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如何将元器件的镜像信息回传至ORCAD

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1#
发表于 2015-10-22 20:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,由于我们产品量小,很多元件需要靠手工来贴。贴片单位为了方便,希望能把BOM分为顶层和底层两部分,如果能够把mirror信息回传到orcad就方便了;如果不能,大家有没有什么别的方法,望指教
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    发表于 2015-10-23 08:31 | 只看该作者
    假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。& {0 _2 g: `( g" A) n9 d% }- e- I) ^
    ( ?+ u+ b6 i. H- r

    点评

    allegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟  详情 回复 发表于 2015-10-23 19:30

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-10-22 20:45 | 只看该作者
    本帖最后由 5718366 于 2015-10-22 20:48 编辑 1 K# d* j1 A" a" I2 T0 F* R2 x

    / z1 u; p4 m' ?/ r" }& x! i! opcb中,出个元件坐标可以区分出元件是在top面还是bottom面
    - W6 t7 V' D( a3 L' p1 g里面还包括元件封装和元件值,再出个位号图就更方便手工贴元件了
    : T, G2 g2 ~+ C7 I: \% N5 B
    & @0 j) v' C' R3 z" `! p% h
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    4#
    发表于 2015-10-23 09:40 | 只看该作者
    可以用2楼版主的办法导出report然后用excel处理下..

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2015-10-23 19:30 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-10-23 08:31
    4 M- C$ e* F+ g1 h假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。

    ' _# E* {- a$ J  Hallegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟6 z6 l7 }1 ^7 i3 `2 Z
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    [LV.8]以坛为家I

    6#
    发表于 2015-10-23 22:01 | 只看该作者
    请高手编写一个skill,或者用Excel手工处理一下。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-10-24 16:00 | 只看该作者
    你用allegro出个BOM不就是合在一起的吗2 j( B( p+ D! f; P# t+ f
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