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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。) T# ?* @9 k6 e* p( z" ~5 c3 M
1.建立模型' r7 x) G J2 p2 J& ~" R
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具* W9 T; P- F* n9 e3 r
! e) \+ C! p5 q( R/ S' b
# {5 [+ S0 O/ ?: w# i
2、赋予材料和网格
. p3 ^- @7 L6 A+ ]; e对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等) H5 s; V$ c- h4 a1 \6 e
然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的9 t8 J" W7 ?/ G
3 n& E$ q4 }) W% ^' i$ L( N, o7 y2 g: Z3、查看结果6 y J5 h3 s { G: K6 i1 ]
施加边界条件，然后进行仿真
/ c2 x. v& z+ u' T& M: a3 C一般查看其应力和变形。
4 f5 l+ J: }( T: I2 \; |" b下面是变形结果
: D3 | B& e5 Y5 g7 ]
7 ^; d9 D! y k! k
下面是应力结果 n3 m+ ]. K. l+ [! L, A
( Y/ e) V2 d( _7 F! R1 x+ w/ J( F- k3 ]* p+ y1 B2 E/ V
通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。
' p8 S3 A, K7 t1 E: g
0 e5 v3 a+ x+ v) Zfile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
6 q# j! F- O# R% U; U- ?file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg
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发表于 2015-10-31 15:13
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