请版主及各位大神指教一下。感谢

xxelement

还有几个问题一并请教下
8 F+ V8 o. v1 e9 ^+ G/ S) Q" S, [1，做bump和做copper pillar的区别和各自的优劣性
  `2 S' k) `8 \5 h2 h2，是不是有在基板上做球和在芯片上做球两种焊接方式？如果有，各自有什么优缺点，比如成本，制作时间，性能方面？
: Y* T/ Z7 c3 P6 F; q9 N* E, R& v1 Y# x3，IC封装基础与工程设计实例一书中，第234页，图7-169中，右侧下部这些毫无规则的连线（以我现在的理解水平）是怎么画出来的？
4，在书中，第305页中，图9-2，PCB板面面的走线为什么不用绿油盖住 ，这样做是有什么方面考虑?

请大家不吝赐教，感谢
) b/ {! n# ~/ k3 r% k6 }
. w; X7 T$ p1 g0 p* X

xxelement

: l* o7 B  c! ~7 j; G+ ]
; e( R7 j6 d/ }3 a+ \呵呵

xxelement

/ ~. L9 i# e5 Y: w- I& {+ g) r
1 U: |: Q9 f0 T0 u/ n呵呵

xxelement

呵呵

xxelement

突然明白为什么没人回贴了，这个论坛有个很要命的设定，一些初级号不能回贴，有些人可能是很愿意帮我的。缘分没到啊

风影楼

:'(

超級狗

BOT and CU Pillar 比較

- P' R+ H  v* k8 Yhttp://www.spil.com.tw/technology/?u=4