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这个板块是热与结构,大家讨论的都是热相关的问题,下面我贴出一个应力仿真的帖子,欢迎大家讨论。( L" f X3 e8 U8 u! F Q4 y+ }. L
1.建立模型
0 ?( x) U9 | h根据尺寸建立三维模型,见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具
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2、赋予材料和网格
: ` L6 u$ r& `* t4 M4 B对模型中每个部分,赋予对应的材料,材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等1 q, D- q( \. `- O" S3 q+ P
然后画网格,现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行,不需要第三方的软件了,ansys的画网格的能力还是不错的
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3、查看结果' ^. N3 l! u0 N* m1 g) R* t$ C
施加边界条件,然后进行仿真. L7 Y7 x; \; Y1 _
一般查看其应力和变形。! _0 e! z1 d/ H- \3 Y+ b- P
下面是变形结果" U* z6 u' E9 I* s' {
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下面是应力结果
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x1 m, j! M! M3 C通过对不同结构进行拉偏,得到不同的设计方案,好的封装的结构特性就是变形小,应力小。* Z N8 \1 O* v# ]7 z r8 d
9 O" l& c# z: _6 e9 |9 k1 g) Gfile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
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