是按照TBALE5-6来计算。
2 T& B5 [( I3 K

sphai

学习了。、、、