回流曲线没有最好,只有是否适合。 6 l* t P: X' j+ f( ]通常回流焊的温度设定,取决如下几个因素: ; \5 n' O" G4 P- u a) U( \* F- e1、锡膏厂商提供的锡膏最佳曲线参考图3 l2 J: x; I! w
2、产品的结构(例如:板厚、元件分布、器件大小等)& @2 M* t3 W6 D
3、特殊器件(例如:散热器件、温度敏感器件等) ! Y, c; Z2 T+ S* V ^0 k R) e S9 F5 B所以,楼主直接给出曲线图,没有产品的图片,在分析方面是少了很重要的一个条件。建议再提供一些产品的图片上来。