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封装中的应力仿真

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发表于 2015-10-31 15:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这个板块是热与结构,大家讨论的都是热相关的问题,下面我贴出一个应力仿真的帖子,欢迎大家讨论。
3 Y. ?2 @  b# x9 q) m1.建立模型3 E1 y& q5 e/ \
根据尺寸建立三维模型,见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具7 M  ~3 v9 K% P

5 s, ]8 I. \* M/ V- o
) P% l9 f- h- R8 e1 e& h2、赋予材料和网格
$ |8 F1 ?' Q5 g0 w# ]/ _* d对模型中每个部分,赋予对应的材料,材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
/ ?/ \4 ~2 B6 Q/ s然后画网格,现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行,不需要第三方的软件了,ansys的画网格的能力还是不错的
$ y: D! z8 o  _/ R
( r$ [4 f! Z! M3、查看结果
' y- e  Z1 J' F  N施加边界条件,然后进行仿真
* m* p0 q% ^1 ~, P9 Z一般查看其应力和变形。
" A* I9 d8 q/ N  G  g1 c, Q下面是变形结果
) l. [4 |/ C- s5 O2 P# w
: i8 e) b& S6 T1 P" c6 k$ K下面是应力结果. d4 P# r9 c# t0 k

& f- Z3 T0 k$ \, R- z$ ^, ~/ x# L1 v! d6 i1 n  A
通过对不同结构进行拉偏,得到不同的设计方案,好的封装的结构特性就是变形小,应力小。
" @# X% j% ?9 F9 E% W5 F! y" F# H+ \" r+ @/ n5 q$ m
file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

9 t: P0 [. {6 a0 M1 e) h
file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg

1 ~' c8 r! s; \8 @

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    [LV.3]偶尔看看II

    2#
    发表于 2016-5-16 11:09 | 只看该作者
    牛逼楼主,赞一个

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2017-3-23 16:17 | 只看该作者
    一直觉得这个应力图形还是比较牛,就是不知道与真实的差异多大
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