芯片的功耗参数问题

kepo013 · 发表于 2015-12-9 11:56

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如图1，看资料的时候遇到2种对芯片的描述，这2种描述方式有什么区别？照翻译，第一个是最大额定功率，第二个是封装功耗。
额定功率和最大功率都听过，但是不知道最大额定功率是什么意思。还有第二个功耗和PCB层数有关系是为什么？

图二的热特性
结温为：热阻×输入电力+环境温度
得出的信息是说环境温度最高只能到70度

kepo013 · 发表于 2015-12-9 11:57

比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

fallen · 发表于 2015-12-9 13:48

按照TBALE5-6来计算，

阿斯兰 · 发表于 2015-12-9 15:38

本帖最后由阿斯兰于 2015-12-9 15:40 编辑

1.你说的额最大额定功率，就是最大的功率，从图中看出是和层数有关系
2.第二类图是表示芯片的温度，用来算工作温度的
是热工程师用的，分为封装温度和结温，封装表面温度和结温是公式有关系的

longsoncd · 发表于 2015-12-11 10:57

板级功耗建议通过TABLE5-6评估

kepo013 · 发表于 2015-12-12 18:52

kepo013 发表于 2015-12-9 11:57' r* Y( m9 ^0 \' G( S+ P
比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

差别大小不是关键，关键是差了什么东西既然差不多为什么不只给出一个参数说不定在其他芯片或应用场合就有较大差别了

fallen · 发表于 2015-12-12 20:04

kepo013 发表于 2015-12-12 18:52- ^2 Y( _) e. X; B
差别大小不是关键，关键是差了什么东西既然差不多为什么不只给出一个参数说不定在其他芯片或应用场 ...

TABLE5-6是额定功耗，也就是芯片的额定消耗的功耗。
TABLE5-7是封装的最大功耗，当然跟PCB有关系，PCB散热越好，他能承受的最大功耗越大。
确定单板功耗当然是按照TBALE5-6来计算。

sphai · 发表于 2016-1-19 10:06

学习了。、、、

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