请版主及各位大神指教一下。感谢

xxelement

还有几个问题一并请教下
1，做bump和做copper pillar的区别和各自的优劣性
# f0 z  Q9 H2 w* W2，是不是有在基板上做球和在芯片上做球两种焊接方式？如果有，各自有什么优缺点，比如成本，制作时间，性能方面？
7 ~! o/ R( ]) i7 m. t& N! N3，IC封装基础与工程设计实例一书中，第234页，图7-169中，右侧下部这些毫无规则的连线（以我现在的理解水平）是怎么画出来的？
4，在书中，第305页中，图9-2，PCB板面面的走线为什么不用绿油盖住 ，这样做是有什么方面考虑?
# D, {1 G* J, w8 [( {. O/ c
7 Z" e# E/ [" u- x0 D6 V1 j请大家不吝赐教，感谢

xxelement

3 l# l$ p7 M( a3 R; T% g# u
$ @& m" }$ ]! C: I9 W& C" G呵呵

xxelement

$ t4 X0 T) h  F2 m) q8 |呵呵

xxelement

  N3 e; }$ N* [" h( ]7 z呵呵

xxelement

突然明白为什么没人回贴了，这个论坛有个很要命的设定，一些初级号不能回贴，有些人可能是很愿意帮我的。缘分没到啊

风影楼

:'(

超級狗

BOT and CU Pillar 比較

http://www.spil.com.tw/technology/?u=4
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