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SI 里说的via 的大小, 是电镀后, 还是钻头?

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1#
发表于 2015-12-4 08:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如图, 我的客人说的。 $ W9 c* \( d" N9 K# F& m' }
高速信号只关心钻头的大小(即电镀前的大小)。
  ~$ Z' P+ C! C. z& u" R: O, o! C* Y这个逻辑有道理吗?
  Z7 E& H5 \  D7 K
7 F0 k* u2 Y/ F  _- JPlatting value is not define. It could be 1 or 2 mils.
- o" c. |- T7 m' oSo, real drill size could be 10 or 12 mils!' \5 M7 U8 J9 E1 G
It's not the same result for high speed signals!
' Q( l6 A9 K, ?8 H/ X7 g
0 p4 Z. ?/ n9 d5 U0 E2 U# nIt is necessary to know the value used for the drill size.It's the only important value for high speed.
. J7 n/ {8 z, u  j& BWe can't let the PCB vender choose that value.
' ?9 O7 n. y( B4 e+ I% A0 z6 B  b) o+ J
# b6 r& ^7 {' U. i
不太符合逻辑我觉得。 9 [& V7 D( p9 }, N
但是又不知道,该 如何说明?9 z2 [- }9 d) v) p! x/ Z

via_highspeed.png (79.89 KB, 下载次数: 0)

via_highspeed.png

该用户从未签到

2#
发表于 2015-12-4 10:12 | 只看该作者
高速信号的体现是实际产品怎么样就怎么样。钻头的大小和实际的过孔大小不一样啊。
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