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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。( L" f X3 e8 U8 u! F Q4 y+ }. L
1.建立模型
0 ?( x) U9 | h根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具
& B: F, z# G$ I; r! g" K% D& ]7 S+ t, O' R! U1 I+ t/ i
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2、赋予材料和网格
: ` L6 u$ r& `* t4 M4 B对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等1 q, D- q( \. `- O" S3 q+ P
然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
8 x1 X7 k; f7 ^+ S5 L
9 p. M0 s% }$ Y. T
3、查看结果' ^. N3 l! u0 N* m1 g) R* t$ C
施加边界条件，然后进行仿真. L7 Y7 x; \; Y1 _
一般查看其应力和变形。! _0 e! z1 d/ H- \3 Y+ b- P
下面是变形结果" U* z6 u' E9 I* s' {
# b" T8 a( c$ W( P' L" K9 y
下面是应力结果
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. |/ f: ~+ W. L3 C" n7 I0 c
x1 m, j! M! M3 C通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。* Z N8 \1 O* v# ]7 z r8 d
9 O" l& c# z: _6 e9 |9 k1 g) Gfile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
3 w9 d5 C5 Q( }# c5 r; ufile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg
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发表于 2015-10-31 15:13
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