封装中的应力仿真

paulke

这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。
3 Y. ?2 @  b# x9 q) m1.建立模型
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具

5 s, ]8 I. \* M/ V- o
) P% l9 f- h- R8 e1 e& h2、赋予材料和网格
$ |8 F1 ?' Q5 g0 w# ]/ _* d对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
/ ?/ \4 ~2 B6 Q/ s然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
$ y: D! z8 o  _/ R
( r$ [4 f! Z! M3、查看结果
' y- e  Z1 J' F  N施加边界条件，然后进行仿真
* m* p0 q% ^1 ~, P9 Z一般查看其应力和变形。
" A* I9 d8 q/ N  G  g1 c, Q下面是变形结果
) l. [4 |/ C- s5 O2 P# w
: i8 e) b& S6 T1 P" c6 k$ K下面是应力结果

& f- Z3 T0 k$ \, R
通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。
" @# X% j% ?9 F9 E% W5 F! y

file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

9 t: P0 [. {6 a0 M1 e) h

file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg

1 ~' c8 r! s; \8 @

willyeing

牛逼楼主，赞一个

dove0501

zanyige

denny_9

一直觉得这个应力图形还是比较牛，就是不知道与真实的差异多大