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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。3 d5 J: x7 \3 w0 M9 D! {1 B0 B, `
1.建立模型9 K" x! L1 G0 r- f2 H
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具
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2、赋予材料和网格
* ^: J: t( t8 v& f$ K对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
9 Q- M, g% @9 P0 s8 e Z; p然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
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3、查看结果+ s0 a6 Y2 {" ]4 \. k$ x6 {# R
施加边界条件，然后进行仿真
; h, X0 i* v8 P! g2 @/ m' u一般查看其应力和变形。, w1 C- c/ k/ l
下面是变形结果& c# A% t/ w( A/ E: z5 e6 ?
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下面是应力结果
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7 \. \ N4 i0 d通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。4 i: s& W' x, u* _) x
, {+ t# b. @; ]# E7 Pfile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg # r: D+ v9 Q' N
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发表于 2015-10-31 15:13
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