芯片的功耗参数问题

kepo013

如图1，看资料的时候遇到2种对芯片的描述，这2种描述方式有什么区别？照翻译，第一个是最大额定功率，第二个是封装功耗。
额定功率和最大功率都听过，但是不知道最大额定功率是什么意思。还有第二个功耗和PCB层数有关系是为什么？
' d: N# B- f1 F! U: _8 Q: v

/ ~. S) Q3 V; W1 x4 C5 P9 _3 o
: b+ o4 d& R  I( L4 q* B
$ w3 [4 w5 `0 G# @2 \图二的热特性
结温为：热阻×输入电力+环境温度
3 ], A- R  ^+ \; a7 Y得出的信息是说环境温度最高只能到70度
# ^( q% u1 D8 N9 i" R  r4 u

kepo013

比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

fallen

按照TBALE5-6来计算，

阿斯兰

- O2 s0 {8 x) _$ x1.你说的额最大额定功率，就是最大的功率，从图中看出是和层数有关系
% b9 r5 ~1 N" y( \  J2.第二类图是表示芯片的温度，用来算工作温度的
是热工程师用的，分为封装温度和结温，封装表面温度和结温是公式有关系的

longsoncd

板级功耗建议通过TABLE5-6评估

kepo013

kepo013 发表于 2015-12-9 11:57
" @* R. A1 e  Z0 x  }- u* j: N% k5 ^比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

. I# N: x* d1 h$ j- V/ w: n/ }, _' l差别大小不是关键，关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场合就有较大差别了

fallen

kepo013 发表于 2015-12-12 18:52
差别大小不是关键，关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场 ...

2 `% Y2 i- J" ^* ]5 m. ZTABLE5-6是额定功耗，也就是芯片的额定消耗的功耗。
TABLE5-7是封装的最大功耗，当然跟PCB有关系，PCB散热越好，他能承受的最大功耗越大。
确定单板功耗当然是按照TBALE5-6来计算。

sphai

学习了。、、、