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通常PCB走线完成后,需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理,那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
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呢?( h' h7 O$ l9 m1 V |/ D* w# h/ F. G! N
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1 b* b5 H4 ~8 K9 u' Z任意选择一个走线层,如top层,进行灌铜设置,画出边界见步骤1-2-3:
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B:选中上面灌铜是shape,执行复制(键盘ctrl+c),此时鼠标会产生一个十字光标,任意选择一个过孔中心
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位置为参考位置-4:5 u& @5 h* f6 [6 y! z5 [: @
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. B/ i- }6 s- a3 w, ]' pC:切换需要灌相同形状的信号层,如Bottom层-5:
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. v8 I/ c$ J# \. }6 E4 g5 \ S' M( ?/ x
/ Q( |3 e# H9 z6 F' U2 X: f% lD:执行粘贴命令,edit->paste special ,勾选如图,执行后,鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形
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( X+ t. } f% c# Z% }4 x ^- OE:将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心,并单击鼠标左键确定,即可完成相同形状的灌铜了-8-
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F:需要给其他走线层灌铜处理,返回上述步骤C执行。1 Q8 b& q1 m: P' n! U5 u
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