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请教关于0.5MM间距BGA走线方法

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1#
发表于 2015-11-27 11:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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近期遇到0.5MM间距的BGA,考虑了两种出线方式:
1 A" x3 V1 x( }: ?4 d! B9 j第一种是走3/3mil的线,在外面打孔。这种之前有听说因为走线出来不均匀,就是有的焊盘有走线,有的焊盘没走线,贴上去不平整可能导致虚焊,
' Z. G# U' N- n' P第二种就是打盘中孔,因为盲孔的成本很高,所以做的是机械通孔,就是孔是0.2/0.4MM的,pad做了0.3MM,弄出来pad尺寸不一,打孔的pad肉眼看上去略大些,打样了几片,其中一片有问题,具体是不是这个芯片没贴好还不能确定;
7 G: |% G3 `5 Y9 v想咨询下大家都是怎么处理这个间距的出线的?如果可以的话麻烦提供下可靠的PCB厂家及贴片厂家,谢谢~
* F2 f, D4 P$ v# l

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2#
发表于 2015-11-27 12:22 | 只看该作者
bga的中心间距是0.5mm的(pad做0.275MM),最少要用到1阶忙孔出线(bga球圈数少的除外),外面2圈走表层出线(外面第2圈就是按你第1种方式出线,走3/3mil的线),不知道你说用0.2/0.4MM的通孔是否是打在pad上面,这样即使板子能做样出来,到时要批量生产也会有很大问题

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请教下,如果pad做0.275mm,soldermask是做0.375mm嘛?另外如果从第2层出线的话,第一层有的差分对没地参考了,这个咋办?谢谢  详情 回复 发表于 2022-1-5 15:59
是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题,3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗?在什么PCB厂家做的可以透露吗?谢谢了  详情 回复 发表于 2015-11-27 12:29

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3#
 楼主| 发表于 2015-11-27 12:29 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-27 12:22
; |! k4 D6 E% {3 @  W3 a1 K7 Gbga的中心间距是0.5mm的(pad做0.275MM),最少要用到1阶忙孔出线(bga球圈数少的除外),外面2圈走表层出 ...
1 W6 j$ E$ f* _2 j. a: i
是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题,3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗?在什么PCB厂家做的可以透露吗?谢谢了# ?, P2 t& v& \( Z

点评

0.5MM间距的bga,我们没打过通孔,都是1阶盲埋孔,bga区域的线走3/3mil ,能做手机板的板厂都可以洗出来。 不建议用通孔  详情 回复 发表于 2015-11-27 12:41

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4#
发表于 2015-11-27 12:41 | 只看该作者
vonrejean 发表于 2015-11-27 12:29( a/ W2 h( h4 K8 B* h7 ?
是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题,3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗?在什么PCB厂家做的可以透 ...

: v+ Y( \% N/ O0.5MM间距的bga,我们没打过通孔,都是1阶盲埋孔,bga区域的线走3/3mil ,能做手机板的板厂都可以洗出来。, }# n, l% b" X& |# f$ M
不建议用通孔
& e& P% B6 ?9 y  ~6 ]: K

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好的,了解了,谢谢  详情 回复 发表于 2015-11-27 13:10

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5#
 楼主| 发表于 2015-11-27 13:10 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-27 12:419 L# ~8 w2 b2 f5 f  x% A: E
0.5MM间距的bga,我们没打过通孔,都是1阶盲埋孔,bga区域的线走3/3mil ,能做手机板的板厂都可以洗出来 ...
# K* l* D/ i* t$ o5 E3 V
好的,了解了,谢谢% }6 `  P' k3 z1 G

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6#
发表于 2015-11-27 15:57 | 只看该作者
中间盘打0.2/0.4孔,线怎么出来呀?盘16mil,0.5bga只有19.68-16=3.68,里面的盘内层出不了线呀?

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同问,估计圈数不多,或者电源合一起,有的管脚不用等等。  详情 回复 发表于 2015-12-1 23:08
恩,我那个是EMMC,内层只需要走一层  发表于 2015-11-30 13:44

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7#
发表于 2015-12-1 23:08 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-11-27 15:57
% G  s" Z( a- A& B5 W5 M中间盘打0.2/0.4孔,线怎么出来呀?盘16mil,0.5bga只有19.68-16=3.68,里面的盘内层出不了线呀?

2 B8 c# `# R: }- H+ t同问,估计圈数不多,或者电源合一起,有的管脚不用等等。
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恩,是EMMC  发表于 2015-12-10 15:47

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8#
发表于 2015-12-3 09:52 | 只看该作者
EMMC 基本不用打盘中孔,叫硬件工程师 原理图稍微改下,都可以出线,内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net

点评

这个不错,我问问看  详情 回复 发表于 2015-12-10 15:48

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9#
发表于 2015-12-3 09:53 | 只看该作者
还有一种更狠的,是把不需要的PIN 做PCB封装时,直接不出PAD 没有焊球

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支持!: 5.0
这招比较实用 呵呵呵  详情 回复 发表于 2015-12-25 14:58
支持!: 5
果然狠!不会影响平衡性吧  发表于 2015-12-10 15:46

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10#
 楼主| 发表于 2015-12-10 15:48 | 只看该作者
freeren 发表于 2015-12-3 09:52( H" i2 y: ?; B0 G5 A
EMMC 基本不用打盘中孔,叫硬件工程师 原理图稍微改下,都可以出线,内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net

; u0 d# G" U$ n' y& |/ p2 h这个不错,我问问看
& |2 m) P8 h5 m8 S3 |5 O% F! s

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搞错了,型号是THGBMFG8C2LBAIL  详情 回复 发表于 2015-12-10 15:58
请教下:我们用的芯片是K9F1G08U0M,是不是不能换呢。。  详情 回复 发表于 2015-12-10 15:51

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11#
 楼主| 发表于 2015-12-10 15:51 | 只看该作者
vonrejean 发表于 2015-12-10 15:48; Y. B. y, q* J% I
这个不错,我问问看

; G3 s% W1 V2 s8 m! m请教下:我们用的芯片是K9F1G08U0M,是不是不能换呢。。
. W$ {$ h- c& p- L% v

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12#
 楼主| 发表于 2015-12-10 15:58 | 只看该作者
vonrejean 发表于 2015-12-10 15:48" W7 p" w3 w4 ^' \! |- ]+ |
这个不错,我问问看
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搞错了,型号是THGBMFG8C2LBAIL4 b! K2 n7 _% i) n& }' |

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13#
发表于 2015-12-14 10:09 | 只看该作者
规格书 发上来,不过最好问硬件工程师

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14#
发表于 2015-12-25 14:58 | 只看该作者
freeren 发表于 2015-12-3 09:53
3 W- K1 z( \9 P  n& X" N$ G还有一种更狠的,是把不需要的PIN 做PCB封装时,直接不出PAD 没有焊球
; E7 \$ G1 S; ?! I" v/ a% i
这招比较实用   呵呵呵) K6 a+ T0 t1 m' @. L
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    发表于 2022-1-5 15:59 | 只看该作者
    5718366 发表于 2015-11-27 12:222 |% n( K$ X& w8 j  ^# U+ l
    bga的中心间距是0.5mm的(pad做0.275MM),最少要用到1阶忙孔出线(bga球圈数少的除外),外面2圈走表层出 ...

    / v  |4 Q& t, k8 U+ n请教下,如果pad做0.275mm,soldermask是做0.375mm嘛?另外如果从第2层出线的话,第一层有的差分对没地参考了,这个咋办?谢谢
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