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如何将元器件的镜像信息回传至ORCAD

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1#
发表于 2015-10-22 20:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,由于我们产品量小,很多元件需要靠手工来贴。贴片单位为了方便,希望能把BOM分为顶层和底层两部分,如果能够把mirror信息回传到orcad就方便了;如果不能,大家有没有什么别的方法,望指教
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    推荐
    发表于 2015-10-23 08:31 | 只看该作者
    假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。" V: e' _2 u" M
    5 @1 v; h, ]8 H& t9 K& }

    点评

    allegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟  详情 回复 发表于 2015-10-23 19:30

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-10-22 20:45 | 只看该作者
    本帖最后由 5718366 于 2015-10-22 20:48 编辑   d% {/ s, y/ ~: x0 M
    6 X* r! C" f  a
    pcb中,出个元件坐标可以区分出元件是在top面还是bottom面  z+ ^% W# R$ Z- r9 k- h) A
    里面还包括元件封装和元件值,再出个位号图就更方便手工贴元件了/ h% B' y4 I) e8 S7 F/ E

    / P5 S4 ?3 p2 W: U
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    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2015-10-23 09:40 | 只看该作者
    可以用2楼版主的办法导出report然后用excel处理下..

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2015-10-23 19:30 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-10-23 08:310 X# W( ~* d/ }
    假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。

    1 c* W5 z7 P: ?* T2 W) b! P3 {3 Q9 Mallegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟% O  v) t/ \& V% E
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    2024-2-21 15:59
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    [LV.8]以坛为家I

    6#
    发表于 2015-10-23 22:01 | 只看该作者
    请高手编写一个skill,或者用Excel手工处理一下。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-10-24 16:00 | 只看该作者
    你用allegro出个BOM不就是合在一起的吗/ v4 y# N5 g/ u$ h
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